2017年半导体行业发展及趋势分析报告

2017年7月出版

文本目录

1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体 . .................................................................... 5

1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然 . ............................................ 5

1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超越？ ................................................. 8

1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时间 .................................................................. 9

1.2.2、封测端实力逼近，将率先超越 ........................................................................ 10

2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环节 ..................................................... 11

2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展期 ................................... 11

2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光明 . .......................................... 11

2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十年 ........................................ 13

2.2、前端崛起，封测环节最为受益 ........................................................................... 17

2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土化 ................................................... 17

2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上升 .................................................... 19

2.2.3、大陆封测行业增速超越全球 ............................................................................ 19

3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突围 ..................................... 20

3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变局 ................................................... 20

3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延伸 . .................................................. 22

3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首选 . .................................................. 22

3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增长 ............................................................ 24

3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地位 . .............................................................. 26

3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延伸 . ....................................... 27

3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风潮 . ............................................ 27

3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增长 . ......................................................... 29

3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技术 ..................................................................... 30

3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向TSV ......................................... 30

3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受益 . .......................................... 34

4催化剂：2017H2半导体有望迎来强劲增长 . ........................................................... 34

4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向上 ....................................... 34

图表目录

图表1：台湾LED 芯片企业季度营收不断下滑 ....................................................................................... 5

图表2：大陆LED 芯片自给率不断提升 .................................................................................................. 5

图表3：全球液晶电视面板出货量排名 .................................................................................................. 7

图表4：IC 产业链主要构成 .................................................................................................................... 9

图表5：全球半导体销售额稳步上升 .................................................................................................... 11

图表6：全球半导体销售增速预测 . ....................................................................................................... 11

图表7：北美半导体设备出货额快速上升 . ............................................................................................ 12

图表8：中国是全球主要的半导体销售市场 ......................................................................................... 13

图表9：半导体各环节占全球比重很低 ................................................................................................ 14

图表10：中国半导体销售金额（2000-2015CAGR=22.5%） .................................................................. 15

图表11：中国12寸晶圆产能高速增长（万片/月）............................................................................. 16

图表12：中国半导体产值目标（人民币十亿元） ................................................................................ 16

图表13：2016年全球前50大IC 设计公司中国占据11席 . .................................................................. 18

图表14：2016-2017年全球将新建晶圆厂大部分位于中国 . .................................................................. 19

图表15：IC 市场规模增速中国显著快速世界其他国家（$B） ............................................................. 19

图表16：中国先进封测晶圆需求量（12寸、百万片） . ....................................................................... 20

图表17：28nm 之后半导体制程进步不再具有经济性（晶体管单价/美元） . ....................................... 21

图表18：封装技术演进，目前已至第五代 ........................................................................................... 21

图表19：Fan-out 与SiP 等先进技术有望重塑封装行业格局 . ................................................................ 22

图表20：Fan-in 与Fan-out 的区别 . ....................................................................................................... 22

图表21：FOWLP 封装无需基板，带来成本及厚度下降 . ....................................................................... 23

图表22：FOWLP 市场规模预计，未来5年复合增速50% .................................................................... 25

图表23：FOWLP 应用领域分析 ............................................................................................................ 25

图表24：Fan-out 封装结构分解，RDL 需微影技术 . .............................................................................. 26

图表25：FOWLP 专利组合布局，星科金朋领先 . .................................................................................. 27

图表26：典型SiP 封装模组 . ................................................................................................................. 28

图表27：AppleWatchS1整个SiP 模块 .................................................................................................. 28

图表28：SiP 业务由长电科技100%控股 . .............................................................................................. 29

图表29：SiP 业务测算 .......................................................................................................................... 30

图表30：前置指纹识别占比逐渐提升 .................................................................................................. 31

图表31：iPhone5S 采用trench+wirebonding ........................................................................................ 31

图表32：iPhone6S/7采用TSV .............................................................................................................. 32

图表33：iPhone6S/7指纹识别芯片有效面积明显扩大 . ........................................................................ 32

图表34：第二代TouchID 像素大幅提升 ............................................................................................... 33

图表35：TSV （右）相比WB （打线，左）优势明显 ........................................................................... 33

图表36：全球半导体历史季度营收数据显示2H 为传统旺季 ............................................................... 34

表格1：大陆LED 封测企业高速增长 ...................................................................................................... 6

表格2：中国对半导体产业支持的标志性事件........................................................................................ 8

表格3：封测企业排名 .......................................................................................................................... 10

表格4：全球半导体资本开支不断增长 ................................................................................................ 13

表格5：我国各地政府半导体产业投资基金汇总 . ................................................................................. 14

表格6：2015年全球10大IC 设计公司排名（百万美元） . .................................................................. 17

表格7：相同条件下InFO 封装产品性能优于FCBGAb........................................................................... 24

表格8：SoC 与SiP 对比 ........................................................................................................................ 28

表格9：台湾半导体厂商对2H17展望乐观 .......................................................................................... 35

1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体

1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然

过去几年，大陆政府着重扶持电子领域的LED 与面板产业，目前而言已卓有成效。 2016年，整个中国LED 芯片市场规模增速明显，总规模达到139亿元，同比增长9%。大陆厂商在价格、交期、市场反应迅速等优势明显，2016年LED 芯片国产率提升至76%，比例不断上升。反观台湾，我们统计了晶电、泰谷等8家LED 芯片厂的营收，数据显示营收正逐季向下。

图表1：台湾LED 芯片企业季度营收不断下滑

图表2：大陆LED 芯片自给率不断提升

2017年7月出版

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1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体 . .................................................................... 5

1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然 . ............................................ 5

1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超越？ ................................................. 8

1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时间 .................................................................. 9

1.2.2、封测端实力逼近，将率先超越 ........................................................................ 10

2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环节 ..................................................... 11

2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展期 ................................... 11

2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光明 . .......................................... 11

2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十年 ........................................ 13

2.2、前端崛起，封测环节最为受益 ........................................................................... 17

2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土化 ................................................... 17

2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上升 .................................................... 19

2.2.3、大陆封测行业增速超越全球 ............................................................................ 19

3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突围 ..................................... 20

3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变局 ................................................... 20

3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延伸 . .................................................. 22

3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首选 . .................................................. 22

3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增长 ............................................................ 24

3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地位 . .............................................................. 26

3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延伸 . ....................................... 27

3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风潮 . ............................................ 27

3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增长 . ......................................................... 29

3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技术 ..................................................................... 30

3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向TSV ......................................... 30

3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受益 . .......................................... 34

4催化剂：2017H2半导体有望迎来强劲增长 . ........................................................... 34

4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向上 ....................................... 34

图表目录

图表1：台湾LED 芯片企业季度营收不断下滑 ....................................................................................... 5

图表2：大陆LED 芯片自给率不断提升 .................................................................................................. 5

图表3：全球液晶电视面板出货量排名 .................................................................................................. 7

图表4：IC 产业链主要构成 .................................................................................................................... 9

图表5：全球半导体销售额稳步上升 .................................................................................................... 11

图表6：全球半导体销售增速预测 . ....................................................................................................... 11

图表7：北美半导体设备出货额快速上升 . ............................................................................................ 12

图表8：中国是全球主要的半导体销售市场 ......................................................................................... 13

图表9：半导体各环节占全球比重很低 ................................................................................................ 14

图表10：中国半导体销售金额（2000-2015CAGR=22.5%） .................................................................. 15

图表11：中国12寸晶圆产能高速增长（万片/月）............................................................................. 16

图表12：中国半导体产值目标（人民币十亿元） ................................................................................ 16

图表13：2016年全球前50大IC 设计公司中国占据11席 . .................................................................. 18

图表14：2016-2017年全球将新建晶圆厂大部分位于中国 . .................................................................. 19

图表15：IC 市场规模增速中国显著快速世界其他国家（$B） ............................................................. 19

图表16：中国先进封测晶圆需求量（12寸、百万片） . ....................................................................... 20

图表17：28nm 之后半导体制程进步不再具有经济性（晶体管单价/美元） . ....................................... 21

图表18：封装技术演进，目前已至第五代 ........................................................................................... 21

图表19：Fan-out 与SiP 等先进技术有望重塑封装行业格局 . ................................................................ 22

图表20：Fan-in 与Fan-out 的区别 . ....................................................................................................... 22

图表21：FOWLP 封装无需基板，带来成本及厚度下降 . ....................................................................... 23

图表22：FOWLP 市场规模预计，未来5年复合增速50% .................................................................... 25

图表23：FOWLP 应用领域分析 ............................................................................................................ 25

图表24：Fan-out 封装结构分解，RDL 需微影技术 . .............................................................................. 26

图表25：FOWLP 专利组合布局，星科金朋领先 . .................................................................................. 27

图表26：典型SiP 封装模组 . ................................................................................................................. 28

图表27：AppleWatchS1整个SiP 模块 .................................................................................................. 28

图表28：SiP 业务由长电科技100%控股 . .............................................................................................. 29

图表29：SiP 业务测算 .......................................................................................................................... 30

图表30：前置指纹识别占比逐渐提升 .................................................................................................. 31

图表31：iPhone5S 采用trench+wirebonding ........................................................................................ 31

图表32：iPhone6S/7采用TSV .............................................................................................................. 32

图表33：iPhone6S/7指纹识别芯片有效面积明显扩大 . ........................................................................ 32

图表34：第二代TouchID 像素大幅提升 ............................................................................................... 33

图表35：TSV （右）相比WB （打线，左）优势明显 ........................................................................... 33

图表36：全球半导体历史季度营收数据显示2H 为传统旺季 ............................................................... 34

表格1：大陆LED 封测企业高速增长 ...................................................................................................... 6

表格2：中国对半导体产业支持的标志性事件........................................................................................ 8

表格3：封测企业排名 .......................................................................................................................... 10

表格4：全球半导体资本开支不断增长 ................................................................................................ 13

表格5：我国各地政府半导体产业投资基金汇总 . ................................................................................. 14

表格6：2015年全球10大IC 设计公司排名（百万美元） . .................................................................. 17

表格7：相同条件下InFO 封装产品性能优于FCBGAb........................................................................... 24

表格8：SoC 与SiP 对比 ........................................................................................................................ 28

表格9：台湾半导体厂商对2H17展望乐观 .......................................................................................... 35

1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体

1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必然

过去几年，大陆政府着重扶持电子领域的LED 与面板产业，目前而言已卓有成效。 2016年，整个中国LED 芯片市场规模增速明显，总规模达到139亿元，同比增长9%。大陆厂商在价格、交期、市场反应迅速等优势明显，2016年LED 芯片国产率提升至76%，比例不断上升。反观台湾，我们统计了晶电、泰谷等8家LED 芯片厂的营收，数据显示营收正逐季向下。

图表1：台湾LED 芯片企业季度营收不断下滑

图表2：大陆LED 芯片自给率不断提升