D OI 牶牨牥牣牨牰牬牴牥牤j 牣cn ki 牣issn 牣牨牥牥牨牠牫牰牰牥牣牪牥牥牰牣牥牫牣牥牪牥
第35卷 第3期 2006年6月
表 面 技 术
S URFACE TECHN O L OGY
V o. l 35 N O. 3
Jun . 2006
铜合金化学抛光技术的研究
颜宝锋, 上官小红
(中国兵器工业第213研究所, 陕西西安710061)
[摘 要] 为了提高铜合金表面的整平性及抗变色能力, 研究了铜合金化学抛光液的组分、含量, 并对各成分的作用及影响进行了讨论, 通过试验分析了工艺条件对抛光质量的影响, 确定了铜合金化学抛光的工艺流程及最佳工艺参数。结果表明:该工艺配方简单, 操作方便, 抛光作用时间短, 表面整平性好, 耐蚀性和抗污染能力强。
[关键词] 铜合金; 化学抛光; 整平性; 耐蚀性[中图分类号]TG 175
[文献标识码]B
[文章编号]1001-3660(2006) 03-0057-02
Study on Che m ica l Polishi ng for Copper A ll oy
YAN Bao -feng , S HANG Guan -xiao -hong
(The NO. 213I nstitute o fCh i n a O r dnance I ndustr y , X i ' an 710061, China )
[Abstract ] I n o r de r to i m prove the surface flat of the coppe r a ll o y and t h e disco loration r esistance , the co m po sition and con tent of the che m ical polish ing so l u tion fo r copper all o y ar e st u d ied . The function and influ -ences of all co m po sitions a r e discussed . By m eans o f experi m ent , t h e effects of techn i q ue on t h e polish i n g qua li -t y are analyzed and t h e techno log ica l flo w and the opti m um techno l o g ica l para m e ter are confir m ed . The expe ri -m ent r esu lt i n dica tes tha t t h e technique is si m ple , operation is convenient , surface fla t is good , the co rrosion re -sistance and antipo llution ar e strong .
[Key words ] Coppe r a lloy ; Che m ica l po lishing ; Surface flat ; Co rrosion resistance
0 引 言
铜合金具有良好的导热性及导电性, 因而被广泛地应用于电子、开关、军工产品等方面。人们对铜合金化学抛光工艺的研究比较多, 但仍存在着抛光温度高, 产生有毒气体量大, 抗腐蚀
2]
能力差等问题[1-。主要研究了铜合金化学抛光液的组分、含
N a 2CO 3 40g /LN a 3PO 4OP -10温度t
35g /L2～3m l /L 40～50℃
油状除尽为止(一般5～10m i n , 反复2～3次)
量, 并对各成分的作用及影响进行了讨论, 通过试验分析了工艺条件对抛光质量的影响, 得到一种抛光速度快、温度低、抗变色能力强、外观整平效果更优于常规工艺的铜合金化学抛光工艺。
2. 2 活化
氧化皮薄的铜合金在1∶1HC l 中预浸, 氧化皮厚的在10%～15%H 2S O 4、80～90℃下预浸, 使铜件表面处于活化状态[4]。操作时间越短越好, 防止发生过腐蚀现象。
1 工艺流程
除油→水洗→活化→水洗→化学抛光→水洗→乙醇脱水→钝化处理→水洗→乙醇脱水→烘干
2. 3 化学抛光
配方及工艺条件为:65%HNO 398%H 2S O 485%H 3PO 4CO (NH 2) 2添加剂温度t
150m l /L200m l /L600m l /L10g /L5～8m l /L 40～50℃7～9s
2 工艺说明
2. 1 除 油
[3]
配方及工艺条件为:
[收稿日期]2005-10-10
[作者简介]颜宝锋(1975-), 男, 陕西华县人, 助工, 大专, 主要从事表面处理研究。
需注意两点:1) 在抛光过程中, 应不断抖动铜件, 有利于铜件表面出光; 2) 抛光过程中, 尽量避免铜件之间相撞。
中和反应:
CuO +2HNO 3=Cu (NO ) 2+H 2O
(4)
4. 4 尿素
2. 4 钝化处理
配方及工艺条件为:苯并三氮唑聚乙二醇磺基水扬酸p H 温度t
2～5g /L10～20g /L1～3g /L2～3室温50～60s
尿素作为还原剂, 可将抛光过程中反应生成的HNO 2、N 2O 、NO X 还原成N 2, 减少了NO X 化合物对空气的污染, 净化了工作环境。
4. 5 添加剂
抛光液中加入适量活性剂, 改变了抛光液的黏度, 减缓了反应速度, 提高了铜合金表面的光洁度, 一般其用量控制在5～8m l /L为宜。
苯并三氮唑、磺基水扬酸在酸性条件下与铜都发生反应, 在铜表面会生成不溶性的络合物, 这种络合物在聚乙二醇的存在下强力附着在铜表面, 防止了铜表面继续被腐蚀, 提高了铜表面抗变色能力[5]。
5 工艺条件对抛光质量的影响
5. 1 抛光温度
铜合金表面抛光整平速率随温度升高而增大, 温度升高能有效降低抛光液黏度, 加速铜合金表面溶解产物的扩散, 避免产生过腐蚀, 麻点。但温度过高, 会促进反应速度加快, 表面腐蚀量增加, 导致整平性差, 影响抛光质量; 当温度过低, 抛光液黏度增大, 不利于表面溶解产物的扩散, 使得光亮度差。由试验可知, 抛光温度以40～50℃为宜。试验结果见表1。
表1 抛光温度对抛光质量的影响
温度/℃20～3030～4040～5050～6060～70
抛光表面状况表面整平性一般, 光亮度差表面整平性较好, 光亮度一般
表面平整, 光亮表面整平性差, 光亮表面腐蚀, 光亮
3 检验方法
3. 1 目测法
抛光后目测, 表面应无划痕、无斑点缺陷, 表面平整、光亮、无方向性。
3. 2 抗变色性
将铜件放在150℃的加热平台上, 20s 后取下, 待冷却后观察铜表面是否有斑点。
4 抛光液各成分的作用及影响
4. 1 磷酸
磷酸是此抛光工艺的主要成分, 在抛光过程中, 一方面起缓冲剂作用, 磷酸含量偏低, 抛光液黏度小, 铜合金表面溶解加快, 不利于铜合金表面整平及抛光效果, 磷酸含量高, 反应速度慢, 表面光洁度差; 另一方面与铜发生反应, 在铜的表面形成磷酸盐保护膜, 这种保护膜具有抗腐蚀性和污染能力强的特性, 延长了铜合金使用寿命。一般其用量控制在600m l /L 效果最佳。
5. 2 抛光时间
抛光时间影响着表面抛光质量, 由试验知, 随着时间的增加, 抛光效果先增强后减弱, 这主要是铜合金浸入溶液后, 表面由钝态变成活化态, 表面变得光亮, 随着时间的延长, 产生表面腐蚀降低了表面光洁度。最佳抛光时间为8s 左右。试验结果见表2。
表2 抛光时间对抛光质量的影响
时间/s4681012
抛光表面状况表面整平性一般, 光亮度差表面平整, 光亮度一般
表面平整, 光亮表面整平性一般, 光亮表面腐蚀, 光亮度差
4. 2 硫酸
加入硫酸有利于去除铜合金表面的氧化层, 提高表面整平性, 它与氧化层的反应如(1) 式。一般其用量控制在200m l /L左右。
Cu O +H 2S O 4=CuS O 4+H 2O
(1)
4. 3 硝酸
主要起氧化与中和双重作用, 其氧化反应和中和反应如(2) ～(4) 式, 硝酸含量过高, 容易产生过腐蚀现象, 含量过低, 表面易形成氧化膜而发黄, 达不到出光效果[6]。一般其用量控制在150m l /L左右。
氧化反应:
2HNO 3=H 2O +2NO +3[O ]Cu +[O ]=CuO
(2) (3)
效。
6 结 论
1) 工艺配方简单, 操作方便, 抛光作用时间短, 效率高。2) 工艺中使用尿素将有毒气体还原成氮气, 减少了对操作人员的伤害, 净化了工作环境; 采用无铬钝化处理达到了环保高
(下转第66页)
右。此后, I -的增加反而会使缓蚀率有所下降。
I -单独作用于钢片时, 钢片表面会发黑, 缓蚀效果极差。当溶液中I 过多时, 钢片表面I 吸附层上没有足够的咪唑啉覆盖, 会导致表面出现只吸附I -而没有咪唑啉覆盖的空白点, 缓蚀率将下降。
由此可知, 咪唑啉季铵盐与I -的最佳复配比为1∶1(质量比)。
--
能大的反应速度要比活化能小的增大的幅度更大, 所以后者腐蚀速度增大幅度远大于前者腐蚀速度。又由于温度在一定范围内升高时, 分子运动加快使金属表面的缓蚀剂吸附层更加紧密, 从而温度上升缓蚀率上升。但当温度升高到一定程度时, 由于分子运动过于激烈频繁, 反而使缓蚀剂吸附层发生解离吸附, 从而导致缓蚀率的下降。
2. 3 不同腐蚀时间下缓蚀率的测定
咪唑啉季铵盐与I 的复配比为1∶1(质量比) 时, 腐蚀条件为50℃,5%的盐酸溶液。在不同时间的缓蚀率如图4
。
-
3 结 论
1) 本试验所合成的咪唑啉季铵盐是一种用量少、性能优越的缓蚀剂, 能广泛应用于材料保护、石油化工等行业中。
2) 咪唑啉季铵盐与阴离子表面活性剂SD S 、SDBS 复配后, 缓蚀效果一般不会提高, 反而会有某种程度的降低。
3) 咪唑啉季铵盐与无机阴离子B r -、I -复配后, 缓蚀效果明显提高。其中I -的效果较佳, 复配后比单纯的咪唑啉季铵盐缓蚀剂的缓蚀率提高了0. 7%左右。
图4 不同腐蚀时间下缓蚀率的比较
4) 试验发现咪唑啉季铵盐与I -的复配比为1∶1(质量比) 时, 新型复配缓蚀剂的缓蚀效果最佳。
5) 复配后的新型缓蚀剂为吸附型缓蚀剂, 其缓蚀效果在40～50℃、2～6h 之间最佳。
[
参
考
文
献
]
由图4可知, 缓蚀剂的缓蚀性能在溶剂中有一个提升过程, 如图4中的1h 段; 缓蚀性能达到最大后能保留一段时间, 如图4中的2～6h 段; 随后的时间段, 缓蚀效率则有下降的趋势。这说明缓蚀剂有一个缓慢发挥作用的时间, 其最佳缓蚀性能也有一定的时间限制。
另一方面也说明咪唑啉缓蚀剂是一种吸附型缓蚀剂, 能吸附在金属表面。被吸附的缓蚀剂的非极性基团即环烷基团能在金属表面形成一层致密的疏水性保护层, 阻碍着与腐蚀反应有关的电荷或物质的转移(移动障碍), 因而也使缓蚀速率减小。由于开始吸附需要一定的时间, 所以第一小时内缓蚀性能并非最好。反应到一定时间后, 缓蚀剂随着盐酸介质的挥发而减少, 浓度降低, 缓蚀性能也有所下降。估计如果在实际中采用连续添加的方式, 应该能使缓蚀剂一直发挥其最佳缓蚀效果。
[1] 于建辉, 彭乔. M ZL -1型酸洗缓蚀剂配方及性能研究[J ]. 腐蚀与
防护, 2004, 25(1):465-467
[2] 郭睿, 李明, 马超. 咪唑啉缓蚀剂的合成与缓蚀性能的研究[J ]. 宁
夏石油化工, 2003, 22(4):16-18
[3] 叶康明, 王凤元, 杜元龙. 咪唑啉缓蚀剂的缓蚀性能的研究[J ].
材料保护, 1999, 32(5):36-37
[4] 徐桂英, 于媛. 一种复合缓蚀剂对硫酸溶液中碳钢的缓蚀行为
[J ]. 材料保护, 1999, 32(5) :37-39
2. 4 不同腐蚀温度下缓蚀率的测定
在选定复配离子及最佳复配比后, 按照最佳复配比配置出复合型缓蚀剂, 并对不同腐蚀时间下的缓蚀率进行研究。
在5%的盐酸溶液中腐蚀6h , 不同温度下缓蚀率的比较见图5
。
(上接第58页)
3) 铜合金抛光后表面光洁度高, 整平性好, 耐蚀性和抗污染能力强。
[参考文献]
[1] 杨明. 金属腐蚀与防护[M ]. 西安:冶金出版社, 1982. 32-54[2] 曾华梁, 吴
达, 秦月文, 等. 电镀工艺手册[M ]. 北京:机械工业出
版社, 1991. 31-47
图5 不同温度下缓蚀率的比较
[3] 秦国治, 李欣红. 化学清洗实用技术[M ]. 北京:中国石化出版社,
1996. 15-50
[4] 郑永峰. 铜及铜合金光亮酸洗及钝化工艺[J ]. 电镀与环保, 1998,
18(2):25-27
[5] 李贤成. 铜件常温光亮浸蚀工艺[J ]. 电镀与环保, 2003, 23(5):39[6] 薛永强, 栗秀萍, 李宝爱, 等. 铜及铜合金光亮化学抛光工艺[J ].
电镀与环保, 1996, 16(2) :15
由图5可知, 在30～50℃时, 缓蚀率随温度的升高而升高; 而后随着温度的升高, 缓蚀率有下降的趋势。由曲线可以看出, 40～50℃是缓蚀剂发挥作用的最佳温度。
由温度与缓蚀率的曲线可知, 这种复合型缓蚀剂是一种典型的吸附型缓蚀剂。在进行缓蚀时, 有缓蚀剂的腐蚀反应活化能远小于没有缓蚀剂的腐蚀反应的活化能。温度升高时, 活化
D OI 牶牨牥牣牨牰牬牴牥牤j 牣cn ki 牣issn 牣牨牥牥牨牠牫牰牰牥牣牪牥牥牰牣牥牫牣牥牪牥
第35卷 第3期 2006年6月
表 面 技 术
S URFACE TECHN O L OGY
V o. l 35 N O. 3
Jun . 2006
铜合金化学抛光技术的研究
颜宝锋, 上官小红
(中国兵器工业第213研究所, 陕西西安710061)
[摘 要] 为了提高铜合金表面的整平性及抗变色能力, 研究了铜合金化学抛光液的组分、含量, 并对各成分的作用及影响进行了讨论, 通过试验分析了工艺条件对抛光质量的影响, 确定了铜合金化学抛光的工艺流程及最佳工艺参数。结果表明:该工艺配方简单, 操作方便, 抛光作用时间短, 表面整平性好, 耐蚀性和抗污染能力强。
[关键词] 铜合金; 化学抛光; 整平性; 耐蚀性[中图分类号]TG 175
[文献标识码]B
[文章编号]1001-3660(2006) 03-0057-02
Study on Che m ica l Polishi ng for Copper A ll oy
YAN Bao -feng , S HANG Guan -xiao -hong
(The NO. 213I nstitute o fCh i n a O r dnance I ndustr y , X i ' an 710061, China )
[Abstract ] I n o r de r to i m prove the surface flat of the coppe r a ll o y and t h e disco loration r esistance , the co m po sition and con tent of the che m ical polish ing so l u tion fo r copper all o y ar e st u d ied . The function and influ -ences of all co m po sitions a r e discussed . By m eans o f experi m ent , t h e effects of techn i q ue on t h e polish i n g qua li -t y are analyzed and t h e techno log ica l flo w and the opti m um techno l o g ica l para m e ter are confir m ed . The expe ri -m ent r esu lt i n dica tes tha t t h e technique is si m ple , operation is convenient , surface fla t is good , the co rrosion re -sistance and antipo llution ar e strong .
[Key words ] Coppe r a lloy ; Che m ica l po lishing ; Surface flat ; Co rrosion resistance
0 引 言
铜合金具有良好的导热性及导电性, 因而被广泛地应用于电子、开关、军工产品等方面。人们对铜合金化学抛光工艺的研究比较多, 但仍存在着抛光温度高, 产生有毒气体量大, 抗腐蚀
2]
能力差等问题[1-。主要研究了铜合金化学抛光液的组分、含
N a 2CO 3 40g /LN a 3PO 4OP -10温度t
35g /L2～3m l /L 40～50℃
油状除尽为止(一般5～10m i n , 反复2～3次)
量, 并对各成分的作用及影响进行了讨论, 通过试验分析了工艺条件对抛光质量的影响, 得到一种抛光速度快、温度低、抗变色能力强、外观整平效果更优于常规工艺的铜合金化学抛光工艺。
2. 2 活化
氧化皮薄的铜合金在1∶1HC l 中预浸, 氧化皮厚的在10%～15%H 2S O 4、80～90℃下预浸, 使铜件表面处于活化状态[4]。操作时间越短越好, 防止发生过腐蚀现象。
1 工艺流程
除油→水洗→活化→水洗→化学抛光→水洗→乙醇脱水→钝化处理→水洗→乙醇脱水→烘干
2. 3 化学抛光
配方及工艺条件为:65%HNO 398%H 2S O 485%H 3PO 4CO (NH 2) 2添加剂温度t
150m l /L200m l /L600m l /L10g /L5～8m l /L 40～50℃7～9s
2 工艺说明
2. 1 除 油
[3]
配方及工艺条件为:
[收稿日期]2005-10-10
[作者简介]颜宝锋(1975-), 男, 陕西华县人, 助工, 大专, 主要从事表面处理研究。
需注意两点:1) 在抛光过程中, 应不断抖动铜件, 有利于铜件表面出光; 2) 抛光过程中, 尽量避免铜件之间相撞。
中和反应:
CuO +2HNO 3=Cu (NO ) 2+H 2O
(4)
4. 4 尿素
2. 4 钝化处理
配方及工艺条件为:苯并三氮唑聚乙二醇磺基水扬酸p H 温度t
2～5g /L10～20g /L1～3g /L2～3室温50～60s
尿素作为还原剂, 可将抛光过程中反应生成的HNO 2、N 2O 、NO X 还原成N 2, 减少了NO X 化合物对空气的污染, 净化了工作环境。
4. 5 添加剂
抛光液中加入适量活性剂, 改变了抛光液的黏度, 减缓了反应速度, 提高了铜合金表面的光洁度, 一般其用量控制在5～8m l /L为宜。
苯并三氮唑、磺基水扬酸在酸性条件下与铜都发生反应, 在铜表面会生成不溶性的络合物, 这种络合物在聚乙二醇的存在下强力附着在铜表面, 防止了铜表面继续被腐蚀, 提高了铜表面抗变色能力[5]。
5 工艺条件对抛光质量的影响
5. 1 抛光温度
铜合金表面抛光整平速率随温度升高而增大, 温度升高能有效降低抛光液黏度, 加速铜合金表面溶解产物的扩散, 避免产生过腐蚀, 麻点。但温度过高, 会促进反应速度加快, 表面腐蚀量增加, 导致整平性差, 影响抛光质量; 当温度过低, 抛光液黏度增大, 不利于表面溶解产物的扩散, 使得光亮度差。由试验可知, 抛光温度以40～50℃为宜。试验结果见表1。
表1 抛光温度对抛光质量的影响
温度/℃20～3030～4040～5050～6060～70
抛光表面状况表面整平性一般, 光亮度差表面整平性较好, 光亮度一般
表面平整, 光亮表面整平性差, 光亮表面腐蚀, 光亮
3 检验方法
3. 1 目测法
抛光后目测, 表面应无划痕、无斑点缺陷, 表面平整、光亮、无方向性。
3. 2 抗变色性
将铜件放在150℃的加热平台上, 20s 后取下, 待冷却后观察铜表面是否有斑点。
4 抛光液各成分的作用及影响
4. 1 磷酸
磷酸是此抛光工艺的主要成分, 在抛光过程中, 一方面起缓冲剂作用, 磷酸含量偏低, 抛光液黏度小, 铜合金表面溶解加快, 不利于铜合金表面整平及抛光效果, 磷酸含量高, 反应速度慢, 表面光洁度差; 另一方面与铜发生反应, 在铜的表面形成磷酸盐保护膜, 这种保护膜具有抗腐蚀性和污染能力强的特性, 延长了铜合金使用寿命。一般其用量控制在600m l /L 效果最佳。
5. 2 抛光时间
抛光时间影响着表面抛光质量, 由试验知, 随着时间的增加, 抛光效果先增强后减弱, 这主要是铜合金浸入溶液后, 表面由钝态变成活化态, 表面变得光亮, 随着时间的延长, 产生表面腐蚀降低了表面光洁度。最佳抛光时间为8s 左右。试验结果见表2。
表2 抛光时间对抛光质量的影响
时间/s4681012
抛光表面状况表面整平性一般, 光亮度差表面平整, 光亮度一般
表面平整, 光亮表面整平性一般, 光亮表面腐蚀, 光亮度差
4. 2 硫酸
加入硫酸有利于去除铜合金表面的氧化层, 提高表面整平性, 它与氧化层的反应如(1) 式。一般其用量控制在200m l /L左右。
Cu O +H 2S O 4=CuS O 4+H 2O
(1)
4. 3 硝酸
主要起氧化与中和双重作用, 其氧化反应和中和反应如(2) ～(4) 式, 硝酸含量过高, 容易产生过腐蚀现象, 含量过低, 表面易形成氧化膜而发黄, 达不到出光效果[6]。一般其用量控制在150m l /L左右。
氧化反应:
2HNO 3=H 2O +2NO +3[O ]Cu +[O ]=CuO
(2) (3)
效。
6 结 论
1) 工艺配方简单, 操作方便, 抛光作用时间短, 效率高。2) 工艺中使用尿素将有毒气体还原成氮气, 减少了对操作人员的伤害, 净化了工作环境; 采用无铬钝化处理达到了环保高
(下转第66页)
右。此后, I -的增加反而会使缓蚀率有所下降。
I -单独作用于钢片时, 钢片表面会发黑, 缓蚀效果极差。当溶液中I 过多时, 钢片表面I 吸附层上没有足够的咪唑啉覆盖, 会导致表面出现只吸附I -而没有咪唑啉覆盖的空白点, 缓蚀率将下降。
由此可知, 咪唑啉季铵盐与I -的最佳复配比为1∶1(质量比)。
--
能大的反应速度要比活化能小的增大的幅度更大, 所以后者腐蚀速度增大幅度远大于前者腐蚀速度。又由于温度在一定范围内升高时, 分子运动加快使金属表面的缓蚀剂吸附层更加紧密, 从而温度上升缓蚀率上升。但当温度升高到一定程度时, 由于分子运动过于激烈频繁, 反而使缓蚀剂吸附层发生解离吸附, 从而导致缓蚀率的下降。
2. 3 不同腐蚀时间下缓蚀率的测定
咪唑啉季铵盐与I 的复配比为1∶1(质量比) 时, 腐蚀条件为50℃,5%的盐酸溶液。在不同时间的缓蚀率如图4
。
-
3 结 论
1) 本试验所合成的咪唑啉季铵盐是一种用量少、性能优越的缓蚀剂, 能广泛应用于材料保护、石油化工等行业中。
2) 咪唑啉季铵盐与阴离子表面活性剂SD S 、SDBS 复配后, 缓蚀效果一般不会提高, 反而会有某种程度的降低。
3) 咪唑啉季铵盐与无机阴离子B r -、I -复配后, 缓蚀效果明显提高。其中I -的效果较佳, 复配后比单纯的咪唑啉季铵盐缓蚀剂的缓蚀率提高了0. 7%左右。
图4 不同腐蚀时间下缓蚀率的比较
4) 试验发现咪唑啉季铵盐与I -的复配比为1∶1(质量比) 时, 新型复配缓蚀剂的缓蚀效果最佳。
5) 复配后的新型缓蚀剂为吸附型缓蚀剂, 其缓蚀效果在40～50℃、2～6h 之间最佳。
[
参
考
文
献
]
由图4可知, 缓蚀剂的缓蚀性能在溶剂中有一个提升过程, 如图4中的1h 段; 缓蚀性能达到最大后能保留一段时间, 如图4中的2～6h 段; 随后的时间段, 缓蚀效率则有下降的趋势。这说明缓蚀剂有一个缓慢发挥作用的时间, 其最佳缓蚀性能也有一定的时间限制。
另一方面也说明咪唑啉缓蚀剂是一种吸附型缓蚀剂, 能吸附在金属表面。被吸附的缓蚀剂的非极性基团即环烷基团能在金属表面形成一层致密的疏水性保护层, 阻碍着与腐蚀反应有关的电荷或物质的转移(移动障碍), 因而也使缓蚀速率减小。由于开始吸附需要一定的时间, 所以第一小时内缓蚀性能并非最好。反应到一定时间后, 缓蚀剂随着盐酸介质的挥发而减少, 浓度降低, 缓蚀性能也有所下降。估计如果在实际中采用连续添加的方式, 应该能使缓蚀剂一直发挥其最佳缓蚀效果。
[1] 于建辉, 彭乔. M ZL -1型酸洗缓蚀剂配方及性能研究[J ]. 腐蚀与
防护, 2004, 25(1):465-467
[2] 郭睿, 李明, 马超. 咪唑啉缓蚀剂的合成与缓蚀性能的研究[J ]. 宁
夏石油化工, 2003, 22(4):16-18
[3] 叶康明, 王凤元, 杜元龙. 咪唑啉缓蚀剂的缓蚀性能的研究[J ].
材料保护, 1999, 32(5):36-37
[4] 徐桂英, 于媛. 一种复合缓蚀剂对硫酸溶液中碳钢的缓蚀行为
[J ]. 材料保护, 1999, 32(5) :37-39
2. 4 不同腐蚀温度下缓蚀率的测定
在选定复配离子及最佳复配比后, 按照最佳复配比配置出复合型缓蚀剂, 并对不同腐蚀时间下的缓蚀率进行研究。
在5%的盐酸溶液中腐蚀6h , 不同温度下缓蚀率的比较见图5
。
(上接第58页)
3) 铜合金抛光后表面光洁度高, 整平性好, 耐蚀性和抗污染能力强。
[参考文献]
[1] 杨明. 金属腐蚀与防护[M ]. 西安:冶金出版社, 1982. 32-54[2] 曾华梁, 吴
达, 秦月文, 等. 电镀工艺手册[M ]. 北京:机械工业出
版社, 1991. 31-47
图5 不同温度下缓蚀率的比较
[3] 秦国治, 李欣红. 化学清洗实用技术[M ]. 北京:中国石化出版社,
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电镀与环保, 1996, 16(2) :15
由图5可知, 在30～50℃时, 缓蚀率随温度的升高而升高; 而后随着温度的升高, 缓蚀率有下降的趋势。由曲线可以看出, 40～50℃是缓蚀剂发挥作用的最佳温度。
由温度与缓蚀率的曲线可知, 这种复合型缓蚀剂是一种典型的吸附型缓蚀剂。在进行缓蚀时, 有缓蚀剂的腐蚀反应活化能远小于没有缓蚀剂的腐蚀反应的活化能。温度升高时, 活化