一直对IC 贴片封装的具体名字搞不清楚，就知道是贴片的，再问我具体的，我就傻眼了。今天决定，彻底扫盲一下。
(1)SOP
(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧)
(3)PLCC
(4)QFN
(5)BGA
一、SOP
SOP 也是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
sop 封装示意图
由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line
J-Lead) 、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵) 封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装) 及Flip Chip(覆晶) 。
SOP 封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ （J 型引脚小外形封装）、TSOP （薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP ）、TSSOP （薄的缩小型SOP ）及SOT （小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP 封装。
二、LQFP(现在低频最常见的一种了吧)
LQFP 也就是薄型QFP （Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm 的QFP ，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。 下面介绍下QFP 封装： 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU 时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线。
三、PLCC
PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体. 表面贴装型封装之一, 外形呈正方形,32脚封装, 引脚从封装的四个侧面引出, 呈丁字形, 是塑料制品, 外形尺寸比DIP 封装小得多.PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线, 具有外形尺寸小、可靠性高的优点. 美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用, 现在已经普及用于逻辑LSI 、DLD(或程逻辑器件) 等电路. 引脚中心距1.27mm, 引脚数从18 到84 .J 形引脚不易变形, 比QFP 容易操作, 但焊接后的外观检查较为困难. PLCC 与LCC(也称QFN) 相似. 以前, 两者的区别仅在于前者用塑料, 后者用陶瓷. 但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC 、PC LP、P -LCC 等), 已经无法分辨. 为此, 日本电子机械工业会于1988 年决定, 把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ, 把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.
四、QFN
QFN （Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB 的散热焊盘上，使得QFN 具有极佳的电和热性能。 QFN 是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置
QFN 封装的芯片
有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN 封装不像传统的SOIC 与TSOP 封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB 中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。图1所示是这种采用PCB 焊接的外露散热焊盘的QFN 封装。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。 你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC 封装，我们以32引脚的QFN 与传统的28引脚 的PLCC 封装比较为例，面积（5mm×5mm ）缩小了84%，厚度（0.9mm ）降低了80%，重量（0.06g ）减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以，非常适合应用在手机、数码相机、PDA 以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。
BGA 的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB ），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA 的PCB 板一般小孔较多，大多数客户BGA 下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA 处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil 为例，一般不小于10.5mil 。BGA 下过孔需塞孔，BGA 焊盘不允许上油墨，BGA 焊盘上不钻孔。
QFN （Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB 的散热焊盘上，使得QFN 具有极佳的电和热性能。
QFN 是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置
有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN 封装不像传统的SOIC 与TSOP 封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB 中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。图1所示是这种采用PCB 焊接的外露散热焊盘的QFN 封装。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。
你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC 封装，我们以32引脚的QFN 与传统的28引脚 的PLCC 封装比较为例，面积（5mm×5mm ）缩小了84%，厚度（0.9mm ）降低了80%，重量（0.06g ）减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以，非常适合应用在手机、数码相机、PDA 以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。
五、BGA
BGA 的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB ），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA 的PCB 板一般小孔较多，大多数客户BGA 下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA 处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil 为例，一般不小于10.5mil 。BGA 下过孔需塞孔，BGA 焊盘不允许上油墨，BGA 焊盘上不钻孔。
一直对IC 贴片封装的具体名字搞不清楚，就知道是贴片的，再问我具体的，我就傻眼了。今天决定，彻底扫盲一下。
(1)SOP
(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧)
(3)PLCC
(4)QFN
(5)BGA
一、SOP
SOP 也是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
sop 封装示意图
由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line
J-Lead) 、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵) 封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装) 及Flip Chip(覆晶) 。
SOP 封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ （J 型引脚小外形封装）、TSOP （薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP ）、TSSOP （薄的缩小型SOP ）及SOT （小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP 封装。
二、LQFP(现在低频最常见的一种了吧)
LQFP 也就是薄型QFP （Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm 的QFP ，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。 下面介绍下QFP 封装： 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU 时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线。
三、PLCC
PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体. 表面贴装型封装之一, 外形呈正方形,32脚封装, 引脚从封装的四个侧面引出, 呈丁字形, 是塑料制品, 外形尺寸比DIP 封装小得多.PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线, 具有外形尺寸小、可靠性高的优点. 美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用, 现在已经普及用于逻辑LSI 、DLD(或程逻辑器件) 等电路. 引脚中心距1.27mm, 引脚数从18 到84 .J 形引脚不易变形, 比QFP 容易操作, 但焊接后的外观检查较为困难. PLCC 与LCC(也称QFN) 相似. 以前, 两者的区别仅在于前者用塑料, 后者用陶瓷. 但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC 、PC LP、P -LCC 等), 已经无法分辨. 为此, 日本电子机械工业会于1988 年决定, 把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ, 把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.
四、QFN
QFN （Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB 的散热焊盘上，使得QFN 具有极佳的电和热性能。 QFN 是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置
QFN 封装的芯片
有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN 封装不像传统的SOIC 与TSOP 封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB 中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。图1所示是这种采用PCB 焊接的外露散热焊盘的QFN 封装。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。 你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC 封装，我们以32引脚的QFN 与传统的28引脚 的PLCC 封装比较为例，面积（5mm×5mm ）缩小了84%，厚度（0.9mm ）降低了80%，重量（0.06g ）减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以，非常适合应用在手机、数码相机、PDA 以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。
BGA 的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB ），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA 的PCB 板一般小孔较多，大多数客户BGA 下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA 处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil 为例，一般不小于10.5mil 。BGA 下过孔需塞孔，BGA 焊盘不允许上油墨，BGA 焊盘上不钻孔。
QFN （Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB 的散热焊盘上，使得QFN 具有极佳的电和热性能。
QFN 是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置
有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN 封装不像传统的SOIC 与TSOP 封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB 中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。图1所示是这种采用PCB 焊接的外露散热焊盘的QFN 封装。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。
你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC 封装，我们以32引脚的QFN 与传统的28引脚 的PLCC 封装比较为例，面积（5mm×5mm ）缩小了84%，厚度（0.9mm ）降低了80%，重量（0.06g ）减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以，非常适合应用在手机、数码相机、PDA 以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。
五、BGA
BGA 的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB ），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA 的PCB 板一般小孔较多，大多数客户BGA 下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA 处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil 为例，一般不小于10.5mil 。BGA 下过孔需塞孔，BGA 焊盘不允许上油墨，BGA 焊盘上不钻孔。