一般PCB 基本设计流程如下：前期准备‐>PCB结构设计‐>PCB布局‐>布线‐>布线优化和丝印‐>网络和DRC 检查和结构检查‐>制版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB 设计之前，首先要准备好原理图SCH 的元件库和PCB 的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB 的元件库，再做SCH 的元件库。PCB 的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH 的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB 元件的对应关系就行。PS ：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB 设计了。
第二：PCB 结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB 板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 第三：PCB 布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design ‐> Create Netlist），之后在PCB 图上导入网络表（Design ‐>Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
①． 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰) 、模拟电路区(怕干扰) 、功率驱动区（干扰源）； ②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； ③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 ⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。 这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
第四：布线。布线是整个PCB 设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB 板的性能好坏。在PCB 的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB 设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。 布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：
①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电
源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm ，最细宽度可达0.05～0.07mm ，电源线一般为1.2～2.5mm 。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）
②． 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 ③． 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零； ④． 尽可能采用45º的折线布线，不可使用90º折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）
⑤． 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少； ⑥． 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。 ⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线‐信号‐地线”的方式引出。
⑧． 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC 检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用, 在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
——PCB 布线工艺要求 ①． 线
一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；
布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC 脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
②． 焊盘（PAD ）
焊盘（PAD ）与过渡孔（VIA ）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm ；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；
PCB 板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm 左右。
③． 过孔（VIA ）
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④． 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil ） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil ） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil ） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil ） 密度较高时：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil ） PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil ） PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil ） TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil ） 第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place ‐>polygon Plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做
镜像处理，以免混淆层面。
第六：网络和DRC 检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB 网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK ），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；
网络检查正确通过后，对PCB 设计进行DRC 检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB 布线的电气性能。最后需进一步对PCB 的机械安装结构进行检查和确认。 第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。
PCB 设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。
在PCB Layout设计中，除了考虑本身布线的问题，还要考虑一些隐藏的问题，这些问题设计时不起眼，但是解决的时候却非常之麻烦。这就是电路的干扰问题了。
在PCB 的设计过程，只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的PCB 设计问题，而对于复杂与高频方面的PCB 设计却要困难得多。往往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍，甚至可能重新设计，为此，PCB 的设计中还应解决如下问题：
PCB 高级设计之热干扰及抵制
元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。
PCB 高级设计之共阻抗及抑制
共阻干扰是由PCB 上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。
PCB 高级设计之电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB 上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。
PCB 设计规则之印制导线的宽度及间距
印制导线的宽度及间距，一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm ，间距不少于1mm 。
(1)印制导线的最小宽度：主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。PCB 的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小于1mm ，对于安装密度不大的PCB ，印制导线宽度最好不小于0．5mm ，手工制板应不小于0.8mm 。
(2)印制导线间距：由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
PCB 设计规则之印制导线布线
布线是指对印制导线的走向及形状进行放置，它在PCB 的设计中是最关键的步骤，而且是工作量最大的步骤。PCB 布线有单面布线、双面布线及多层布线；布线的方式也有自动布线和手动布线两种。
在PCB 设计中，为了获得比较满意的布线效果，则应遵循如下基本原则：
1) 印制线的走向——尽可能取直，以短为佳，不要绕远。
2) 印制线的弯折——走线平滑自然，连接处用圆角，避免用直角。
3) 双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行；作为电路输人与输出用的印制导线应尽量避免相互平行，且在这些导线之间最好加接地线。
4) 印制线作地线——尽可能多地保留铜箔作公共地线，且布置在PCB 的边缘。
5) 大面积铜箔的使用——使用时最好镂空成栅格，有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体；导线宽度超过3mm 时中间留槽，以利于焊接。
PCB 设计规则之元器件的间距与安装尺寸
讲述的是在PCB 设计当中，元器件的排放时，元间的间距以及安装的尺寸
(1)元器件的引脚间距：元器件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元器件的引脚间距大多都是：100mil(英制) 的整数倍(1mil=l×10(-3立方)in=25．4×10(-6次方)m) ，常将100mil 作为1间距。在PCB 设计中必须准确弄清元器件的引脚间距，因为它决定着焊盘放置间距。对于非标准器件的引脚间距的确定最直接的方法就是：使用游标卡尺进行测量。 常用元器件的引脚间距a)DIP IC b)TO-92型三极管 c)1/4w型电阻器 d) 某微调电阻
(2)元器件的安装尺寸：是根据引脚间距来确定焊孔间距。它有软尺寸和硬尺寸之分。软尺寸是基于引脚能够弯折的元器件，故设计该类器件的焊接孔距比较灵活；而硬尺寸是基于引脚不能弯折的元器件，其焊接孔距要求相当准确。设计PCB 时，元器件的焊孔间距的确定可用CAD 软件中的标尺度量工具来测量。
PCB 设计规则之元器件排列方式
元器件在PCB 上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种，也可同时采用多种。
(1)不规则排列：元件轴线方向彼此不一致，这对印制导线布设是方便的，且平面利用率高，分布参数小，特别对高频电路有利。
(2)规则排列：元器件轴线方向排列一致，布局美观整齐，但走线较长而且复杂，适于低频电路。
(3)网格排列：网格排列中的每一个安装孔均设计在正方形网格的交点上。
PCB layout设计规则之元件的布局
PCB 设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求，元器件布局原则，元器件布局顺序，常用元器件的布局方法。
在PCB LAYOUT中，我们使用Protel 、DXP 、PADS 、protel DXP等工具画电路板的时候，需要注意以下几人方面
(1)元器件布局要求：保证电路功能和性能指标；满足工艺性、检测、维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。
(2)元器件布局原则：排列方位尽可能与原理图一致，布线方向最好与电路图走线方向一致；PCB 四周留有5-10mm 空隙不布器件；布局的元器件应有利于发热元器件散热；高频时，要考虑元器件之间的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列；高、低压之间要隔离，隔离距离与承受的耐压有关。对于单面PCB ，每个元器件引脚独占用一个焊盘，且元器件不可上下交叉，相邻两元器件之间要保持一定间距，不得过小或碰接。
(3)元器件布局顺序：先放置占用面积较大的元器件；先集成后分立；先主后次，多块集成电路时先放置主电路。
(4)常用元器件的布局方法：可调元件应放在印制板上便于调节的地方；质量超过15g 的元器件应当用支架，大功率器件最好装在整机的机箱底板上，热敏元件应远离发热元件；对于管状元器件一般采用平放，但PCB 尺寸不大时，可采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取0.1-0.2 in(1 in="25"．4×10(-3立方)m) ；对于集成电路要确定定位槽放置的方位是否正确。
一般PCB 基本设计流程如下：前期准备‐>PCB结构设计‐>PCB布局‐>布线‐>布线优化和丝印‐>网络和DRC 检查和结构检查‐>制版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB 设计之前，首先要准备好原理图SCH 的元件库和PCB 的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB 的元件库，再做SCH 的元件库。PCB 的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH 的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB 元件的对应关系就行。PS ：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB 设计了。
第二：PCB 结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB 板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 第三：PCB 布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design ‐> Create Netlist），之后在PCB 图上导入网络表（Design ‐>Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
①． 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰) 、模拟电路区(怕干扰) 、功率驱动区（干扰源）； ②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； ③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；
④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥． 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 ⑦． 继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。 这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
第四：布线。布线是整个PCB 设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB 板的性能好坏。在PCB 的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB 设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。 布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：
①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电
源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm ，最细宽度可达0.05～0.07mm ，电源线一般为1.2～2.5mm 。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）
②． 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 ③． 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零； ④． 尽可能采用45º的折线布线，不可使用90º折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）
⑤． 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少； ⑥． 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。 ⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线‐信号‐地线”的方式引出。
⑧． 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用
⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC 检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用, 在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
——PCB 布线工艺要求 ①． 线
一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；
布线密度较高时，可考虑（但不建议）采用IC 脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
②． 焊盘（PAD ）
焊盘（PAD ）与过渡孔（VIA ）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm ；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；
PCB 板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm 左右。
③． 过孔（VIA ）
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④． 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil ） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil ） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil ） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil ） 密度较高时：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil ） PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil ） PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil ） TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil ） 第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了（Place ‐>polygon Plane）。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做
镜像处理，以免混淆层面。
第六：网络和DRC 检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB 网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK ），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性；
网络检查正确通过后，对PCB 设计进行DRC 检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB 布线的电气性能。最后需进一步对PCB 的机械安装结构进行检查和确认。 第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。
PCB 设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子。
在PCB Layout设计中，除了考虑本身布线的问题，还要考虑一些隐藏的问题，这些问题设计时不起眼，但是解决的时候却非常之麻烦。这就是电路的干扰问题了。
在PCB 的设计过程，只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的PCB 设计问题，而对于复杂与高频方面的PCB 设计却要困难得多。往往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍，甚至可能重新设计，为此，PCB 的设计中还应解决如下问题：
PCB 高级设计之热干扰及抵制
元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。
PCB 高级设计之共阻抗及抑制
共阻干扰是由PCB 上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。
PCB 高级设计之电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB 上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。
PCB 设计规则之印制导线的宽度及间距
印制导线的宽度及间距，一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm ，间距不少于1mm 。
(1)印制导线的最小宽度：主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。PCB 的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小于1mm ，对于安装密度不大的PCB ，印制导线宽度最好不小于0．5mm ，手工制板应不小于0.8mm 。
(2)印制导线间距：由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
PCB 设计规则之印制导线布线
布线是指对印制导线的走向及形状进行放置，它在PCB 的设计中是最关键的步骤，而且是工作量最大的步骤。PCB 布线有单面布线、双面布线及多层布线；布线的方式也有自动布线和手动布线两种。
在PCB 设计中，为了获得比较满意的布线效果，则应遵循如下基本原则：
1) 印制线的走向——尽可能取直，以短为佳，不要绕远。
2) 印制线的弯折——走线平滑自然，连接处用圆角，避免用直角。
3) 双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行；作为电路输人与输出用的印制导线应尽量避免相互平行，且在这些导线之间最好加接地线。
4) 印制线作地线——尽可能多地保留铜箔作公共地线，且布置在PCB 的边缘。
5) 大面积铜箔的使用——使用时最好镂空成栅格，有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体；导线宽度超过3mm 时中间留槽，以利于焊接。
PCB 设计规则之元器件的间距与安装尺寸
讲述的是在PCB 设计当中，元器件的排放时，元间的间距以及安装的尺寸
(1)元器件的引脚间距：元器件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元器件的引脚间距大多都是：100mil(英制) 的整数倍(1mil=l×10(-3立方)in=25．4×10(-6次方)m) ，常将100mil 作为1间距。在PCB 设计中必须准确弄清元器件的引脚间距，因为它决定着焊盘放置间距。对于非标准器件的引脚间距的确定最直接的方法就是：使用游标卡尺进行测量。 常用元器件的引脚间距a)DIP IC b)TO-92型三极管 c)1/4w型电阻器 d) 某微调电阻
(2)元器件的安装尺寸：是根据引脚间距来确定焊孔间距。它有软尺寸和硬尺寸之分。软尺寸是基于引脚能够弯折的元器件，故设计该类器件的焊接孔距比较灵活；而硬尺寸是基于引脚不能弯折的元器件，其焊接孔距要求相当准确。设计PCB 时，元器件的焊孔间距的确定可用CAD 软件中的标尺度量工具来测量。
PCB 设计规则之元器件排列方式
元器件在PCB 上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种，也可同时采用多种。
(1)不规则排列：元件轴线方向彼此不一致，这对印制导线布设是方便的，且平面利用率高，分布参数小，特别对高频电路有利。
(2)规则排列：元器件轴线方向排列一致，布局美观整齐，但走线较长而且复杂，适于低频电路。
(3)网格排列：网格排列中的每一个安装孔均设计在正方形网格的交点上。
PCB layout设计规则之元件的布局
PCB 设计规则的元件的布局方式包括:元器件布局要求，元器件布局原则，元器件布局顺序，常用元器件的布局方法。
在PCB LAYOUT中，我们使用Protel 、DXP 、PADS 、protel DXP等工具画电路板的时候，需要注意以下几人方面
(1)元器件布局要求：保证电路功能和性能指标；满足工艺性、检测、维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。
(2)元器件布局原则：排列方位尽可能与原理图一致，布线方向最好与电路图走线方向一致；PCB 四周留有5-10mm 空隙不布器件；布局的元器件应有利于发热元器件散热；高频时，要考虑元器件之间的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列；高、低压之间要隔离，隔离距离与承受的耐压有关。对于单面PCB ，每个元器件引脚独占用一个焊盘，且元器件不可上下交叉，相邻两元器件之间要保持一定间距，不得过小或碰接。
(3)元器件布局顺序：先放置占用面积较大的元器件；先集成后分立；先主后次，多块集成电路时先放置主电路。
(4)常用元器件的布局方法：可调元件应放在印制板上便于调节的地方；质量超过15g 的元器件应当用支架，大功率器件最好装在整机的机箱底板上，热敏元件应远离发热元件；对于管状元器件一般采用平放，但PCB 尺寸不大时，可采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取0.1-0.2 in(1 in="25"．4×10(-3立方)m) ；对于集成电路要确定定位槽放置的方位是否正确。