2016年江苏无锡微电子产业发展规模现状
（一）产业规模
无锡是中国微电子产业的摇篮，号称中国微电子的“黄埔军校”，发展微电子产业具有雄厚的基础和先发优势。2012年我市微电子产业合计完成营业收入516.2亿元，同比增长29%，比2005年增长了近4倍，占到全省半壁江山，年平均递增率超过20%。自2007年以来，无锡市集成电路产业总体规模占到全国同业的五分之一，位居全国第二，其中，设计业位列全国第四，制造业位列全国第一，封测业位列全国第三。
（二）企业情况
截止到2012年，无锡纳入统计的微电子企业180家，其中规模以上企业98家，IC 设计企业71家，IC 晶圆制造企业8家，IC 封装测试企业45家，配套支撑企业56家。经国家发改委认定的集成电路鼓励企业17家，占全国总数的11.6%（全国145家）。经国家工信部认定的集成电路设计企业46家，占全国总数的8%。
在2012年全国集成电路同业十强中，SK 海力士、华润微电子位居全国集成电路制造业第1、第4名；新潮集团（长电科技）、海太半导体、英飞凌位居全国集成电路封测业第2、第6、第10名。在2012年第十届中国集成电路产业（IC China ）高峰论坛上，我市华润微电子、长电集团被评选为“中国十强半导体企业”，江阴润玛被评选为“中国十强最具成长性半导体企业”，SK 海力士则在“境外投资中国十强最具影响力半导体企业”榜上有名。
（三）优势分析
无锡市地处长三角腹地，经济发达、交通便捷、人文资源深厚、气候适宜，是发展微电子产业的理想地区。
1、产业链结构完整，集成电路创新力强。无锡具备集成电路设计、掩模、晶圆制造、封装测试、支撑和服务等较为完整的产业链，是我国最重要的集成电路产业化基地之一。无锡建成了多个专业化的公共服务平台：有电子设计自动化服务平台（EDA 平台）、集成电路测试平台、集成电路可靠性检测开放实验室以及现场可编程门阵列（FPGA ）创新快速封装中心等技术创新平台。先后建成国家特定应用集成电路（ASIC ）工程中心无锡研发中心、江苏省超大规模集成电路（VLSI ）工程中心，极大地提高了无锡微电子产业的创新水平。
2、设计业发展迅速，生存盈利能力较强。目前无锡各类集成电路设计企业主要集中在无锡新区国家集成电路设计无锡产业化基地和滨湖区蠡园开发区国家工业设计园。近年来，无锡大力实施“530”计划，引进了一批海归高端设计人才，创办了一批集成电路设计公司，产业得到迅速发展。随着通信、多媒体系统级芯片（SoC ）、传感器核心芯片等一批高端产品的相继问世，设计企业的核心竞争力得到显著提升，生存盈利水平明显增强。
3、制造业规模庞大，生产工艺全国领先。无锡集成电路制造业开创了国内晶圆代工先河，省内排名前五的集成电路制造企业，有四家在无锡。SK 海力士工艺技术国内领先、营
业规模最大，已建成2条12英寸生产线，工艺水平达到20nm 级，处于国内先进水平之列。华润上华的8英寸生产线在特色工艺上可达0.11--0.13μm 水平，居国内特色工艺领先水平。
4、封装测试能力强，代表国内领先水平。无锡集成电路封测业，新潮集团（长电科技）技术水平和单体规模全国第一，是国内唯一挤进全球前十位的封测企业，今年排名全球第七位。封测企业以民营企业为主体，在球栅阵列封装（BGA ）、系统级封装（SIP ）、方形扁平无引脚封装（QFN ）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP ）、芯片级封装（CSP ）、预包封互联系统封装（MIS ）、多芯片封装（MCM （MCP ））、铜柱凸块、倒装芯片（FC （Flip-Chip ））、高密度金丝/铜丝键合、25μm 叠层封装等技术领域取得突破, 相关技术达到国际先进水平，并拥有多项先进封装专利技术。
5、支撑业门类齐全，保障体系基本完备。无锡微电子支撑业涵盖了半导体设备、引线框架、化学试剂、特种气体、基础原材料等多个门类，已形成了微电子产业支撑业群体，如江阴地区的化学试剂业、宜兴地区的陶瓷基板业、中电科58所投资建设的国内独立自主的掩模制版中心——中微掩模，其技术水平可从0.13μm 提升到65nm 。
（四）劣势分析
1、产业结构不尽合理。无锡集成电路设计业、晶圆业、封测业三业比例约为1:5:4，设计业占比严重偏少；产品以中低档为主，同质化较为严重，缺乏高端类产品，缺乏有影响力的设计公司，技术创新相对薄弱，后劲及带动作用乏力。
2、产业链配套程度较低。芯片设计与模组、系统及整机缺乏联动，晶圆代工的技术水平相对落后，对高端设计项目的引进缺乏支撑，骨干企业大多小而全，整个产业链上下游企业相互脱节，产业资源社会化整合程度不够。
3、产业人才相对缺乏。高端设计人才缺乏，产业领军人才匮乏，远远不能满足需求，特别是集成电路软硬件兼备和系统高档设计人才缺口极大，人才有向上海、苏州等周边地区流失的倾向。
4、产业环境有待改善。融资难和融资成本高，一直是产业发展面临的最大难题；一线员工流动率过大，严重威胁到企业生产经营的稳定性；企业税费负担较重，影响企业扩大再生产的能力；水、电费等动力成本上升使企业盈利下滑；发展集成电路产业政策的细化落实政策未到位等等，使产业发展环境改善缺乏动力。
2016年江苏无锡微电子产业发展规模现状
（一）产业规模
无锡是中国微电子产业的摇篮，号称中国微电子的“黄埔军校”，发展微电子产业具有雄厚的基础和先发优势。2012年我市微电子产业合计完成营业收入516.2亿元，同比增长29%，比2005年增长了近4倍，占到全省半壁江山，年平均递增率超过20%。自2007年以来，无锡市集成电路产业总体规模占到全国同业的五分之一，位居全国第二，其中，设计业位列全国第四，制造业位列全国第一，封测业位列全国第三。
（二）企业情况
截止到2012年，无锡纳入统计的微电子企业180家，其中规模以上企业98家，IC 设计企业71家，IC 晶圆制造企业8家，IC 封装测试企业45家，配套支撑企业56家。经国家发改委认定的集成电路鼓励企业17家，占全国总数的11.6%（全国145家）。经国家工信部认定的集成电路设计企业46家，占全国总数的8%。
在2012年全国集成电路同业十强中，SK 海力士、华润微电子位居全国集成电路制造业第1、第4名；新潮集团（长电科技）、海太半导体、英飞凌位居全国集成电路封测业第2、第6、第10名。在2012年第十届中国集成电路产业（IC China ）高峰论坛上，我市华润微电子、长电集团被评选为“中国十强半导体企业”，江阴润玛被评选为“中国十强最具成长性半导体企业”，SK 海力士则在“境外投资中国十强最具影响力半导体企业”榜上有名。
（三）优势分析
无锡市地处长三角腹地，经济发达、交通便捷、人文资源深厚、气候适宜，是发展微电子产业的理想地区。
1、产业链结构完整，集成电路创新力强。无锡具备集成电路设计、掩模、晶圆制造、封装测试、支撑和服务等较为完整的产业链，是我国最重要的集成电路产业化基地之一。无锡建成了多个专业化的公共服务平台：有电子设计自动化服务平台（EDA 平台）、集成电路测试平台、集成电路可靠性检测开放实验室以及现场可编程门阵列（FPGA ）创新快速封装中心等技术创新平台。先后建成国家特定应用集成电路（ASIC ）工程中心无锡研发中心、江苏省超大规模集成电路（VLSI ）工程中心，极大地提高了无锡微电子产业的创新水平。
2、设计业发展迅速，生存盈利能力较强。目前无锡各类集成电路设计企业主要集中在无锡新区国家集成电路设计无锡产业化基地和滨湖区蠡园开发区国家工业设计园。近年来，无锡大力实施“530”计划，引进了一批海归高端设计人才，创办了一批集成电路设计公司，产业得到迅速发展。随着通信、多媒体系统级芯片（SoC ）、传感器核心芯片等一批高端产品的相继问世，设计企业的核心竞争力得到显著提升，生存盈利水平明显增强。
3、制造业规模庞大，生产工艺全国领先。无锡集成电路制造业开创了国内晶圆代工先河，省内排名前五的集成电路制造企业，有四家在无锡。SK 海力士工艺技术国内领先、营
业规模最大，已建成2条12英寸生产线，工艺水平达到20nm 级，处于国内先进水平之列。华润上华的8英寸生产线在特色工艺上可达0.11--0.13μm 水平，居国内特色工艺领先水平。
4、封装测试能力强，代表国内领先水平。无锡集成电路封测业，新潮集团（长电科技）技术水平和单体规模全国第一，是国内唯一挤进全球前十位的封测企业，今年排名全球第七位。封测企业以民营企业为主体，在球栅阵列封装（BGA ）、系统级封装（SIP ）、方形扁平无引脚封装（QFN ）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP ）、芯片级封装（CSP ）、预包封互联系统封装（MIS ）、多芯片封装（MCM （MCP ））、铜柱凸块、倒装芯片（FC （Flip-Chip ））、高密度金丝/铜丝键合、25μm 叠层封装等技术领域取得突破, 相关技术达到国际先进水平，并拥有多项先进封装专利技术。
5、支撑业门类齐全，保障体系基本完备。无锡微电子支撑业涵盖了半导体设备、引线框架、化学试剂、特种气体、基础原材料等多个门类，已形成了微电子产业支撑业群体，如江阴地区的化学试剂业、宜兴地区的陶瓷基板业、中电科58所投资建设的国内独立自主的掩模制版中心——中微掩模，其技术水平可从0.13μm 提升到65nm 。
（四）劣势分析
1、产业结构不尽合理。无锡集成电路设计业、晶圆业、封测业三业比例约为1:5:4，设计业占比严重偏少；产品以中低档为主，同质化较为严重，缺乏高端类产品，缺乏有影响力的设计公司，技术创新相对薄弱，后劲及带动作用乏力。
2、产业链配套程度较低。芯片设计与模组、系统及整机缺乏联动，晶圆代工的技术水平相对落后，对高端设计项目的引进缺乏支撑，骨干企业大多小而全，整个产业链上下游企业相互脱节，产业资源社会化整合程度不够。
3、产业人才相对缺乏。高端设计人才缺乏，产业领军人才匮乏，远远不能满足需求，特别是集成电路软硬件兼备和系统高档设计人才缺口极大，人才有向上海、苏州等周边地区流失的倾向。
4、产业环境有待改善。融资难和融资成本高，一直是产业发展面临的最大难题；一线员工流动率过大，严重威胁到企业生产经营的稳定性；企业税费负担较重，影响企业扩大再生产的能力；水、电费等动力成本上升使企业盈利下滑；发展集成电路产业政策的细化落实政策未到位等等，使产业发展环境改善缺乏动力。