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毕业论文范文题目:基于单片机的数字温度计的设计任务书,论文范文关键词:基于单片机的数字温度计的设计任务书

基于单片机的数字温度计的设计任务书毕业论文范文介绍开始:

基于单片机的数字温度计的设计任务书

指导教师:XXX 毕业设计(论文)题目:基于单片机的数字温度计的设计

毕业设计(论文)的任务(包括目的要求、技术要求、工作要求、时间安排等) 一、毕业设计(论文)的目的与要求、技术要求

温度是表征物体冷热程度的物理量,是工业生产和自动控制中最常见的参数之一,生产过程中常常需要对温度进行检测和监控。采用传感器与单片机组成的温度检测系统,测量精度高,抗干扰能力强,在现代工业生产中应用越来越广泛。本课题设计基于单片机的数字温度计。

要求:

1、采用测温传感器DS18B20进行测温,测出的温度直接显示出来。

2、温度高于上限温度或是下限温度时进行声光报警。

3、完成硬件电路和软件的设计。

二、毕业设计分解及时间大体安排

毕业设计起止时间为:2015.3.10-2015.6.5

序号 设 计(论文)各 阶 段 名 称 日 期 备 注

1 收集资料和知识准备,做开题报告、文献综述、外文翻译资料 1~4周

2 完成详细的功能模块的设计及解决方案 5~6周

3 硬件电路和软件的设计。 6~7周

4 系统联调 8~9周

5 撰写毕业设计说明书 10~11周

6 答辩准备和答辩 12~13周

毕业设计

(论文)主要内容(包括题目性质、来源,研究目的、内容等) 设计题目来源于工程实践。研究的目的主要在于使学生熟悉和掌握传感器及单片机在实际工程中的应用,培养学生综合运用所学专业知识解决实际工程的能力。

一、毕业设计(论文)的内容

1、通过方案论证,完成基于单片机的数字温度计的设计。

2、对系统进行优化设计,设计合理的硬件电路。

3、完成硬件电路和软件的设计。

4、系统调试

通过毕业设计提高学生实际工程应用能力。适应社会的需要。

主要

参考

文献 应收集的资料及主要参考文献

[1] 楼然庙,李光飞.单片机课程设计指导[M].北京:北京航空航天大学出版社,2007.

[2] 康华光. 电子技术基础数字部分(第五版)[M]. 北京:高等教育出版社,2010.

[3] 陈忠平.单片机原理及接口[M ].北京:清华大学出版社,2007 .

[4] 韩志军,刘新民.数字温度传感器DS18B20 及其应用[J] .南京工程学院学报:自然科学版,2003(1):9-14.

[5] 李广弟.单片机基础[M ].北京:北京航空航天大学出版社,2001.

其它相关的外文资料和中文资料,由设计者根据实际需要查阅。

以上为本篇毕业论文范文基于单片机的数字温度计的设计任务书的介绍部分。

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基于单片机的数字温度计的设计任务书毕业论文范文介绍开始:

基于单片机的数字温度计的设计任务书

指导教师:XXX 毕业设计(论文)题目:基于单片机的数字温度计的设计

毕业设计(论文)的任务(包括目的要求、技术要求、工作要求、时间安排等) 一、毕业设计(论文)的目的与要求、技术要求

温度是表征物体冷热程度的物理量,是工业生产和自动控制中最常见的参数之一,生产过程中常常需要对温度进行检测和监控。采用传感器与单片机组成的温度检测系统,测量精度高,抗干扰能力强,在现代工业生产中应用越来越广泛。本课题设计基于单片机的数字温度计。

要求:

1、采用测温传感器DS18B20进行测温,测出的温度直接显示出来。

2、温度高于上限温度或是下限温度时进行声光报警。

3、完成硬件电路和软件的设计。

二、毕业设计分解及时间大体安排

毕业设计起止时间为:2015.3.10-2015.6.5

序号 设 计(论文)各 阶 段 名 称 日 期 备 注

1 收集资料和知识准备,做开题报告、文献综述、外文翻译资料 1~4周

2 完成详细的功能模块的设计及解决方案 5~6周

3 硬件电路和软件的设计。 6~7周

4 系统联调 8~9周

5 撰写毕业设计说明书 10~11周

6 答辩准备和答辩 12~13周

毕业设计

(论文)主要内容(包括题目性质、来源,研究目的、内容等) 设计题目来源于工程实践。研究的目的主要在于使学生熟悉和掌握传感器及单片机在实际工程中的应用,培养学生综合运用所学专业知识解决实际工程的能力。

一、毕业设计(论文)的内容

1、通过方案论证,完成基于单片机的数字温度计的设计。

2、对系统进行优化设计,设计合理的硬件电路。

3、完成硬件电路和软件的设计。

4、系统调试

通过毕业设计提高学生实际工程应用能力。适应社会的需要。

主要

参考

文献 应收集的资料及主要参考文献

[1] 楼然庙,李光飞.单片机课程设计指导[M].北京:北京航空航天大学出版社,2007.

[2] 康华光. 电子技术基础数字部分(第五版)[M]. 北京:高等教育出版社,2010.

[3] 陈忠平.单片机原理及接口[M ].北京:清华大学出版社,2007 .

[4] 韩志军,刘新民.数字温度传感器DS18B20 及其应用[J] .南京工程学院学报:自然科学版,2003(1):9-14.

[5] 李广弟.单片机基础[M ].北京:北京航空航天大学出版社,2001.

其它相关的外文资料和中文资料,由设计者根据实际需要查阅。

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