电烙铁使用操作规范
文件编号： 编制日期：
版 本： A0版
控制方式：
1.0目的：
规范烙铁、焊枪正确使用，同时提供温度测试指导，订定产品焊接温度范围，预防温度失控过高或者太低造成元件损坏和冷表焊，从而提高焊接品质；延长工具使用寿命，确保和提高产品质量、满足客户需求。 2.0范围：
本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/普通）、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产和检验。 3.0职责权限：
3.1工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作，并负责对各产品订定烙铁焊接温度范围。
3.2生产制造部（作业人员/使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按技术部提供烙铁温度范围选择合适的烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。
3.3品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。
3.4生产组长、IPQC/PQC及PE可以不定时做稽核监督。 4.0定义说明：
4.1温控烙铁和可调节温度的电烙铁，对于可调温度的电烙铁其使用的实际
温度必须在技术部提供的温度范围内。
4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下（温度与瓦数对比表）选择合适的烙铁进行焊接作业。
4.2.1标示20-25W，对应焊接温度200-250度；标示30-35W，对应焊接温度250-300度；
4.2.2标示40-45W，对应焊接温度280-350度；标示50W，对应焊接温度320-380度；
4.2.3标示60W，对应焊接温度320-400度；标示75-80W，对应焊接温度350-400度；
4.2.4标示100W，对应焊接温度380-450度。
5.0程序正文：
5.2基本技术要求
5.2.1电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。（例如3插的恒温烙铁内部有带接地） 5.2.2锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊、等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。
5.2.3合理选用焊料、焊剂、工具。焊接点基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电体。
5.3电烙铁的选择方法
5.3.1选择瓦数适合的电烙铁，并控制烙铁头的最低温度，而最高温度则受烙铁头材质特性，焊剂性质决定。
5.3.2焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘大小与元器件（面积、材料）的不同，烙铁温度依以下标准执行: 有铅焊：温度控制在250℃—380℃；无铅焊:温度控制在320℃—450℃；不准过高或过低。
5.3.3电烙铁（50-80W）适用于焊接电池弹簧板片和大面积(接地或Φ5mm以上的)焊点，焊锡丝选用Φ1.2mm或以上。
5.3.4电烙铁(20-45W)适用于一般焊盘(垫)直径4mm或Φ2mm以下的导线（元器件）电气焊接，焊锡丝选用Φ1.0mm或以下。
5.3.5恒温烙铁适用于修整焊点(执锡)和IC焊接，以及对焊点质量要求严格的工件及小型元器件、温度敏感元件，焊锡丝选用Φ1.0mm。
5.4操作方法
5.4.1焊点的焊接坚持5步法：按1清洁 → 2加热 → 3加焊料 →4取焊料 →5迅速撤离烙铁 → 冷却固化 → 焊点 → 修整清理工作。加热位置要准确、动作敏捷、熟练。
5.4.2一般焊接时间控制在2.5秒之内，对于320摄氏度以下焊接时间控制在3秒之内，对焊盘直径4mm以上控制在5秒以内，集成电路及热敏元件的
焊接不应超过2秒，重复焊接次数不得超过3次。
5.4.3将焊料（焊锡丝）置焊点，然后用烙铁熔化焊料，由焊料从烙铁触面传热到焊接面实现焊接，是加热工件的最有效的方法。直接用烙铁加热工件不但热效率差且会加速氧化焊接面，使焊接恶化，造成更多的焊接困难。
5.5烙铁使用注意事项：
5.5.1手工焊锡时拿握烙铁的姿势：类似握笔写字姿势。
5.5.2烙铁头触面污垢和烧焦的焊剂会阻碍热传导，应在湿润的海绵上擦除，经常保持触面清洁；
5.5.3对于贴片元件与细脚元器件的焊点（如导线，LED等），烙铁温度一般依以下标准执行：
有铅焊:温度控制在250℃—350℃；无铅焊:温度控制在320℃—400℃。 5.5.4对于散热较快的及加锡较多的焊点（如电池正负极性片等），烙铁温度一般依以下标准执行：
有铅焊:温度控制在280℃—380℃；无铅焊:温度应控制在350℃—420℃。 5.5.5指定烙铁头如不能擦除可用锉刀清除，然后立即用焊料重新上锡浸润保护，但对于包铁触面、镀银或贵硬合金触面的烙铁头则禁止使用锉刀； 5.5.6不允许用烙铁头磨擦焊接面，也不准用力按压，但当烙铁触面小，不足以覆盖已有焊锡焊接面时，可以采用往覆磨擦焊接面辅助促使迅速扩大加热面积，加速焊锡流动性以保证焊点轮廓饱满。
5.5.7新烙铁或休息及暂时不用焊接时，需在烙铁头上加焊锡保护烙铁头；离开工位30分钟以上，必须切断烙铁电源。
5.5.8工作区域应保持清洁，必须将废锡渣统一回收到烙铁架内，不能将碎锡敲击于工作台面上，严禁直接敲击烙铁，预防损坏或漏电；
5.5.9密集细小的焊点（如贴片元器件密集的印制板）选用尖嘴烙铁头，焊点比较蔬散及粗脚元器件焊接、补焊等应尽量选用扁平型或刀型的烙铁头；
5.6安全防护
5.6.1操作环境应有良好通风或尾气局部排气净化装置。 5.6.2电烙铁外壳应有可靠接地。防止烙铁漏电。
5.6.3敏感元件的焊接操作前戴好静电防护带，在制品及器件的流转传运过程应有可靠的静电防护措施。
5.7操作人员资格要求
5.7.1懂得电子产品的焊接，静电防护、安全用电和8S知识。 5.7.2经过培训且正式考核合格，具有操作本工位资格，持证上岗。 5.7.3严格按本标准相关规定进行工作。
6.0附：测试检验方法：
6.1测量设备，可使用带数显式的烙铁温度测试仪/或者同类型测试仪，如下图所示：
数显屏幕
测试圈
6.2测量方法
6.2.1.首先确认温度测试仪的电池电量以及显示效果，将温度测试仪的开关拔到“ON”位，开启电源， 观察数显屏幕显示的数值清晰可见。 6.2.2焊接员工将烙铁电源开关开启10分钟（或多于10分钟），且能够正常熔化锡丝进行焊接后，方可对烙铁温度进行量测。
6.2.3使用烙铁将感温线上残留的的锡移除，使感温线外露。
6.2.4将烙铁头移至靠近测试仪的测试区位置，然后在烙铁头上加一小段量（一般为2-3mm）的锡。
6.2.5将已加上锡的烙铁头靠近温度测试仪的测试圈，使熔融的锡落在测试圈中，烙铁一直保持靠近测
试圈5~10秒，烙铁与测试圈平面的角度约为20°~45°，然后确定数显屏幕显示的温度数值，并与《作业指导书》所要求的温度范围进行对比。更详细的测试方法请参照该使用说明书。
6.3 测试频率：度测量记录表》中。
6.3.1烙铁温度量测的频率为：2-4小时/次，并记录在《烙铁温
6.3.2.当生产线上作以下变更时，应按以上操作方法进行测量。
6.3.2.1.更换烙铁头时；
6.3.2.2.变更焊接产品，需调节焊接温度时。
6.3.2.3因产品不同需要调整烙铁温度时,必须对烙铁温度重新
测量矫正。
7.0：相关表单:
烙铁温度测试记录表
公司文件会签表
电烙铁使用操作规范
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版 本： A0版
控制方式：
1.0目的：
规范烙铁、焊枪正确使用，同时提供温度测试指导，订定产品焊接温度范围，预防温度失控过高或者太低造成元件损坏和冷表焊，从而提高焊接品质；延长工具使用寿命，确保和提高产品质量、满足客户需求。 2.0范围：
本规范适用于本公司所有电烙铁（温控/普通）、焊枪等焊接工具的使用及温度测试指导。本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于生产和检验。 3.0职责权限：
3.1工程技术部负责对电烙铁操作人员做前期培训指导工作，并负责对各产品订定烙铁焊接温度范围。
3.2生产制造部（作业人员/使用单位）负责按规范正确使用电烙铁，按技术部提供烙铁温度范围选择合适的烙铁焊接，同时提供对烙铁的日常保养工作。
3.3品保部门负责对电烙铁操作人员做定时焊接品质检查和温度测量监督工作。
3.4生产组长、IPQC/PQC及PE可以不定时做稽核监督。 4.0定义说明：
4.1温控烙铁和可调节温度的电烙铁，对于可调温度的电烙铁其使用的实际
温度必须在技术部提供的温度范围内。
4.2 固定瓦数烙铁和不可调温的电烙铁，可参考借鉴如下（温度与瓦数对比表）选择合适的烙铁进行焊接作业。
4.2.1标示20-25W，对应焊接温度200-250度；标示30-35W，对应焊接温度250-300度；
4.2.2标示40-45W，对应焊接温度280-350度；标示50W，对应焊接温度320-380度；
4.2.3标示60W，对应焊接温度320-400度；标示75-80W，对应焊接温度350-400度；
4.2.4标示100W，对应焊接温度380-450度。
5.0程序正文：
5.2基本技术要求
5.2.1电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。（例如3插的恒温烙铁内部有带接地） 5.2.2锡焊点应润湿充足、光滑（无铅会略微灰暗）、无短路、拉尖、锡珠、针孔、冷焊、假焊、虚焊、等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。
5.2.3合理选用焊料、焊剂、工具。焊接点基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电体。
5.3电烙铁的选择方法
5.3.1选择瓦数适合的电烙铁，并控制烙铁头的最低温度，而最高温度则受烙铁头材质特性，焊剂性质决定。
5.3.2焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘大小与元器件（面积、材料）的不同，烙铁温度依以下标准执行: 有铅焊：温度控制在250℃—380℃；无铅焊:温度控制在320℃—450℃；不准过高或过低。
5.3.3电烙铁（50-80W）适用于焊接电池弹簧板片和大面积(接地或Φ5mm以上的)焊点，焊锡丝选用Φ1.2mm或以上。
5.3.4电烙铁(20-45W)适用于一般焊盘(垫)直径4mm或Φ2mm以下的导线（元器件）电气焊接，焊锡丝选用Φ1.0mm或以下。
5.3.5恒温烙铁适用于修整焊点(执锡)和IC焊接，以及对焊点质量要求严格的工件及小型元器件、温度敏感元件，焊锡丝选用Φ1.0mm。
5.4操作方法
5.4.1焊点的焊接坚持5步法：按1清洁 → 2加热 → 3加焊料 →4取焊料 →5迅速撤离烙铁 → 冷却固化 → 焊点 → 修整清理工作。加热位置要准确、动作敏捷、熟练。
5.4.2一般焊接时间控制在2.5秒之内，对于320摄氏度以下焊接时间控制在3秒之内，对焊盘直径4mm以上控制在5秒以内，集成电路及热敏元件的
焊接不应超过2秒，重复焊接次数不得超过3次。
5.4.3将焊料（焊锡丝）置焊点，然后用烙铁熔化焊料，由焊料从烙铁触面传热到焊接面实现焊接，是加热工件的最有效的方法。直接用烙铁加热工件不但热效率差且会加速氧化焊接面，使焊接恶化，造成更多的焊接困难。
5.5烙铁使用注意事项：
5.5.1手工焊锡时拿握烙铁的姿势：类似握笔写字姿势。
5.5.2烙铁头触面污垢和烧焦的焊剂会阻碍热传导，应在湿润的海绵上擦除，经常保持触面清洁；
5.5.3对于贴片元件与细脚元器件的焊点（如导线，LED等），烙铁温度一般依以下标准执行：
有铅焊:温度控制在250℃—350℃；无铅焊:温度控制在320℃—400℃。 5.5.4对于散热较快的及加锡较多的焊点（如电池正负极性片等），烙铁温度一般依以下标准执行：
有铅焊:温度控制在280℃—380℃；无铅焊:温度应控制在350℃—420℃。 5.5.5指定烙铁头如不能擦除可用锉刀清除，然后立即用焊料重新上锡浸润保护，但对于包铁触面、镀银或贵硬合金触面的烙铁头则禁止使用锉刀； 5.5.6不允许用烙铁头磨擦焊接面，也不准用力按压，但当烙铁触面小，不足以覆盖已有焊锡焊接面时，可以采用往覆磨擦焊接面辅助促使迅速扩大加热面积，加速焊锡流动性以保证焊点轮廓饱满。
5.5.7新烙铁或休息及暂时不用焊接时，需在烙铁头上加焊锡保护烙铁头；离开工位30分钟以上，必须切断烙铁电源。
5.5.8工作区域应保持清洁，必须将废锡渣统一回收到烙铁架内，不能将碎锡敲击于工作台面上，严禁直接敲击烙铁，预防损坏或漏电；
5.5.9密集细小的焊点（如贴片元器件密集的印制板）选用尖嘴烙铁头，焊点比较蔬散及粗脚元器件焊接、补焊等应尽量选用扁平型或刀型的烙铁头；
5.6安全防护
5.6.1操作环境应有良好通风或尾气局部排气净化装置。 5.6.2电烙铁外壳应有可靠接地。防止烙铁漏电。
5.6.3敏感元件的焊接操作前戴好静电防护带，在制品及器件的流转传运过程应有可靠的静电防护措施。
5.7操作人员资格要求
5.7.1懂得电子产品的焊接，静电防护、安全用电和8S知识。 5.7.2经过培训且正式考核合格，具有操作本工位资格，持证上岗。 5.7.3严格按本标准相关规定进行工作。
6.0附：测试检验方法：
6.1测量设备，可使用带数显式的烙铁温度测试仪/或者同类型测试仪，如下图所示：
数显屏幕
测试圈
6.2测量方法
6.2.1.首先确认温度测试仪的电池电量以及显示效果，将温度测试仪的开关拔到“ON”位，开启电源， 观察数显屏幕显示的数值清晰可见。 6.2.2焊接员工将烙铁电源开关开启10分钟（或多于10分钟），且能够正常熔化锡丝进行焊接后，方可对烙铁温度进行量测。
6.2.3使用烙铁将感温线上残留的的锡移除，使感温线外露。
6.2.4将烙铁头移至靠近测试仪的测试区位置，然后在烙铁头上加一小段量（一般为2-3mm）的锡。
6.2.5将已加上锡的烙铁头靠近温度测试仪的测试圈，使熔融的锡落在测试圈中，烙铁一直保持靠近测
试圈5~10秒，烙铁与测试圈平面的角度约为20°~45°，然后确定数显屏幕显示的温度数值，并与《作业指导书》所要求的温度范围进行对比。更详细的测试方法请参照该使用说明书。
6.3 测试频率：度测量记录表》中。
6.3.1烙铁温度量测的频率为：2-4小时/次，并记录在《烙铁温
6.3.2.当生产线上作以下变更时，应按以上操作方法进行测量。
6.3.2.1.更换烙铁头时；
6.3.2.2.变更焊接产品，需调节焊接温度时。
6.3.2.3因产品不同需要调整烙铁温度时,必须对烙铁温度重新
测量矫正。
7.0：相关表单:
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