发布: 2011-2-18 14:14 | 作者: —— |来源:集微网 |查看: 22次
TAG:LTE芯片
“LTE基于全IP，没有语音切换甚至不需要支持语音，是比3G更简单的技术，目前LTE技术发展进程良好，比3G获得认可的速度更快。很多欧洲运营商计划在未来3~4年关闭GSM频谱，将1,800MHz重新用于LTE，因此所有芯片制造商都必须参与这个游戏。由于LTE市场大约将在2年以后起飞(2012~2013年)，因此芯片制造商将开始大量设计和推出基带芯片。”对于最近LTE/4G领域频繁发生的并购新闻，市场研究机构Arete的资深分析师BrettSimpson评论说。
在资本市场成熟的欧美国家，大量初创公司在风险投资的支持下从事新兴技术开发。对于一项新技术，如果巨头们开始通过对初创公司的并购进场，常常意味着这项新技术即将进入商用阶段，而这正是目前LTE所处的阶段。最近高通收购了LTE芯片公司Sandbridge，博通收购了LTE/WiMax芯片公司Beceem，而英特尔收购了WiMax/LTE芯片初创公司Comsys。早年WiMax的热潮催生了一批WiMax芯片初创公司，由于WiMax在与LTE竞争中失败而限于利基市场，大量此类初创公司转向技术上类似的LTE芯片开发。巨头们进场加上大量芯片公司在今明两年推出LTE样片，预示着LTE/4G即将迎来商用。
全球：巨头纷纷并购LTE芯片初创公司
一个非常有趣的现象是，和2G/3G相比，LTE/4G领域的基带芯片厂商更多，粗数一下，光是大中华地区就超过10家，中国以外的芯片公司则接近20家。CEVA公司市场拓展副总裁EranBriman对《集成电路应用》透露说，到2010年第三季度，光是采用CEVADSP技术开发LTE/4G芯片的客户就达到11家。
Simpson解释说，LTE芯片开发的进入门槛其实比3G低很多，通过购买IP公司的LTEModem技术授权，2~3年以后就可以开发出产品。另外，LTE/4G市场的广阔想象空间也是大量初创公司甚至TI这种已经淡出2G/3G基带芯片市场的供应商试图重新进入的原因。Tensilica公司CTOChrisRowen表示：“LTE/4G既是一度分散的蜂窝技术市场的重新统一，也是先进芯片技术出货量和价值的一次大提升。我们预计大量的芯片供应商、手机和基础设施设备制造商以及运营商将尽可能快地引入LTE技术，以利用这种技术的优势。”
尽管如此，Simpson认为这些新兴LTE芯片公司不大可能改变手机芯片产业的格局，预计他们大多会被现有的巨头并购。他透露说：“目前仍然有3~4个初创公司例如AltairSemi、Icera和Sequans等都将被收购，例如Icera已经被TI看上，Marvell正在考虑Altair，我相信亚洲也有很多这样的初创公司存在。”
2G/3G/LTE多模需求是横在众多初创公司面前的难题之一。Simpson解释说，如果LTE网络部署在较低的频段，例如美国是700MHz，欧洲是800MHz，我们可能会看到LTE的覆盖比3G更广泛，因此随着时间的推移和全国性的网络覆盖，将会出现单模LTE设备。
但问题的关键是，至少未来7~8年内，大多数LTE设备都需要向后兼容3G，也就是说多模基带是关键。
CEVA的Briman也对《集成电路应用》指出，LTE获得了主要运营商的支持，但是3.9G或HSPA+标准亦正在演进，并可能在LTE全面部署之前就已占据主要的市场份额，HSPA+的复杂性水平非常接近LTE，因此，芯片组需要具备支持多种标准的灵活性。他强调说，如何处理LTE协议栈是许多基带芯片供应商的一大挑战，更大挑战还在于全新LTE手机基带采用何种架构，以及以怎样的功耗、芯片尺寸和成本来处理传统3G/2G协议，而且LTE基带必须能够向后兼容3G和2G语音及数据操作。
除了需要支持多模外，LTE芯片的设计难度还包括支持MIMO和OFDA技术、需要复杂的IOT测试、搭配非常复杂和昂贵的RF前端，以及低功耗设计技术。面对如此复杂的技术和诸多测试环节，高通和STE等现有巨头具有更强的整合实力。
和2G/3G发展早期类似，在LTE/4G领域，三星、诺基亚、华为和中兴等系统整机制造商也在LTE基带开发上走在了前面，例如三星电子的首个LTE手机和数据卡采用的是自己的基带，海思的TD-LTE芯片也接近商用，领先很多独立芯片公司。CEVA的Briman介绍说：“采用CEVADSP技术开发LTE基带的不仅有英特尔、Beceem/博通、展讯这样的芯片公司，还有多家OEM，我们驱动了三星电子的第一个LTE手机，另有两个重要的手机OEM厂商也正在利用CEVA技术开发LTE产品。”
中兴微电子终端芯片规划总工郑寿锋也向《集成电路应用》强调说，在LTE/4G时代，能够脱颖而出的厂商应该是能够提供整体解决方案的厂商，包括芯片、终端、系统及其他多元化的产品，从前端设计到后端量产都能提供整体解决方案。只有提供整体解决方案的厂家才更有竞争力，市场机会才更多。
他还介绍说，中兴立足于推出整体解决方案，在SoC架构上有很强的自研能力，目前针对中移动市场推出的LTE/TD-SCDMA/GSM多模基带芯片，已经完成了两次工程样片的制作和流片，同时中兴还与RF厂商深度定制LTE多模射频芯片匹配自己研发的基带芯片，并在低功耗技术上从整体解决方案角度持续投入，目标是在2012年达到商用要求。
但Simpson认为这些OEM厂商自己开发LTE基带更多是在知识产权和技术上的战略布局。他解释说：“从长期来看，我不认为OEM会将其芯片组商业化。他们希望自己设计Modem，以便他们能够应对IPR问题——获得保护自己的专利，以对抗InterDigital这样的专利流氓。”
他表示，由于OEM已经设计了自己的Modem，现在是时候让芯片厂商开始开发了。例如诺基亚将其拥有1,200名工程师的部门卖给了瑞萨，这正是他们的LTEModem团队。同样的事情也发生在摩托罗拉，他们也有自己的团队，如果华为和中兴继续开发自己的芯片，他们需要确保在3G没有侵犯高通和其它厂商的专利。Simpson认为高通最近更新了与三星的IPR授权协议，明确LTE芯片供应问题是目的之一。他表示：“我认为高通给了三星较低的专利授权费用标准，作为回报，高通也获得向三星供应芯片的保证，但这纯粹是我个人的想法。
中国：新兴芯片公司可能改变格局
在全球市场，因为多模的技术和商用推广门槛，LTE芯片初创公司难以独立长大，最终可能都会被现有巨头并购，难以改变产业格局。但在中国市场，未来手机芯片市场的格局则显得扑朔迷离，甚至可能出现新兴厂商改变手机芯片产业格局的情况。造成这种区别的主要原因是中国手机市场非常大并且分散，有多种不同的需求;而且中国本土的TD标准以及中国的LTE市场该如何实现多模在政策上还存在不确定性，这都有可能带来很多变数。
事实上，目前中国手机芯片市场没有明显的领导者，大家都有机会。在国内2G市场占据主导地位的MTK，不仅在2G市场开始显露出颓势，而且在3G/LTE研发上也相对落后。事实上，在英特尔的带动下，台湾地区也曾是WiMax芯片研发的热土，当地政府一直资助本地企业开发WiMax/LTE，作为主要受益者的MTK和MDV预计将在2012~2013年推出LTE商用芯片。而目前在全球市场处于领先地位的高通和STE尽管优势非常明显，但也存在缺少2G/TD-SCDMA产品线或者在中国中低端市场成功的经验。例如高通在和展讯合作开发TD-SCDMA和WCDMA双模手机方案，以应对一旦双模手机市场起飞，可以通过引入对方的技术弥补自己的不足，但目前这种合作仅限于板级的系统解决方案层面，没有涉及到IP和芯片整合层面。
而国内的LTE手机芯片厂商，主要就是目前承担国家TD-LTE芯片重大专项的7家企业——海思、中兴微电子、简约纳电子、创毅视讯、重邮信科、展讯、联芯。他们的水平参差不齐，或是有2G但在3G/LTE研发上落后，或是在LTE上冲在前面但没有2G/3G经验，没有哪家厂商具有一统天下的完整2G/3G/LTE的技术和市场能力。然而，全球LTE市场的主流是2G/3G/LTE双模或者多模，例如LTE/GSM、LTE/WCDMA或者TD/GSM/LTE等，需要芯片厂商拥有完整的技术解决方案。
国内芯片厂商普遍较弱小，因此他们的战线不可能很长，技术投入和储备上也难以做到像欧美公司那样全面。一位TD-SCDMA业界人士表示，创毅视讯、海思、中兴和简约纳等几家在TDD-LTE研发上走在前面的厂商，没有一家做过TD-SCDMA，没有相关的技术、市场和产业化积累;而目前展讯、MTK、联芯、STE等几家TD-SCDMA芯片供应商没有一家大力投入LTE，都是“糊弄着往前做”，因为很少有公司有能力同时投入2G/3G/LTE研发，况且他们目前在2G上都面临着很大的市场压力，在3G上的投入还没有收回来。
联芯科技有限公司市场部副总经理陶小平没有正面评价这个问题，但坦承“每个公司的资源都非常有限，如果对多种技术进行并行投入但又都没有收获，压力将会很大”，但他也强调，目前几家TD-SCDMA芯片厂商都有明确的TD-LTE芯片研发规划和产品推出计划。
根据国家重大专项的要求，7家LTE芯片厂商要在2010年底前拿出样片。目前海思和创毅视讯已经有了单模TD-LTE样片，其中海思的产品据称已经接近商用，而其他几家厂商的进程差不多，大多计划在2010年底前或者2011年初推出TD-LTE样片，以赶上2011年中国移动的LTE网络测试，并根据测试情况和商用化进程，在2012年左右推出满足功耗和成本要求的商用芯片。
重邮信科通信技术公司副总经理郑建宏对《集成电路应用》介绍说，除了做得早的海思和创毅视讯是LTE单模的以外，后面出来LTE芯片基本上都是双模或者多模的，尤其是几家TD-SCDMA芯片供应商的产品。例如重邮信科即将于12月上旬流片回来的是TD/LTE双模芯片，联芯年底将推出的也是TD/LTE双模芯片，而中兴已经完成了两次工程样片制作和流片的是LTE/TD-SCDMA/GSM三模基带芯片。
在这些新出现的LTE芯片面孔中，海思和中兴微电子非常值得关注，他们都有很好的后来居上的机会。首先，他们都有很强的规模实力，足以支撑庞大的研发队伍;其次，他们都有从芯片到整机和系统的完整解决方案，早期对其芯片有很好的带动作用;第三，他们的技术也比较全面，有GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE的芯片和协议栈的经验。不过，他们芯片业务的短板也非常明显，就是缺少在公开市场上的打拼经验，海思在手机应用处理器项目上的经历就是一个非常好的例子。
另外一个值得关注的就是东芯通信，这是国内唯一一家没有政府大量资助而靠风险投资支持、以WiMax芯片开发为背景的LTE初创公司，这和欧美很多比较成功的LTE初创公司非常类似。东芯通信缺少2G/3G积累，又没有政府资助就敢大力投入LTE研发，被一位TD-SCDMA芯片同行称之为“初生牛犊不怕虎”。
东芯通信研发副总裁吴齐发表示，LTE/4G是新兴企业实现超越的一个机会，LTE采用的技术与2G/3G具有很大的不同，传输速率和设计复杂度都有很大的增加，且同时采用了多天线技术，这给芯片的处理速度、功耗、面积、性能和稳定性带来了重大的技术挑战。业界唯一可以借鉴的是移动WiMax的产品化经验，所以具有WiMax产品化经验的公司会取得一定的竞争优势。
他介绍说，东芯通信团队成员曾负责移动WiMax终端基带芯片的开发，包括从需求分析、架构设计、核心算法设计到量产销售的全过程，在LTE终端基带芯片开发过程中，东芯通信将充分利用研发移动WiMax的技术积累和产品化经验，以取得同类产品中的竞争优势。
目前东芯通信研发的是基于3GPPR8、R9及后续最新版本的TDD/FDD-LTE终端基带SoC，包括物理层信号处理及空中接口协议(L1/L2/L3)的实现。芯片中既包含先进的无线信号处理，以应对复杂的无线移动通信环境，又包含嵌入式软硬件系统，以实现高效的空中接口协议。芯片采用两根天线接收，一根天线发射的配置下达到峰值下行速率100Mpbs，上行50Mbps，同时实现尽可能小的功耗，以支持手持终端的应用。
东芯通信计划在2011年第二季度提供工程样片，2012年实现量产。吴齐发还对《集成电路应用》表示，未来东芯通信将根据市场和政策对多模的要求，集成现有的2G/3G技术，可能是IP整合方式，也可能是SIP甚至板级系统整合的方式。
吴齐发强调说，目前公司的重心是做好产品，至于未来的发展模式是并购还是独立发展，都不排斥。他解释说，在WiMax芯片市场Beceem和Sequans等初创公司占据很高的市场份额的这个事实说明初创公司仍有机会在新兴市场实现超越，当时只是因为WiMax输给了LTE才导致他们被并购，而LTE提供了一个更大、更好的机会，另外，国内LTE市场完全成熟和走向多模还需要一段时间，这给了有志的初创公司足够的时间。
发布: 2011-2-18 14:14 | 作者: —— |来源:集微网 |查看: 22次
TAG:LTE芯片
“LTE基于全IP，没有语音切换甚至不需要支持语音，是比3G更简单的技术，目前LTE技术发展进程良好，比3G获得认可的速度更快。很多欧洲运营商计划在未来3~4年关闭GSM频谱，将1,800MHz重新用于LTE，因此所有芯片制造商都必须参与这个游戏。由于LTE市场大约将在2年以后起飞(2012~2013年)，因此芯片制造商将开始大量设计和推出基带芯片。”对于最近LTE/4G领域频繁发生的并购新闻，市场研究机构Arete的资深分析师BrettSimpson评论说。
在资本市场成熟的欧美国家，大量初创公司在风险投资的支持下从事新兴技术开发。对于一项新技术，如果巨头们开始通过对初创公司的并购进场，常常意味着这项新技术即将进入商用阶段，而这正是目前LTE所处的阶段。最近高通收购了LTE芯片公司Sandbridge，博通收购了LTE/WiMax芯片公司Beceem，而英特尔收购了WiMax/LTE芯片初创公司Comsys。早年WiMax的热潮催生了一批WiMax芯片初创公司，由于WiMax在与LTE竞争中失败而限于利基市场，大量此类初创公司转向技术上类似的LTE芯片开发。巨头们进场加上大量芯片公司在今明两年推出LTE样片，预示着LTE/4G即将迎来商用。
全球：巨头纷纷并购LTE芯片初创公司
一个非常有趣的现象是，和2G/3G相比，LTE/4G领域的基带芯片厂商更多，粗数一下，光是大中华地区就超过10家，中国以外的芯片公司则接近20家。CEVA公司市场拓展副总裁EranBriman对《集成电路应用》透露说，到2010年第三季度，光是采用CEVADSP技术开发LTE/4G芯片的客户就达到11家。
Simpson解释说，LTE芯片开发的进入门槛其实比3G低很多，通过购买IP公司的LTEModem技术授权，2~3年以后就可以开发出产品。另外，LTE/4G市场的广阔想象空间也是大量初创公司甚至TI这种已经淡出2G/3G基带芯片市场的供应商试图重新进入的原因。Tensilica公司CTOChrisRowen表示：“LTE/4G既是一度分散的蜂窝技术市场的重新统一，也是先进芯片技术出货量和价值的一次大提升。我们预计大量的芯片供应商、手机和基础设施设备制造商以及运营商将尽可能快地引入LTE技术，以利用这种技术的优势。”
尽管如此，Simpson认为这些新兴LTE芯片公司不大可能改变手机芯片产业的格局，预计他们大多会被现有的巨头并购。他透露说：“目前仍然有3~4个初创公司例如AltairSemi、Icera和Sequans等都将被收购，例如Icera已经被TI看上，Marvell正在考虑Altair，我相信亚洲也有很多这样的初创公司存在。”
2G/3G/LTE多模需求是横在众多初创公司面前的难题之一。Simpson解释说，如果LTE网络部署在较低的频段，例如美国是700MHz，欧洲是800MHz，我们可能会看到LTE的覆盖比3G更广泛，因此随着时间的推移和全国性的网络覆盖，将会出现单模LTE设备。
但问题的关键是，至少未来7~8年内，大多数LTE设备都需要向后兼容3G，也就是说多模基带是关键。
CEVA的Briman也对《集成电路应用》指出，LTE获得了主要运营商的支持，但是3.9G或HSPA+标准亦正在演进，并可能在LTE全面部署之前就已占据主要的市场份额，HSPA+的复杂性水平非常接近LTE，因此，芯片组需要具备支持多种标准的灵活性。他强调说，如何处理LTE协议栈是许多基带芯片供应商的一大挑战，更大挑战还在于全新LTE手机基带采用何种架构，以及以怎样的功耗、芯片尺寸和成本来处理传统3G/2G协议，而且LTE基带必须能够向后兼容3G和2G语音及数据操作。
除了需要支持多模外，LTE芯片的设计难度还包括支持MIMO和OFDA技术、需要复杂的IOT测试、搭配非常复杂和昂贵的RF前端，以及低功耗设计技术。面对如此复杂的技术和诸多测试环节，高通和STE等现有巨头具有更强的整合实力。
和2G/3G发展早期类似，在LTE/4G领域，三星、诺基亚、华为和中兴等系统整机制造商也在LTE基带开发上走在了前面，例如三星电子的首个LTE手机和数据卡采用的是自己的基带，海思的TD-LTE芯片也接近商用，领先很多独立芯片公司。CEVA的Briman介绍说：“采用CEVADSP技术开发LTE基带的不仅有英特尔、Beceem/博通、展讯这样的芯片公司，还有多家OEM，我们驱动了三星电子的第一个LTE手机，另有两个重要的手机OEM厂商也正在利用CEVA技术开发LTE产品。”
中兴微电子终端芯片规划总工郑寿锋也向《集成电路应用》强调说，在LTE/4G时代，能够脱颖而出的厂商应该是能够提供整体解决方案的厂商，包括芯片、终端、系统及其他多元化的产品，从前端设计到后端量产都能提供整体解决方案。只有提供整体解决方案的厂家才更有竞争力，市场机会才更多。
他还介绍说，中兴立足于推出整体解决方案，在SoC架构上有很强的自研能力，目前针对中移动市场推出的LTE/TD-SCDMA/GSM多模基带芯片，已经完成了两次工程样片的制作和流片，同时中兴还与RF厂商深度定制LTE多模射频芯片匹配自己研发的基带芯片，并在低功耗技术上从整体解决方案角度持续投入，目标是在2012年达到商用要求。
但Simpson认为这些OEM厂商自己开发LTE基带更多是在知识产权和技术上的战略布局。他解释说：“从长期来看，我不认为OEM会将其芯片组商业化。他们希望自己设计Modem，以便他们能够应对IPR问题——获得保护自己的专利，以对抗InterDigital这样的专利流氓。”
他表示，由于OEM已经设计了自己的Modem，现在是时候让芯片厂商开始开发了。例如诺基亚将其拥有1,200名工程师的部门卖给了瑞萨，这正是他们的LTEModem团队。同样的事情也发生在摩托罗拉，他们也有自己的团队，如果华为和中兴继续开发自己的芯片，他们需要确保在3G没有侵犯高通和其它厂商的专利。Simpson认为高通最近更新了与三星的IPR授权协议，明确LTE芯片供应问题是目的之一。他表示：“我认为高通给了三星较低的专利授权费用标准，作为回报，高通也获得向三星供应芯片的保证，但这纯粹是我个人的想法。
中国：新兴芯片公司可能改变格局
在全球市场，因为多模的技术和商用推广门槛，LTE芯片初创公司难以独立长大，最终可能都会被现有巨头并购，难以改变产业格局。但在中国市场，未来手机芯片市场的格局则显得扑朔迷离，甚至可能出现新兴厂商改变手机芯片产业格局的情况。造成这种区别的主要原因是中国手机市场非常大并且分散，有多种不同的需求;而且中国本土的TD标准以及中国的LTE市场该如何实现多模在政策上还存在不确定性，这都有可能带来很多变数。
事实上，目前中国手机芯片市场没有明显的领导者，大家都有机会。在国内2G市场占据主导地位的MTK，不仅在2G市场开始显露出颓势，而且在3G/LTE研发上也相对落后。事实上，在英特尔的带动下，台湾地区也曾是WiMax芯片研发的热土，当地政府一直资助本地企业开发WiMax/LTE，作为主要受益者的MTK和MDV预计将在2012~2013年推出LTE商用芯片。而目前在全球市场处于领先地位的高通和STE尽管优势非常明显，但也存在缺少2G/TD-SCDMA产品线或者在中国中低端市场成功的经验。例如高通在和展讯合作开发TD-SCDMA和WCDMA双模手机方案，以应对一旦双模手机市场起飞，可以通过引入对方的技术弥补自己的不足，但目前这种合作仅限于板级的系统解决方案层面，没有涉及到IP和芯片整合层面。
而国内的LTE手机芯片厂商，主要就是目前承担国家TD-LTE芯片重大专项的7家企业——海思、中兴微电子、简约纳电子、创毅视讯、重邮信科、展讯、联芯。他们的水平参差不齐，或是有2G但在3G/LTE研发上落后，或是在LTE上冲在前面但没有2G/3G经验，没有哪家厂商具有一统天下的完整2G/3G/LTE的技术和市场能力。然而，全球LTE市场的主流是2G/3G/LTE双模或者多模，例如LTE/GSM、LTE/WCDMA或者TD/GSM/LTE等，需要芯片厂商拥有完整的技术解决方案。
国内芯片厂商普遍较弱小，因此他们的战线不可能很长，技术投入和储备上也难以做到像欧美公司那样全面。一位TD-SCDMA业界人士表示，创毅视讯、海思、中兴和简约纳等几家在TDD-LTE研发上走在前面的厂商，没有一家做过TD-SCDMA，没有相关的技术、市场和产业化积累;而目前展讯、MTK、联芯、STE等几家TD-SCDMA芯片供应商没有一家大力投入LTE，都是“糊弄着往前做”，因为很少有公司有能力同时投入2G/3G/LTE研发，况且他们目前在2G上都面临着很大的市场压力，在3G上的投入还没有收回来。
联芯科技有限公司市场部副总经理陶小平没有正面评价这个问题，但坦承“每个公司的资源都非常有限，如果对多种技术进行并行投入但又都没有收获，压力将会很大”，但他也强调，目前几家TD-SCDMA芯片厂商都有明确的TD-LTE芯片研发规划和产品推出计划。
根据国家重大专项的要求，7家LTE芯片厂商要在2010年底前拿出样片。目前海思和创毅视讯已经有了单模TD-LTE样片，其中海思的产品据称已经接近商用，而其他几家厂商的进程差不多，大多计划在2010年底前或者2011年初推出TD-LTE样片，以赶上2011年中国移动的LTE网络测试，并根据测试情况和商用化进程，在2012年左右推出满足功耗和成本要求的商用芯片。
重邮信科通信技术公司副总经理郑建宏对《集成电路应用》介绍说，除了做得早的海思和创毅视讯是LTE单模的以外，后面出来LTE芯片基本上都是双模或者多模的，尤其是几家TD-SCDMA芯片供应商的产品。例如重邮信科即将于12月上旬流片回来的是TD/LTE双模芯片，联芯年底将推出的也是TD/LTE双模芯片，而中兴已经完成了两次工程样片制作和流片的是LTE/TD-SCDMA/GSM三模基带芯片。
在这些新出现的LTE芯片面孔中，海思和中兴微电子非常值得关注，他们都有很好的后来居上的机会。首先，他们都有很强的规模实力，足以支撑庞大的研发队伍;其次，他们都有从芯片到整机和系统的完整解决方案，早期对其芯片有很好的带动作用;第三，他们的技术也比较全面，有GSM/WCDMA/TD-SCDMA/LTE的芯片和协议栈的经验。不过，他们芯片业务的短板也非常明显，就是缺少在公开市场上的打拼经验，海思在手机应用处理器项目上的经历就是一个非常好的例子。
另外一个值得关注的就是东芯通信，这是国内唯一一家没有政府大量资助而靠风险投资支持、以WiMax芯片开发为背景的LTE初创公司，这和欧美很多比较成功的LTE初创公司非常类似。东芯通信缺少2G/3G积累，又没有政府资助就敢大力投入LTE研发，被一位TD-SCDMA芯片同行称之为“初生牛犊不怕虎”。
东芯通信研发副总裁吴齐发表示，LTE/4G是新兴企业实现超越的一个机会，LTE采用的技术与2G/3G具有很大的不同，传输速率和设计复杂度都有很大的增加，且同时采用了多天线技术，这给芯片的处理速度、功耗、面积、性能和稳定性带来了重大的技术挑战。业界唯一可以借鉴的是移动WiMax的产品化经验，所以具有WiMax产品化经验的公司会取得一定的竞争优势。
他介绍说，东芯通信团队成员曾负责移动WiMax终端基带芯片的开发，包括从需求分析、架构设计、核心算法设计到量产销售的全过程，在LTE终端基带芯片开发过程中，东芯通信将充分利用研发移动WiMax的技术积累和产品化经验，以取得同类产品中的竞争优势。
目前东芯通信研发的是基于3GPPR8、R9及后续最新版本的TDD/FDD-LTE终端基带SoC，包括物理层信号处理及空中接口协议(L1/L2/L3)的实现。芯片中既包含先进的无线信号处理，以应对复杂的无线移动通信环境，又包含嵌入式软硬件系统，以实现高效的空中接口协议。芯片采用两根天线接收，一根天线发射的配置下达到峰值下行速率100Mpbs，上行50Mbps，同时实现尽可能小的功耗，以支持手持终端的应用。
东芯通信计划在2011年第二季度提供工程样片，2012年实现量产。吴齐发还对《集成电路应用》表示，未来东芯通信将根据市场和政策对多模的要求，集成现有的2G/3G技术，可能是IP整合方式，也可能是SIP甚至板级系统整合的方式。
吴齐发强调说，目前公司的重心是做好产品，至于未来的发展模式是并购还是独立发展，都不排斥。他解释说，在WiMax芯片市场Beceem和Sequans等初创公司占据很高的市场份额的这个事实说明初创公司仍有机会在新兴市场实现超越，当时只是因为WiMax输给了LTE才导致他们被并购，而LTE提供了一个更大、更好的机会，另外，国内LTE市场完全成熟和走向多模还需要一段时间，这给了有志的初创公司足够的时间。