电子电路设计规范与元器件选型培训
课程目的：
电子类产品制造企业的日常研发管理中，资深技术人员的缺乏、年轻工程师设计经验的欠缺是个共同的难题，年轻工程师大都集中于产品功能的实现，醉心于新工具新器件新方法的应用，却没深入研究电子器件的深层次指标、未能将影响产品性能质量的器件选型、器件应用降额、容错性、抗干扰、安全性等设计经验一并应用于电路设计中，没能充分考虑后续的采购备料、焊接加工、组装调试、用户环境等可能引入的问题并在设计上提早防护，导致产品供货后问题迭出，蚕食产品利润。
基于解决上述问题的需要，本公司特推出《电子电路设计规范与元器件选型》的培训课程，将多位资深电子技术设计和测试专家的设计经验汇总起来，使年轻工程师短平快的吸收前人的智慧，并应用于日常设计中，快速提升工程师个人技能与企业整体开发水平。
【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心
【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司
课程简介：
本课程预计讲授2天，包括原理电路设计规范、PCB 布线设计规范、电路系统设计规范、制造过程技术规范、电路板测试规范五部分内容。
本课程 “从实践中来，到实践中去，用实践所检验”。
授课方式为模板演示讲解、案例讨论、反串教学相结合。
课程培训大纲：
1. 原理电路设计规范
1.1器件基础特性及在电路设计中的注意事项
不同规格、不同材质电阻的特性和在不同电路中的选型方法；
不同规格、不同材质电容的特性和在不同电路中的选型方法；
不同规格、不同材质电感的特性和在不同电路中的选型方法；
各种二极管的特性和在不同电路中的选型方法
半导体三极管和场效应管的特性和应用选型方法
电阻、电容、电感、二极管、三级管、IC 、继电器、变压器、电源模块、插头插座、开关在设计应用中的降额
1.2电路分析
1.2.1信号放大电路
放大电路中的器件特性对放大电路的性能影响与器件选型注意事项放大电路中的反馈
频响、放大倍数、反馈分析
运放的特性
功率放大电路分析
1.2.2滤波电路分析
有源滤波电路工程计算、特性分析、器件特性影响
无源滤波电路工程计算、特性分析、器件特性影响
软件滤波器设计
硬件滤波与软件滤波性能对比分析
1.2.3振荡源电路分析
晶振电路特性分析及设计中注意事项
1.2.4电源模块
线性电源设计
开关电源设计
电源模块的应用设计外围电路
电压调整器应用注意事项
1.2.5单片机I/O口设计注意事项
上拉/下拉电阻的设计
输入输出的信号完整性电路设计与分析
1.2.6分立数字电路
半导体器件的开关特性
逻辑函数
时序分析
TTL 与MOS 器件区别及设计应用注意事项
1.2.7存储器件特性与设计应用注意事项
RAM 、EEPROM 、EPROM 的抗环境干扰特性
接口设计
1.2.8A/D、D/A转换电路
ADC 、DAC 器件特性选型方法和技术指标注意事项
基准源的设计与选取
频率的选取
外围电路的器件选型和设计注意事项
1.2.9驱动电路
电机驱动电路分析
继电器驱动电路分析
驱动隔离设计电路
2.PCB 布线设计规范
电路基板设计规范：PCB 尺寸及形状确定准则、工艺拼板方法、PCB 金手准则、大面积开孔设计规则、板材的确定、PCB 加工技术要求；
PCB 布局设计规范
PCB 布局设计，优选合理加工工序规则
5项基本操作原则
确定传送方向的规则
PCB 基本布局设计，元器件重量限制规则
可调可插拔元器件布局规则
边缘空间布局规则
陶瓷电容的布局规则
BGA 封装器件布局规则
插装焊接面元件排列走向规则
回流焊接面贴片元件之间的最小间距确定规则
波峰焊接面表贴元器件，不形成阴影效应的安全距离设计原则
同类型、同极性元器件排列规则
信号层数的确定规则
引脚密度确定规则
五五确定规则
3. 系统设计规范
3.1系统设计基本原则
3.2电路气候环境防护设计规范
3.3电路板级热设计规范
器件布局、功率器件热计算、通风设计规范
3.4电路板级EMC/EMI设计
接口电路设计、电缆防护、EMI 防护布局、电路板屏蔽、接地
3.5降额设计
各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算
3.6可使用性设计
视觉显示、照明、控制、控制面板布局、控制与显示关系
3.7安全性设计方法
防电力危害、防机测危害、防辐射危害、防止火灾危害、防静电
3.8可维修性要求及设计方法
测试与调整、标识、接插件、紧固件、报警
3.9元器件的应用可靠性
防浪涌应用：集成电路开关工作产生的浪涌防护、接通电容性负载时产生的浪涌防护、断开电感性负载时产生的浪涌、驱动白炽灯时产生的浪涌、供电电源引起的浪涌干扰、接地不当导致器件损坏、TTL 电路防浪涌干扰
防静电应用：器件使用环境的防静电措施、器件使用者的防静电措施、器件包装、运送和储存过程中的防静电措施、器件使用时的防静电管理、
防噪声应用：接地不良引人噪声、静电耦合和电磁耦合噪声、串扰引人噪声、反射引起的噪声
抗辐射应用：抗辐射加固电子系统的器件选择、系统设计中的抗辐射措施
防护元件：瞬变电压抑制二极管、压敏电阻、铁氧体磁珠、热敏电阻、电花隙防护器
4. 制造过程技术规范
制造过程静电防护
工作环境静电监测与防护
现场温湿度、洁净度对静电干扰的影响
工作间静电控制
人体静电的消除
操作工位的静电控制方法
静电防护的误区
电子元器件的可靠性安装：引线成形与切断、印制电路板上安装器件、焊接
元器件的运输、储存和测量
电子仪器包装
适用对象：本课程适于开发项目经理、电子工程师、系统工程师、测试工程师、工艺工程师、质量工程师等岗位。
讲师介绍：
武老师
电子工程硕士，研究领域：电子电路系统可靠性设计培训与测试
曾在航天二院总体设计所、卫星通信设备企业、危重治疗医疗设备制造企业从事设计和研发管理工作多年，任航天主任设计师、项目经理，研发运营总监、事业部总监，北京市级优秀青年工程师，科协委员。
对电子产品系统设计、电路可靠性设计有较深入研究，曾在学术会议、专业学术期刊发表多篇专业技术文章。
曾为航天二院、航天五院、松下电工、广东华达电子、科立安防电子、伯特利阀门集团、北控高科、中日合资航天高科、数字通信杂志、金立石仪表、比亚迪微电子、易世恒电子、北京华峰测控、普博电子等企业提供专业技术辅导、培训和咨询。
电子电路设计规范与元器件选型培训
课程目的：
电子类产品制造企业的日常研发管理中，资深技术人员的缺乏、年轻工程师设计经验的欠缺是个共同的难题，年轻工程师大都集中于产品功能的实现，醉心于新工具新器件新方法的应用，却没深入研究电子器件的深层次指标、未能将影响产品性能质量的器件选型、器件应用降额、容错性、抗干扰、安全性等设计经验一并应用于电路设计中，没能充分考虑后续的采购备料、焊接加工、组装调试、用户环境等可能引入的问题并在设计上提早防护，导致产品供货后问题迭出，蚕食产品利润。
基于解决上述问题的需要，本公司特推出《电子电路设计规范与元器件选型》的培训课程，将多位资深电子技术设计和测试专家的设计经验汇总起来，使年轻工程师短平快的吸收前人的智慧，并应用于日常设计中，快速提升工程师个人技能与企业整体开发水平。
【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心
【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司
课程简介：
本课程预计讲授2天，包括原理电路设计规范、PCB 布线设计规范、电路系统设计规范、制造过程技术规范、电路板测试规范五部分内容。
本课程 “从实践中来，到实践中去，用实践所检验”。
授课方式为模板演示讲解、案例讨论、反串教学相结合。
课程培训大纲：
1. 原理电路设计规范
1.1器件基础特性及在电路设计中的注意事项
不同规格、不同材质电阻的特性和在不同电路中的选型方法；
不同规格、不同材质电容的特性和在不同电路中的选型方法；
不同规格、不同材质电感的特性和在不同电路中的选型方法；
各种二极管的特性和在不同电路中的选型方法
半导体三极管和场效应管的特性和应用选型方法
电阻、电容、电感、二极管、三级管、IC 、继电器、变压器、电源模块、插头插座、开关在设计应用中的降额
1.2电路分析
1.2.1信号放大电路
放大电路中的器件特性对放大电路的性能影响与器件选型注意事项放大电路中的反馈
频响、放大倍数、反馈分析
运放的特性
功率放大电路分析
1.2.2滤波电路分析
有源滤波电路工程计算、特性分析、器件特性影响
无源滤波电路工程计算、特性分析、器件特性影响
软件滤波器设计
硬件滤波与软件滤波性能对比分析
1.2.3振荡源电路分析
晶振电路特性分析及设计中注意事项
1.2.4电源模块
线性电源设计
开关电源设计
电源模块的应用设计外围电路
电压调整器应用注意事项
1.2.5单片机I/O口设计注意事项
上拉/下拉电阻的设计
输入输出的信号完整性电路设计与分析
1.2.6分立数字电路
半导体器件的开关特性
逻辑函数
时序分析
TTL 与MOS 器件区别及设计应用注意事项
1.2.7存储器件特性与设计应用注意事项
RAM 、EEPROM 、EPROM 的抗环境干扰特性
接口设计
1.2.8A/D、D/A转换电路
ADC 、DAC 器件特性选型方法和技术指标注意事项
基准源的设计与选取
频率的选取
外围电路的器件选型和设计注意事项
1.2.9驱动电路
电机驱动电路分析
继电器驱动电路分析
驱动隔离设计电路
2.PCB 布线设计规范
电路基板设计规范：PCB 尺寸及形状确定准则、工艺拼板方法、PCB 金手准则、大面积开孔设计规则、板材的确定、PCB 加工技术要求；
PCB 布局设计规范
PCB 布局设计，优选合理加工工序规则
5项基本操作原则
确定传送方向的规则
PCB 基本布局设计，元器件重量限制规则
可调可插拔元器件布局规则
边缘空间布局规则
陶瓷电容的布局规则
BGA 封装器件布局规则
插装焊接面元件排列走向规则
回流焊接面贴片元件之间的最小间距确定规则
波峰焊接面表贴元器件，不形成阴影效应的安全距离设计原则
同类型、同极性元器件排列规则
信号层数的确定规则
引脚密度确定规则
五五确定规则
3. 系统设计规范
3.1系统设计基本原则
3.2电路气候环境防护设计规范
3.3电路板级热设计规范
器件布局、功率器件热计算、通风设计规范
3.4电路板级EMC/EMI设计
接口电路设计、电缆防护、EMI 防护布局、电路板屏蔽、接地
3.5降额设计
各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算
3.6可使用性设计
视觉显示、照明、控制、控制面板布局、控制与显示关系
3.7安全性设计方法
防电力危害、防机测危害、防辐射危害、防止火灾危害、防静电
3.8可维修性要求及设计方法
测试与调整、标识、接插件、紧固件、报警
3.9元器件的应用可靠性
防浪涌应用：集成电路开关工作产生的浪涌防护、接通电容性负载时产生的浪涌防护、断开电感性负载时产生的浪涌、驱动白炽灯时产生的浪涌、供电电源引起的浪涌干扰、接地不当导致器件损坏、TTL 电路防浪涌干扰
防静电应用：器件使用环境的防静电措施、器件使用者的防静电措施、器件包装、运送和储存过程中的防静电措施、器件使用时的防静电管理、
防噪声应用：接地不良引人噪声、静电耦合和电磁耦合噪声、串扰引人噪声、反射引起的噪声
抗辐射应用：抗辐射加固电子系统的器件选择、系统设计中的抗辐射措施
防护元件：瞬变电压抑制二极管、压敏电阻、铁氧体磁珠、热敏电阻、电花隙防护器
4. 制造过程技术规范
制造过程静电防护
工作环境静电监测与防护
现场温湿度、洁净度对静电干扰的影响
工作间静电控制
人体静电的消除
操作工位的静电控制方法
静电防护的误区
电子元器件的可靠性安装：引线成形与切断、印制电路板上安装器件、焊接
元器件的运输、储存和测量
电子仪器包装
适用对象：本课程适于开发项目经理、电子工程师、系统工程师、测试工程师、工艺工程师、质量工程师等岗位。
讲师介绍：
武老师
电子工程硕士，研究领域：电子电路系统可靠性设计培训与测试
曾在航天二院总体设计所、卫星通信设备企业、危重治疗医疗设备制造企业从事设计和研发管理工作多年，任航天主任设计师、项目经理，研发运营总监、事业部总监，北京市级优秀青年工程师，科协委员。
对电子产品系统设计、电路可靠性设计有较深入研究，曾在学术会议、专业学术期刊发表多篇专业技术文章。
曾为航天二院、航天五院、松下电工、广东华达电子、科立安防电子、伯特利阀门集团、北控高科、中日合资航天高科、数字通信杂志、金立石仪表、比亚迪微电子、易世恒电子、北京华峰测控、普博电子等企业提供专业技术辅导、培训和咨询。