2014年中国高性能集成电路行业市场专项调查报告

2014-2018年中国高性能集成电路市场竞争力分析及投资价值研究报告

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报告目录

第一章高性能集成电路的行业界定 8 第一节 高性能集成电路的定义 8

第二节 高性能集成电路的行业发展历程 8 第三节 高性能集成电路的分类 8 第四节 高性能集成电路的特性 9

第五节 高性能集成电路发展的重要意义 10

第二章 2014-2018年中国高性能集成电路行业发展环境分析 11 第一节2014-2018年中国经济环境分析 11 一、宏观经济 11 二、工业形势 17

三、消费价格指数分析 21 四、城乡居民收入分析 22

五、全社会固定资产投资和工业投资分析 23 六、进出口总额及增长率分析 24

第二节 2014-2018年中国高性能集成电路的行业发展政策环境分析 25 一、行业发展相关政策 25 颁布时间 25

二、行业政策影响分析 25 三、相关行业标准分析 29

第三节 2014-2018年中国高性能集成电路的行业发展技术环境分析 29 一、技术发展概况 29 二、技术发展趋势分析 32

第四节 " 十二五" 规划相关解读 33

第三章 2013年中国高性能集成电路发展现状分析 35 第一节 我国高性能集成电路行业发展现状 35 一、国际技术和市场形势分析 35 二、中国本土企业的借鉴经验 37

三、高性能集成电路产业继续突围发展的基本要领 39

第二节 高性能集成电路业:发展模式转型内需拉动回升 40 一、扩内需使行业企稳回升 41 二、产业链上下游重组初现 41 三、高投入和高产出 42 四、国际化发展模式 42 五、周期性运行 42

第三节 中国高性能集成电路行业发展趋势分析 42 一、未来中国高性能集成电路设计产业发展方向 42 二、高性能集成电路封装技术的发展趋势 43

第四章 2013年中国高性能集成电路行业发展分析 45

第一节 2013年中国高性能集成电路的行业发展态势分析 45 第二节 2013年中国高性能集成电路的行业发展特点分析 46 第三节 2013年中国集成电路市场市场规模达7349.5亿元 47 第四节 2013年中国高性能集成电路的行业市场供需分析 48

一、我国高性能集成电路行业的快速发展与市场供给不足的矛盾依然持续 49 二、未来需求增长 国内集成电路加大产能 49 三、供需趋势预测分析 50

第五章我国高性能集成电路行业国家发展规划及产业政策 51 第一节 高性能集成电路产业发展规划 51 一、产业规划的目标 51 二、《规划》实施的重点内容 51 三、《规划》面临的形势 52

第二节 国家资源综合利用产业政策分析 53 第三节 国家对高性能集成电路产业的政策 53 一、国发〔2000〕18号文 53 二、国发〔2011〕4号文 54

三、国发[2011]4号与国发[2000]18号、财税[2008]1号文的对比性解读 56 第四节 我国规划将实施的高性能集成电路措施及政策 59 一、落实扩大内需措施 59 二、加大国家投入 60 三、加强策扶持 60

四、完善投融资环境 60

五、支持优势企业并购重组 60 六、进一步开拓国际市场 60 七、强化自主创新能力建设 61

第六章高性能集成电路行业技术分析 62

第一节 中国高性能集成电路行业技术发展现状 62 一、高性能集成电路工艺发展现状 62 二、高性能集成电路技术现状 66

三、高性能集成电路行业技术的更新 66

四、技术水平快速提高,技术与产品创新取得显著成果 67 第二节 中国高性能集成电路最新技术动态 67 一、我国集成电路攻关喜获成绩 67

二、我集成电路装备研发获重大突破 68

三、集成电路多项核心技术获突破销售逾百亿 69

四、" 集成电路装备专项" 带动相关产业增长近千亿元 69 五、中国集成电路制造水平首次达到国际先进水平 70 六、我国集成电路企业努力抢占封测技术高地 70 七、我国高性能数模混合集成电路设计获突破 71

八、松下半导体公司开发出世界最小集成电路芯片 72 第三节 中国高性能集成电路技术建议及策略 72 一、突破集成电路等核心产业的关键技术 73 二、技术提升助力发展模式转型 73

第七章 2013年中国高性能集成电路行业重点企业运营财务数据分析 75 第一节 同方股份 75 一、企业概况 75

二、企业财务情况分析 76 三、企业主营业务分析 78 第二节 综艺股份 79 一、企业概况 79

二、企业财务情况分析 80 三、企业主营业务分析 83 第三节 上海贝岭 84 一、企业概况 84

二、企业财务情况分析 85 三、企业主营业务分析 87 第四节 三佳科技 88 一、企业概况 88

二、企业财务情况分析 89 三、企业主营业务分析 92 第五节 通富微电 92 一、企业概况 92

二、企业财务情况分析 93 三、企业主营业务分析 96 第六节 华天科技 96 一、企业概况 96

二、企业财务情况分析 98 三、企业主营业务分析 100

四、企业未来发展的机遇与挑战 101 第七节 长电科技 102 一、企业概况 102

二、企业财务情况分析 103 三、企业主营业务分析 106

第八章高性能集成电路行业市场竞争策略分析 107 第一节 行业竞争结构分析 107 一、行业产品竞争结构 107 二、行业企业竞争格局 108

三、行业应用领域竞争格局 108

第二节 高性能集成电路的市场竞争策略分析 109 一、高性能集成电路的市场增长潜力分析 109

二、IP 核是我国集成电路设计产业发展重中之重 109 三、中国芯片企业猛生 芯片企业数量和质量齐升 110 第三节 高性能集成电路的企业竞争策略分析 111

第九章高性能集成电路行业投资分析 113

第一节 2013年高性能集成电路行业投资情况分析 113 一、中国未来五年将向集成电路行业投资250亿美元 113

二、2012、2013年1-11月集成电路及相关行业固定资产投资情况 113 三、高性能集成电路行业重点投资方向 120 四、高性能集成电路行业投资新方向 120 第二节 高性能集成电路的投资项目分析 121 一、寸集成电路项目启动 投资预算亿元 121

二、华天科技拟募资8.34亿投资三大集成电路项目 121 三、国产极大规模集成电路平坦化材料量产 122

四、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年项目 123

五、河南省企业投资项目备案情况 124

第三节 2013年高性能集成电路的投资机会分析 125

第十章高性能集成电路产业链分析 127

第一节 高性能集成电路行业产业链概况 127 第二节 高性能集成电路上下游行业分析 127 一、上游行业垄断程度高 127 二、下游行业分析 128

第三节 主要原材料供应及价格分析 128 一、高性能集成电路原材料概况 128 二、中国多晶硅供求市场分析 129

三、日本地震意外拉动多晶硅市场价格上涨 129

四、国内高性能集成电路加大产能 上下游芯片需求强劲 130

第十一章 2014-2018年中国高性能集成电路行业发展前景预测分析 132 第一节 高性能集成电路产业发展10年回顾分析 132 一、产业规模不断扩大,三业比重渐趋合理 132 二、技术水平不断提高,知识产权取得突破 132 三、优势企业不断涌现,产业链互动日趋活跃 133 四、海内外人才大量汇聚,产业与资本良性互动 133

五、公共服务成效显著,产业环境日趋完善 133 第二节 高性能集成电路的行业发展前景分析 134

一、金融危机下高性能集成电路的市场的发展前景 134 二、2013年高性能集成电路的市场面临的发展商机 135 三、“十二五”高性能集成电路产业的发展机遇 135 第三节 高性能集成电路未来发展预测分析 136 一、中国高性能集成电路的行业发展规模预测 136

二、2014-2018年中国高性能集成电路的行业发展趋势预测 137

第十二章 2014-2018年高性能集成电路行业投资风险分析 139 第一节 当前高性能集成电路的存在的问题 139

第二节 2014-2018年中国高性能集成电路的行业投资风险分析 139 一、市场竞争风险 139

二、原材料压力风险分析 140 三、技术风险分析 140 四、政策和体制风险 141 五、投融资风险 141

六、外资进入现状及对未来市场的威胁 142 七、进入退出风险 142 八、信贷建议 143 第三节 专家建议 143

【订购电话】400-600-8596(免长话费) 010-86825756 传真:010-60343813

市场行业报告相关问题解答

1、客户

我司的行业报告主要是客户包括企业、风险投资机构、资金申请评审机构申请资金或融资者、学术讨论等需求。

2、报告内容

我司的行业报告内容充实,报告包括了行业产品定义、行业发展现状(产品产销量、产品生产技术等)、行业发展最新动态以及行业发展趋势预测等。对购买者认识和投资该行业起到初级作用。

3、报告重点倾向

我司的行业报告重点倾向主要包括:行业相关数据、行业企业数据、行业市场相关数据等。报告侧重点略有差异,具体情况看报告结构目录。

4、我们的团队

我们的团队人员组成各高校的知名导师、行业高管的人员和经验丰富的市场调查人员。

我们的团队人员对客户需求定位精准,能抓住项目精华,以合适的文字图表和图形展示项目投资价值。对行业或具体产品的投资特性、市场规模、供求状况、行业竞争状况(结构与主要竞争企业)、发展趋势等进行分析和论证,寻求规律、发展机会、现存问题的解决方案、做大做强的对策等等。

我司研究员在信息、理念、创新思维上具有开拓性给客户服务提高到一个新的层次。

5、报告数据来源

我司报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

公司介绍

北京智研科信咨询有限公司是一家专业的调研报告、行业咨询有限责任公司,公司致力于打造中国最大、最专业的调研报告、行业咨询企业。拥有庞大的服务网点,公司高覆盖、高效率的服务获得多家公司和机构的认可。公司将以最专业的精神为您提供安全、经济、专业的服务。

公司致力于为各行业提供最全最新的深度研究报告,提供客观、理性、简便的决策参考,提供降低投资风险,提高投资收益的有效工具,也是一个帮助咨询行业人员交流成果、交流报告、交流观点、交流经验的平台。依托于各行业协会、政府机构独特的资源优势,致力于发展中国机械电子、电力家电、能源矿产、钢铁冶金、嵌入式软件纺织、食品烟酒、医药保健、石油化工、建筑房产、建材家具、轻工纸业、出版传媒、交通物流、IT 通讯、零售服务等行业信息咨询、市场研究的专业服务机构。经过智研咨询团队不懈的努力,已形成了完整的数据采集、研究、加工、编辑、咨询服务体系。能够为客户提供工业领域各行业信息咨询及市场研究、用户调查、数据采集等多项服务。同时可以根据企业用户提出的要求进行专项定制课题服务。服务对象涵盖机械、汽车、纺织、化工、轻工、冶金、建筑、建材、电力、医药等几十个行业。

A. 北京智研科信咨询有限公司公司于2008年注册成立,是国家统计局、中国科学技术情报学会认证、监管的国内较早开展竞争情报、市场调研、产业研究及专项研究为主的调查研究机构之一,凭借其专业的研究团队,先进的研究技术在此领域一直处于绝对的优势和领先地位:

a) 智研咨询的主要负责人多与中央部委、国家统计局、中国海关、各行业协会等建立长期的合作关系

b) 拥有全国百万家企业基础数据库

c) 全国各地分支网络和严格的调查控制流程,使我们有足够的知识和能力向客户提供高质量服务。

d) 超过200多个研究项目的成功案例

e) 研究领域覆盖能源、化工、机械、汽车、电子、医疗等诸多行业 f) 我们很荣幸的为工商银行、国家开发银行、麦肯锡、通用集团、波士顿咨询、三菱商事、中国农科院、同济大学、三星电子,松下电器、丸红株式会社

海尔、美的等国内外知名企业和机构提供过咨询服务

B. 智研咨询调研(行业研究)说明

a) 行业研究部分智研咨询主要采用行业深度访谈和二手资料研究的方法: b) 通过对厂商、渠道、行业专家,用户进行深入访谈,对相关行业主要情况进行了解,并获得相应销售和市场等方面数据。

c) 二手资料收集,对部分公开信息进行比较,参考用户调研数据,最终获得行业规模的数据。

d) 智研科信具有获得一些非公开信息的渠道: e) 政府数据与信息 f) 相关的经济数据 g) 行业公开信息 h) 企业年报、季报

i) 行业资深专家公开发表的观点 j) 精深严密的数理统计分析

我们的服务领域

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第一章高性能集成电路的行业界定 8 第一节 高性能集成电路的定义 8

第二节 高性能集成电路的行业发展历程 8 第三节 高性能集成电路的分类 8 第四节 高性能集成电路的特性 9

第五节 高性能集成电路发展的重要意义 10

第二章 2014-2018年中国高性能集成电路行业发展环境分析 11 第一节2014-2018年中国经济环境分析 11 一、宏观经济 11 二、工业形势 17

三、消费价格指数分析 21 四、城乡居民收入分析 22

五、全社会固定资产投资和工业投资分析 23 六、进出口总额及增长率分析 24

第二节 2014-2018年中国高性能集成电路的行业发展政策环境分析 25 一、行业发展相关政策 25 颁布时间 25

二、行业政策影响分析 25 三、相关行业标准分析 29

第三节 2014-2018年中国高性能集成电路的行业发展技术环境分析 29 一、技术发展概况 29 二、技术发展趋势分析 32

第四节 " 十二五" 规划相关解读 33

第三章 2013年中国高性能集成电路发展现状分析 35 第一节 我国高性能集成电路行业发展现状 35 一、国际技术和市场形势分析 35 二、中国本土企业的借鉴经验 37

三、高性能集成电路产业继续突围发展的基本要领 39

第二节 高性能集成电路业:发展模式转型内需拉动回升 40 一、扩内需使行业企稳回升 41 二、产业链上下游重组初现 41 三、高投入和高产出 42 四、国际化发展模式 42 五、周期性运行 42

第三节 中国高性能集成电路行业发展趋势分析 42 一、未来中国高性能集成电路设计产业发展方向 42 二、高性能集成电路封装技术的发展趋势 43

第四章 2013年中国高性能集成电路行业发展分析 45

第一节 2013年中国高性能集成电路的行业发展态势分析 45 第二节 2013年中国高性能集成电路的行业发展特点分析 46 第三节 2013年中国集成电路市场市场规模达7349.5亿元 47 第四节 2013年中国高性能集成电路的行业市场供需分析 48

一、我国高性能集成电路行业的快速发展与市场供给不足的矛盾依然持续 49 二、未来需求增长 国内集成电路加大产能 49 三、供需趋势预测分析 50

第五章我国高性能集成电路行业国家发展规划及产业政策 51 第一节 高性能集成电路产业发展规划 51 一、产业规划的目标 51 二、《规划》实施的重点内容 51 三、《规划》面临的形势 52

第二节 国家资源综合利用产业政策分析 53 第三节 国家对高性能集成电路产业的政策 53 一、国发〔2000〕18号文 53 二、国发〔2011〕4号文 54

三、国发[2011]4号与国发[2000]18号、财税[2008]1号文的对比性解读 56 第四节 我国规划将实施的高性能集成电路措施及政策 59 一、落实扩大内需措施 59 二、加大国家投入 60 三、加强策扶持 60

四、完善投融资环境 60

五、支持优势企业并购重组 60 六、进一步开拓国际市场 60 七、强化自主创新能力建设 61

第六章高性能集成电路行业技术分析 62

第一节 中国高性能集成电路行业技术发展现状 62 一、高性能集成电路工艺发展现状 62 二、高性能集成电路技术现状 66

三、高性能集成电路行业技术的更新 66

四、技术水平快速提高,技术与产品创新取得显著成果 67 第二节 中国高性能集成电路最新技术动态 67 一、我国集成电路攻关喜获成绩 67

二、我集成电路装备研发获重大突破 68

三、集成电路多项核心技术获突破销售逾百亿 69

四、" 集成电路装备专项" 带动相关产业增长近千亿元 69 五、中国集成电路制造水平首次达到国际先进水平 70 六、我国集成电路企业努力抢占封测技术高地 70 七、我国高性能数模混合集成电路设计获突破 71

八、松下半导体公司开发出世界最小集成电路芯片 72 第三节 中国高性能集成电路技术建议及策略 72 一、突破集成电路等核心产业的关键技术 73 二、技术提升助力发展模式转型 73

第七章 2013年中国高性能集成电路行业重点企业运营财务数据分析 75 第一节 同方股份 75 一、企业概况 75

二、企业财务情况分析 76 三、企业主营业务分析 78 第二节 综艺股份 79 一、企业概况 79

二、企业财务情况分析 80 三、企业主营业务分析 83 第三节 上海贝岭 84 一、企业概况 84

二、企业财务情况分析 85 三、企业主营业务分析 87 第四节 三佳科技 88 一、企业概况 88

二、企业财务情况分析 89 三、企业主营业务分析 92 第五节 通富微电 92 一、企业概况 92

二、企业财务情况分析 93 三、企业主营业务分析 96 第六节 华天科技 96 一、企业概况 96

二、企业财务情况分析 98 三、企业主营业务分析 100

四、企业未来发展的机遇与挑战 101 第七节 长电科技 102 一、企业概况 102

二、企业财务情况分析 103 三、企业主营业务分析 106

第八章高性能集成电路行业市场竞争策略分析 107 第一节 行业竞争结构分析 107 一、行业产品竞争结构 107 二、行业企业竞争格局 108

三、行业应用领域竞争格局 108

第二节 高性能集成电路的市场竞争策略分析 109 一、高性能集成电路的市场增长潜力分析 109

二、IP 核是我国集成电路设计产业发展重中之重 109 三、中国芯片企业猛生 芯片企业数量和质量齐升 110 第三节 高性能集成电路的企业竞争策略分析 111

第九章高性能集成电路行业投资分析 113

第一节 2013年高性能集成电路行业投资情况分析 113 一、中国未来五年将向集成电路行业投资250亿美元 113

二、2012、2013年1-11月集成电路及相关行业固定资产投资情况 113 三、高性能集成电路行业重点投资方向 120 四、高性能集成电路行业投资新方向 120 第二节 高性能集成电路的投资项目分析 121 一、寸集成电路项目启动 投资预算亿元 121

二、华天科技拟募资8.34亿投资三大集成电路项目 121 三、国产极大规模集成电路平坦化材料量产 122

四、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年项目 123

五、河南省企业投资项目备案情况 124

第三节 2013年高性能集成电路的投资机会分析 125

第十章高性能集成电路产业链分析 127

第一节 高性能集成电路行业产业链概况 127 第二节 高性能集成电路上下游行业分析 127 一、上游行业垄断程度高 127 二、下游行业分析 128

第三节 主要原材料供应及价格分析 128 一、高性能集成电路原材料概况 128 二、中国多晶硅供求市场分析 129

三、日本地震意外拉动多晶硅市场价格上涨 129

四、国内高性能集成电路加大产能 上下游芯片需求强劲 130

第十一章 2014-2018年中国高性能集成电路行业发展前景预测分析 132 第一节 高性能集成电路产业发展10年回顾分析 132 一、产业规模不断扩大,三业比重渐趋合理 132 二、技术水平不断提高,知识产权取得突破 132 三、优势企业不断涌现,产业链互动日趋活跃 133 四、海内外人才大量汇聚,产业与资本良性互动 133

五、公共服务成效显著,产业环境日趋完善 133 第二节 高性能集成电路的行业发展前景分析 134

一、金融危机下高性能集成电路的市场的发展前景 134 二、2013年高性能集成电路的市场面临的发展商机 135 三、“十二五”高性能集成电路产业的发展机遇 135 第三节 高性能集成电路未来发展预测分析 136 一、中国高性能集成电路的行业发展规模预测 136

二、2014-2018年中国高性能集成电路的行业发展趋势预测 137

第十二章 2014-2018年高性能集成电路行业投资风险分析 139 第一节 当前高性能集成电路的存在的问题 139

第二节 2014-2018年中国高性能集成电路的行业投资风险分析 139 一、市场竞争风险 139

二、原材料压力风险分析 140 三、技术风险分析 140 四、政策和体制风险 141 五、投融资风险 141

六、外资进入现状及对未来市场的威胁 142 七、进入退出风险 142 八、信贷建议 143 第三节 专家建议 143

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A. 北京智研科信咨询有限公司公司于2008年注册成立,是国家统计局、中国科学技术情报学会认证、监管的国内较早开展竞争情报、市场调研、产业研究及专项研究为主的调查研究机构之一,凭借其专业的研究团队,先进的研究技术在此领域一直处于绝对的优势和领先地位:

a) 智研咨询的主要负责人多与中央部委、国家统计局、中国海关、各行业协会等建立长期的合作关系

b) 拥有全国百万家企业基础数据库

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d) 超过200多个研究项目的成功案例

e) 研究领域覆盖能源、化工、机械、汽车、电子、医疗等诸多行业 f) 我们很荣幸的为工商银行、国家开发银行、麦肯锡、通用集团、波士顿咨询、三菱商事、中国农科院、同济大学、三星电子,松下电器、丸红株式会社

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B. 智研咨询调研(行业研究)说明

a) 行业研究部分智研咨询主要采用行业深度访谈和二手资料研究的方法: b) 通过对厂商、渠道、行业专家,用户进行深入访谈,对相关行业主要情况进行了解,并获得相应销售和市场等方面数据。

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d) 智研科信具有获得一些非公开信息的渠道: e) 政府数据与信息 f) 相关的经济数据 g) 行业公开信息 h) 企业年报、季报

i) 行业资深专家公开发表的观点 j) 精深严密的数理统计分析

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