德州仪器面向负载点设计推出实现了突破性创新的高密度电源解决方案
德州仪器面向负载点设计推出实现了突破性创新的高密度电源解决方案
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向负载点设计推出两款最新的电源管理芯片 (IC)，其可实现尺寸、电源密度以及性能标准的全面提升。TI TPS82671 与 TPS84620 集成型电源解决方案不仅可大幅简化便携式电子设备、通信以及工业等应用领域的设计工作，同时还能显著加速产品的上市进程。 TI 电源管理业务部副总裁 Sami Kiriaki 指出：“负载点设计需要更高电源密度、高效率以及简便易用等优异特性，而这两款全新的电源产品则实现了前所未有的集成度与性能水平，可帮助我们为便携式、电信、基站以及工业市场的广大客户提供无与伦比的强大支持。” 业界最小型的 600mA 解决方案 TPS82671 以仅 6.7 mm2 的微小尺寸名符其实地成为业界最小型的集成型插件式电源解决方案，每平方毫米的电流可达 90 mA。该器件可在 TI 高度为 1 毫米的全新 MicroSiP™封装中高度整合所有外部组件，从而能够显著简化智能
德州仪器面向负载点设计推出实现了突破性创新的高密度电源解决方案
德州仪器面向负载点设计推出实现了突破性创新的高密度电源解决方案
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向负载点设计推出两款最新的电源管理芯片 (IC)，其可实现尺寸、电源密度以及性能标准的全面提升。TI TPS82671 与 TPS84620 集成型电源解决方案不仅可大幅简化便携式电子设备、通信以及工业等应用领域的设计工作，同时还能显著加速产品的上市进程。 TI 电源管理业务部副总裁 Sami Kiriaki 指出：“负载点设计需要更高电源密度、高效率以及简便易用等优异特性，而这两款全新的电源产品则实现了前所未有的集成度与性能水平，可帮助我们为便携式、电信、基站以及工业市场的广大客户提供无与伦比的强大支持。” 业界最小型的 600mA 解决方案 TPS82671 以仅 6.7 mm2 的微小尺寸名符其实地成为业界最小型的集成型插件式电源解决方案，每平方毫米的电流可达 90 mA。该器件可在 TI 高度为 1 毫米的全新 MicroSiP™封装中高度整合所有外部组件，从而能够显著简化智能