西安海天天线科 技股份有限公司
电子装配过程技术要求
2008-08-16发布
2008-08-18实施
电子装配过程技术要求
1. 范围
本技术要求作为制造部各车间作业过程中自检、互检的依据，是有效控制产品质量的技术保证，需要各车间相关人员参照执行。
2. 职责
2.1. 本技术要求由各车间进行管理。
2.2. 车间操作者依据此技术要求进行自检、互检。
2.3. 车间管理者负责监督本技术要求的落实情况。
3. 技术要求内容及要求
3.1. 射频插座焊装技术要求
3.1.1. L 29-50KF 射频插座检查要点：
● 物料检查：
镀层均匀、完好，无变色。
电缆插座应该洁净、无损坏、无杂物、变色。
无明显外观变形、划伤、缺损、开裂、毛刺等不良现象。
外导体无严重变形，以芯线轻松穿入为原则。
● 装配检查：
电缆芯线穿入外导体，至两端都露出。
外导体套入焊锡圈后，穿入端座，确保同心。
加热端座焊接面，待锡圈完全熔化后，自端座加锡孔注锡(用100W 烙铁，焊接时间8-12秒) ，确保焊锡渗灌外导体与端座连接缝，端座加锡孔内端面焊锡可见（不可溢出）。
不可烫伤电缆芯线绝缘层。
外导体穿入端与端座锡焊腔内端面平齐。
外导体的可焊性良好。
焊点牢固整洁、无假焊、虚焊、积锡、毛刺、助焊剂残留物等不良焊接现象。 端座外观无残伤，无焊锡堆积、拉尖等现象。
焊点要求均匀、浸润、平滑。
3.1.2. N -KF5(T)射频插座检查要点
● 物料检查：
镀层完好、均匀，无变色。
电缆插座应该洁净、无损坏、无杂物、变色。
无明显外观变形、划伤、缺损、开裂、毛刺等不良现象。
拆解插座时，插座零（部）件分类放入物料周转箱。
外导体无严重变形，以芯线轻松穿入为原则。
● 装配检查：
电缆芯线穿入外导体，至两端都露出。
外导体套入焊锡圈后，穿入端座，确保同心。
加热端座焊接面，待锡圈完全熔化后，自端座加锡孔注锡(用100W 烙铁，焊接时间
8-12秒) ，确保焊锡渗灌外导体与端座连接缝，端座加锡孔内端面焊锡可见（不可溢出）。
不可烫伤电缆芯线绝缘层。
不可烫伤小绝缘垫片。
绝缘垫片朝向按照设计图示。
外导体穿入端与端座锡焊腔内端面平齐。
焊点牢固整洁、无假焊、虚焊、积锡、流挂、毛刺、助焊剂残留物等不良焊接现象。 焊点要求均匀、浸润、平滑。
3.1.3. 阵子组件检查要点：
● 物料检查：
零件无变色、损伤。
● 装配检查：
冲空心铆钉时，注意冲铆的方向、数量。
空心铆钉紧贴馈电片，无目视可见缝隙，翻边平整、无裂口、无松动、无撕裂；孔
内壁光滑、通透；馈电片无变形。
套从阵子光面压入阵子，套紧贴阵子光面，且完好无损。
阵子、馈电片、销、套、帽压接紧密，无松动、晃动。
烫铆后，销套连接紧密、牢固。
铆钉墩头点NQ-704密封胶，封装饱满、无漏封。
阵子组件无错装、漏装、装不到位、松动、晃动等现象。
3.1.4. 聚四氟线剥线检查要点：
芯线的规号、型号符合设计图纸要求。
芯线的剥头尺寸满足工艺文件要求。
剥线不能伤及芯线。
在下线机中，设定数据后，试剥线1-5根，检查所下线实际长度、剥头尺寸要求满
足图纸要求，否则再次试机。
批量下线至少要抽检3次。
3.1.5. 聚乙烯线剥线检查要点：
芯线的规号、型号符合设计图纸要求。
芯线先剥一端，另一端不剥（余量30mm ），放置24小时后，按剥头示意图要求剥头。 芯线的剥头尺寸满足工艺文件要求。
剥线不能伤及芯线。
3.1.6. 半柔线剥线检查要点：
半柔线的规格、型号符合设计图纸要求。
半柔线下线长度符合设计要求，误差不超过±0.5mm 。
半柔线下线后，端面垂直、平齐。
剥线不能伤及屏蔽层。
剥头尺寸符合工艺设计要求。
剥线不能伤及芯线。
批量下线至少要抽检3次。
3.2. 移相器装配技术要求
● 物料检查：
壳体内外清洁干净，无金属屑或其他杂质。
PCB 板表面没有划伤、污垢等现象。
各注塑件没有尖锐点、毛刺等现象。
核对各紧固件的规格、型号、数量是否与设计要求相一致。
依照图纸、工艺核对馈线的长度（色标）正确无误。
检查芯线应轻松穿入外导体。
检查馈线的剥头尺寸是否符合图纸和工艺要求。
核对弹簧长度、数量与图纸要求相符。
● 装配检查：
固定PCB 板焊接检查
馈线外导体与固定PCB 板焊盘焊接时，要求焊接良好，无虚焊、假焊、堆焊、漏焊
等现象；要求焊点光滑、均匀（焊接时，用100W 电烙铁；焊接时间为：5秒/焊点）。 馈线内导体与PCB 板焊接时，确保内、外导体无短路现象；焊点为露骨焊（焊接时，
用电60W 烙铁；焊接时间为：3秒/焊点）。
对焊接后的PCB 板表面进行清洁，要求PCB 板焊点上无焊剂、锡珠等残渣；对清洁
后的焊点喷覆“CRC70”进行防护。
滑动PCB 板装配检查
“滑动PCB 板”和“套”紧贴且4个ST1.5×6的自攻钉头不能偏斜，应间距均匀（低
频移相器）。
弹簧反弹、压缩自如。
支撑架卡装滑块后，应在接合部点401胶或环氧胶（低频移相器）。
弹簧不能有偏斜，20个套卡在支架上，不能有漏装现象（高频移相器）。
移相器PCB 板、壳体组装检查
检查PCB 板的线路面是否与图纸相符，不能出现装反现象。
检查滑动PCB 板组件的前后方向是否卡装正确。
组装完后，拉动推拉杆看是否滑动灵活，有无卡涩现象。
对移相器进行标识区分其上下（低频移相器）。
3.3. 部件焊接技术要求
3.3.1. 匹配段焊接检查
● 物料检查
接线套：检查接线套结构是否满足焊接要求，接线套表面的镀层应均匀；镀层颜色
应光亮表面被无氧化现象（黑、暗），接线套各孔满足设计要求。
外导体：外导体应符合设计要求长度，外导体表面可焊性良好且边缘无内翻毛刺。 芯线：依据装配图检查使用的芯线是否满足设计要求（SFF-50-3-1/SFF-75-3-1）内
导体长度应满足焊接要求2.5~3mm。
● 焊接检查
内导体应平直，无弯勾现象；
焊接完成后的外导体与接线套保持在一条水平线上或与接线套垂直；
介质漏出接线套内边缘1.5~2.0mm, 内导体长度应满足焊接要求2.5~3mm；
焊点表面应光滑，无拉尖、漏焊、假焊等缺陷；内导体焊接应保证无拉尖、漏焊、
假焊、短路等缺陷；
焊接后的焊点应进行清洁，无焊剂残留；
焊接过程选用工艺要求的焊接器具、保证工艺要求的焊接时间；控制好焊接温度，
禁止将接线套表面的镀层破坏；
焊接后的匹配段的总长度应满足设计要求；
焊接后的接线套除被焊接孔外，其他各孔应无焊锡堵孔现象。
3.3.2. 单线夹焊接检查
● 物料检查
单线夹：检查单线夹是否满足焊接要求，单线夹颜色应光亮表面被无氧化现象（黑、
暗）。
外导体：外导体应符合设计要求长度，外导体表面可焊性良好且边缘无内翻毛刺。 芯线：依据装配图检查使用的芯线是否满足设计要求（SFF-50-3-1/SFF-75-3-1）内
导体长度应满足焊接要求7mm 左右。
● 焊接检查
内导体应平直，无弯勾现象；
焊接完成后的外导体与单线夹应垂直；
介质漏出外导体边缘为1.0mm, 内导体长度应满足焊接要求7mm 左右;
焊点表面应光滑，无拉尖、漏焊、假焊等缺陷，焊锡应流匀在外导体的左、右、下
三侧，保证铆接孔周围无焊锡影响铆装；
焊接后的焊点应进行清洁，无焊剂残留；
焊接过程选用对应的焊接夹具、保证焊接时间；禁止因高温使得单线夹、外导体的
铜材表面氧化，使得焊接操作难以进行；
焊接后的单线夹与外导体相对位置应满足设计要求，锡量要均匀。
3.3.3. P CBA 焊接检查
检查、焊接过程均需要在具备有效预防静电的环境下进行，器件发放、检查、作业过程操作者均需要佩戴防静电腕带，元器件、PCBA 转运需盛放在防静电容器内。
● 物料检查（佩戴防静电腕带或防静电手套）
表贴器件：器件状态完好，封装形式、器件规格满足设计要求，无破损且器件种类
符合设计要求；
直插器件：器件状态完好，元器件引脚满足插装要求，器件种类符合设计输出； 集成电路：器件状态完、好封装形式、器件规格满足设计要求，器件种类符合设计
输出要求。
依据设计要求进行器件（光电管、晶振等）筛选，焊接使用筛选合格的元器件。 ● 焊接检查（佩戴防静电腕带或防静电手套）
表贴器件的焊接结果检查
公司现使用的集成电路均为表面贴装形式封装，虽然焊接方法有很大的不但仍将集成电路的焊接归纳到表贴器件的焊接中。
焊接位置应正确：有极性的器件焊接前要注意器件的极性与PCB 丝印一致，加电
前应在次进行确认；对于集成电路的焊接方向应注意集成电路的“1”脚位置或集成电路的封装的缺口位置应对应PCB 上的丝印。
器件的引脚应完全被焊接在焊盘上，焊接应做到器件“正”、“平”；
焊点应呈“弯月”形，无拉尖、漏焊、假焊等缺陷；
集成电路引脚焊盘间无桥连短路现象；
焊接后应对焊点进行清洗，保证引脚间无焊剂残留现象。
直插器件焊接结果检查
焊接位置正确：依据设计文件在相应的位置进行插装、焊接；
焊接前依据焊盘位置将直插器件的引脚进行整形，整形后进行插装；
焊点应呈“弯月”形，无拉尖、漏焊、假焊等缺陷，
焊点应透锡良好，保证良好的焊接强度以及电气性能。
焊接后的焊点应进行清洁，保证焊点上无焊剂残留；
在焊接面将多于的引线剪切平整，引线漏出长度约为焊点上0.5～1.0mm 。
3.3.4. 新结构阵子检查
● 物料检查
检查阵子两面应具有良好的可焊性，PCB 阵子结构正确、丝印清晰、焊盘方向正确； 检查支撑住的高度是否满足设计要求，禁止出现混料现象；
检查半柔电缆内导体“切现面”无伤线现象，如发现应立即更换，不得继续使用； 检查垫板的孔位、尺寸满足设计要求；
● 焊接检查
PCB 阵子面、垫板面应平行，支撑住应垂直于PCB ；
焊点应呈“弯月”型，无拉尖、漏焊、假焊等缺陷；
焊接方向正确，接地处的通孔锡量应适中，禁止遗留“大”焊点；
焊接垫板时要控制焊点大小，保证焊锡不封堵垫板的铆接孔；
焊接PCB 端时选用60W 电烙铁，焊接时间为不超过3S ；垫板端焊接时选用100W 电烙铁，焊接时间不超过5S 。
焊接后将多于的芯线（内导体）去处，长度为焊点上0.5～1.0mm 。
焊接后的焊点应进行清洁，去除焊点上的焊剂残留物。
3.4. 天线装配检查
● 物料检查：
核对所有零部件规格、数量是否与设计和工艺要求相一致。
振子组件馈电片铆装的空芯铆钉后，应确保空心铆钉孔内壁光滑、平整无二台现象，
让SFF-50-3-1的芯线能轻松穿过， 且能保证芯线与馈电片表面垂直；空芯铆钉没有松动。
核对半柔电缆和外导体的长度是否与设计和工艺要求相一致。
依据图纸和工艺过程卡核对馈线的颜色标识是否正确。
● 装配检查：
卡装线卡
检查线卡卡装位置是否与设计和工艺相符。
抽铆振子单元
振子的安装方向、数量符合设计要求。
振子安装面与底板贴合良好，无目测可见缝隙，无漏抽铆现象。
馈电片与振子抽铆后，馈电片没有变形。
振子辐射臂应在同一平面上，且目测呈一条直线，振子间间距均匀。
振子辐射臂应与振子支撑臂垂直。
安装角件，隔离屏
角件安装到位，端正无歪斜（与底板边沿平齐或与底板翻边贴合良好）。
隔离屏无变形，规格、安装位置、数量均符合图纸要求。
铆装单线卡馈线焊接
铆接时，振子馈线的外导体端面应与底板上的振子孔边平齐。
单线卡与底板贴合良好，无目视可见缝隙。
检查馈电片空芯铆钉方向正确。
振子馈电片与芯线焊接可靠，无虚焊，假焊，漏焊等现象。
外导体与接线盒（套）眼观垂直，无歪斜。
电缆芯线绝缘介质穿入接线套内腔长度为1-1.5mm （目测）。
有三根芯线的，要求两根在下，另一根垂直搭接在下面两根芯线上。
整个支路焊接完成后，要求内导体无短路，所有焊点无挂焊，拉毛刺，短路，虚焊，漏焊等不良现象。
馈线走形与电装布线图相符（图纸无规定时，可根据产品实际情况，以馈线无硬弯，不影响装配，批次一致为原则）。
馈线在折弯处无折痕，硬弯。
馈线走形时，外导体不能与振子馈电片短接。
底板上无焊渣残留。
安装移相器
移相器安装到位，确保移相器与底板面无目视可见间隙。
注意移相器的上下位置，壳体上注“上或2”的移相器应安装在远离电缆插座一侧，壳体上注“下或1”的移相器应安装在靠近电缆插座一侧（低频天线）。
移相器馈线的成型与焊接
馈线走形符合图纸和工艺要求。
与移相器连接的电缆连接器或接线套处，焊接良好，无虚焊，漏焊现象。 馈线折弯时，尽量折大弯，不能有死弯，硬弯等不良现象。
螺装电缆插座
电缆插座安装端正，固定螺钉牢固无松动，要求：应对角均匀紧固。
底板组件翻边，在电缆插座安装后，整体无明显扭曲，变形。
螺装手动机构
公共座、手柄座安装面与底板无目视可见间隙，边沿与底板端面在一个平面上，调节手柄安装后，能在两个座之间灵活滑动，无卡涩现象。
螺装手动机构时，应卡入定位工装后，再进行紧固。
安装滑杆
螺装连接件与滑杆时，要求使用手动螺丝刀进行紧固。
滑动座安装面与底板贴合紧密无间隙、损伤、变色等现象。
手动机构与滑杆连接后，旋动调节手柄，在滑动装置整个行程内，沿轴向能自由移动，无卡涩现象。
铆装或螺装其他零部件
零部件的安装方向、数量符合设计要求。
零部件安装面与底板安装面贴合良好，无目测可见缝隙。
贴刻度标尺
标尺粘贴平、正、无翘角现象。
标尺0度线能旋出与定位边平齐，且与天线实际状态相符。
安装连接板，组合天线
用定位工装定位后，再进行连接板组件螺装。
连接板与天线连接可靠，安装后，固定螺栓旋到位。
3.5. 天线封装检查
● 物料检查：
核对各零部件规格和数量是否与图纸一致。
检查上下端盖表面有无划伤、裂痕等现象。
检查天线罩表面有无划伤、裂痕、凹陷、鼓起的现象。
核对标贴、标志片、合格证、刻度标贴的规格是否符合设计要求。
天线连接板表面平整光滑无缺失、污垢等现象。
● 封装检查：
馈线固定
AO420胶的预热时间是否符合要求。
胶点数量、位置是否和工艺文件相一致。
AO420胶的固化时间是否符合工艺要求（AO420胶的固化时间：≥20分钟）。 卡装垫圈
检查垫圈是否卡装到位，有无损坏或漏装现象。
密封胶涂敷
螺栓根部与天线罩孔周边是否均匀涂敷密封胶；上端盖的自攻钉螺孔处是否涂敷密封胶。
涂敷密封胶时，应连续环形涂胶，如“◎”。
吊装连接板
天线连接板螺栓紧固应对角均匀紧固，螺装后，螺栓无松动、咬丝、滑口等现象。 上下端盖封装
热熔胶预热条件是否符合工艺要求（120-140℃，60-80分钟）。
检查工作人员是否及时的填写热熔胶预热记录表。
热熔胶施胶时，应将胶打在端盖卡槽里面且应均匀线性布胶。
端盖上的自攻钉螺装时，应垂直于端盖，不能有偏斜等现象。
上下端盖与天线罩配合紧密，其之间间隙不大于1mm 。
其他
标贴、标志片、合格证、刻度标贴粘贴位置正确且要求粘贴平、正、牢。 电缆插座应戴防尘帽。
检查天线在装配过程中天线罩、端盖表面有无划伤、裂痕、凹陷、鼓起，色泽不均匀现象。
天线罩、端盖表面应进行清洁。
西安海天天线科 技股份有限公司
电子装配过程技术要求
2008-08-16发布
2008-08-18实施
电子装配过程技术要求
1. 范围
本技术要求作为制造部各车间作业过程中自检、互检的依据，是有效控制产品质量的技术保证，需要各车间相关人员参照执行。
2. 职责
2.1. 本技术要求由各车间进行管理。
2.2. 车间操作者依据此技术要求进行自检、互检。
2.3. 车间管理者负责监督本技术要求的落实情况。
3. 技术要求内容及要求
3.1. 射频插座焊装技术要求
3.1.1. L 29-50KF 射频插座检查要点：
● 物料检查：
镀层均匀、完好，无变色。
电缆插座应该洁净、无损坏、无杂物、变色。
无明显外观变形、划伤、缺损、开裂、毛刺等不良现象。
外导体无严重变形，以芯线轻松穿入为原则。
● 装配检查：
电缆芯线穿入外导体，至两端都露出。
外导体套入焊锡圈后，穿入端座，确保同心。
加热端座焊接面，待锡圈完全熔化后，自端座加锡孔注锡(用100W 烙铁，焊接时间8-12秒) ，确保焊锡渗灌外导体与端座连接缝，端座加锡孔内端面焊锡可见（不可溢出）。
不可烫伤电缆芯线绝缘层。
外导体穿入端与端座锡焊腔内端面平齐。
外导体的可焊性良好。
焊点牢固整洁、无假焊、虚焊、积锡、毛刺、助焊剂残留物等不良焊接现象。 端座外观无残伤，无焊锡堆积、拉尖等现象。
焊点要求均匀、浸润、平滑。
3.1.2. N -KF5(T)射频插座检查要点
● 物料检查：
镀层完好、均匀，无变色。
电缆插座应该洁净、无损坏、无杂物、变色。
无明显外观变形、划伤、缺损、开裂、毛刺等不良现象。
拆解插座时，插座零（部）件分类放入物料周转箱。
外导体无严重变形，以芯线轻松穿入为原则。
● 装配检查：
电缆芯线穿入外导体，至两端都露出。
外导体套入焊锡圈后，穿入端座，确保同心。
加热端座焊接面，待锡圈完全熔化后，自端座加锡孔注锡(用100W 烙铁，焊接时间
8-12秒) ，确保焊锡渗灌外导体与端座连接缝，端座加锡孔内端面焊锡可见（不可溢出）。
不可烫伤电缆芯线绝缘层。
不可烫伤小绝缘垫片。
绝缘垫片朝向按照设计图示。
外导体穿入端与端座锡焊腔内端面平齐。
焊点牢固整洁、无假焊、虚焊、积锡、流挂、毛刺、助焊剂残留物等不良焊接现象。 焊点要求均匀、浸润、平滑。
3.1.3. 阵子组件检查要点：
● 物料检查：
零件无变色、损伤。
● 装配检查：
冲空心铆钉时，注意冲铆的方向、数量。
空心铆钉紧贴馈电片，无目视可见缝隙，翻边平整、无裂口、无松动、无撕裂；孔
内壁光滑、通透；馈电片无变形。
套从阵子光面压入阵子，套紧贴阵子光面，且完好无损。
阵子、馈电片、销、套、帽压接紧密，无松动、晃动。
烫铆后，销套连接紧密、牢固。
铆钉墩头点NQ-704密封胶，封装饱满、无漏封。
阵子组件无错装、漏装、装不到位、松动、晃动等现象。
3.1.4. 聚四氟线剥线检查要点：
芯线的规号、型号符合设计图纸要求。
芯线的剥头尺寸满足工艺文件要求。
剥线不能伤及芯线。
在下线机中，设定数据后，试剥线1-5根，检查所下线实际长度、剥头尺寸要求满
足图纸要求，否则再次试机。
批量下线至少要抽检3次。
3.1.5. 聚乙烯线剥线检查要点：
芯线的规号、型号符合设计图纸要求。
芯线先剥一端，另一端不剥（余量30mm ），放置24小时后，按剥头示意图要求剥头。 芯线的剥头尺寸满足工艺文件要求。
剥线不能伤及芯线。
3.1.6. 半柔线剥线检查要点：
半柔线的规格、型号符合设计图纸要求。
半柔线下线长度符合设计要求，误差不超过±0.5mm 。
半柔线下线后，端面垂直、平齐。
剥线不能伤及屏蔽层。
剥头尺寸符合工艺设计要求。
剥线不能伤及芯线。
批量下线至少要抽检3次。
3.2. 移相器装配技术要求
● 物料检查：
壳体内外清洁干净，无金属屑或其他杂质。
PCB 板表面没有划伤、污垢等现象。
各注塑件没有尖锐点、毛刺等现象。
核对各紧固件的规格、型号、数量是否与设计要求相一致。
依照图纸、工艺核对馈线的长度（色标）正确无误。
检查芯线应轻松穿入外导体。
检查馈线的剥头尺寸是否符合图纸和工艺要求。
核对弹簧长度、数量与图纸要求相符。
● 装配检查：
固定PCB 板焊接检查
馈线外导体与固定PCB 板焊盘焊接时，要求焊接良好，无虚焊、假焊、堆焊、漏焊
等现象；要求焊点光滑、均匀（焊接时，用100W 电烙铁；焊接时间为：5秒/焊点）。 馈线内导体与PCB 板焊接时，确保内、外导体无短路现象；焊点为露骨焊（焊接时，
用电60W 烙铁；焊接时间为：3秒/焊点）。
对焊接后的PCB 板表面进行清洁，要求PCB 板焊点上无焊剂、锡珠等残渣；对清洁
后的焊点喷覆“CRC70”进行防护。
滑动PCB 板装配检查
“滑动PCB 板”和“套”紧贴且4个ST1.5×6的自攻钉头不能偏斜，应间距均匀（低
频移相器）。
弹簧反弹、压缩自如。
支撑架卡装滑块后，应在接合部点401胶或环氧胶（低频移相器）。
弹簧不能有偏斜，20个套卡在支架上，不能有漏装现象（高频移相器）。
移相器PCB 板、壳体组装检查
检查PCB 板的线路面是否与图纸相符，不能出现装反现象。
检查滑动PCB 板组件的前后方向是否卡装正确。
组装完后，拉动推拉杆看是否滑动灵活，有无卡涩现象。
对移相器进行标识区分其上下（低频移相器）。
3.3. 部件焊接技术要求
3.3.1. 匹配段焊接检查
● 物料检查
接线套：检查接线套结构是否满足焊接要求，接线套表面的镀层应均匀；镀层颜色
应光亮表面被无氧化现象（黑、暗），接线套各孔满足设计要求。
外导体：外导体应符合设计要求长度，外导体表面可焊性良好且边缘无内翻毛刺。 芯线：依据装配图检查使用的芯线是否满足设计要求（SFF-50-3-1/SFF-75-3-1）内
导体长度应满足焊接要求2.5~3mm。
● 焊接检查
内导体应平直，无弯勾现象；
焊接完成后的外导体与接线套保持在一条水平线上或与接线套垂直；
介质漏出接线套内边缘1.5~2.0mm, 内导体长度应满足焊接要求2.5~3mm；
焊点表面应光滑，无拉尖、漏焊、假焊等缺陷；内导体焊接应保证无拉尖、漏焊、
假焊、短路等缺陷；
焊接后的焊点应进行清洁，无焊剂残留；
焊接过程选用工艺要求的焊接器具、保证工艺要求的焊接时间；控制好焊接温度，
禁止将接线套表面的镀层破坏；
焊接后的匹配段的总长度应满足设计要求；
焊接后的接线套除被焊接孔外，其他各孔应无焊锡堵孔现象。
3.3.2. 单线夹焊接检查
● 物料检查
单线夹：检查单线夹是否满足焊接要求，单线夹颜色应光亮表面被无氧化现象（黑、
暗）。
外导体：外导体应符合设计要求长度，外导体表面可焊性良好且边缘无内翻毛刺。 芯线：依据装配图检查使用的芯线是否满足设计要求（SFF-50-3-1/SFF-75-3-1）内
导体长度应满足焊接要求7mm 左右。
● 焊接检查
内导体应平直，无弯勾现象；
焊接完成后的外导体与单线夹应垂直；
介质漏出外导体边缘为1.0mm, 内导体长度应满足焊接要求7mm 左右;
焊点表面应光滑，无拉尖、漏焊、假焊等缺陷，焊锡应流匀在外导体的左、右、下
三侧，保证铆接孔周围无焊锡影响铆装；
焊接后的焊点应进行清洁，无焊剂残留；
焊接过程选用对应的焊接夹具、保证焊接时间；禁止因高温使得单线夹、外导体的
铜材表面氧化，使得焊接操作难以进行；
焊接后的单线夹与外导体相对位置应满足设计要求，锡量要均匀。
3.3.3. P CBA 焊接检查
检查、焊接过程均需要在具备有效预防静电的环境下进行，器件发放、检查、作业过程操作者均需要佩戴防静电腕带，元器件、PCBA 转运需盛放在防静电容器内。
● 物料检查（佩戴防静电腕带或防静电手套）
表贴器件：器件状态完好，封装形式、器件规格满足设计要求，无破损且器件种类
符合设计要求；
直插器件：器件状态完好，元器件引脚满足插装要求，器件种类符合设计输出； 集成电路：器件状态完、好封装形式、器件规格满足设计要求，器件种类符合设计
输出要求。
依据设计要求进行器件（光电管、晶振等）筛选，焊接使用筛选合格的元器件。 ● 焊接检查（佩戴防静电腕带或防静电手套）
表贴器件的焊接结果检查
公司现使用的集成电路均为表面贴装形式封装，虽然焊接方法有很大的不但仍将集成电路的焊接归纳到表贴器件的焊接中。
焊接位置应正确：有极性的器件焊接前要注意器件的极性与PCB 丝印一致，加电
前应在次进行确认；对于集成电路的焊接方向应注意集成电路的“1”脚位置或集成电路的封装的缺口位置应对应PCB 上的丝印。
器件的引脚应完全被焊接在焊盘上，焊接应做到器件“正”、“平”；
焊点应呈“弯月”形，无拉尖、漏焊、假焊等缺陷；
集成电路引脚焊盘间无桥连短路现象；
焊接后应对焊点进行清洗，保证引脚间无焊剂残留现象。
直插器件焊接结果检查
焊接位置正确：依据设计文件在相应的位置进行插装、焊接；
焊接前依据焊盘位置将直插器件的引脚进行整形，整形后进行插装；
焊点应呈“弯月”形，无拉尖、漏焊、假焊等缺陷，
焊点应透锡良好，保证良好的焊接强度以及电气性能。
焊接后的焊点应进行清洁，保证焊点上无焊剂残留；
在焊接面将多于的引线剪切平整，引线漏出长度约为焊点上0.5～1.0mm 。
3.3.4. 新结构阵子检查
● 物料检查
检查阵子两面应具有良好的可焊性，PCB 阵子结构正确、丝印清晰、焊盘方向正确； 检查支撑住的高度是否满足设计要求，禁止出现混料现象；
检查半柔电缆内导体“切现面”无伤线现象，如发现应立即更换，不得继续使用； 检查垫板的孔位、尺寸满足设计要求；
● 焊接检查
PCB 阵子面、垫板面应平行，支撑住应垂直于PCB ；
焊点应呈“弯月”型，无拉尖、漏焊、假焊等缺陷；
焊接方向正确，接地处的通孔锡量应适中，禁止遗留“大”焊点；
焊接垫板时要控制焊点大小，保证焊锡不封堵垫板的铆接孔；
焊接PCB 端时选用60W 电烙铁，焊接时间为不超过3S ；垫板端焊接时选用100W 电烙铁，焊接时间不超过5S 。
焊接后将多于的芯线（内导体）去处，长度为焊点上0.5～1.0mm 。
焊接后的焊点应进行清洁，去除焊点上的焊剂残留物。
3.4. 天线装配检查
● 物料检查：
核对所有零部件规格、数量是否与设计和工艺要求相一致。
振子组件馈电片铆装的空芯铆钉后，应确保空心铆钉孔内壁光滑、平整无二台现象，
让SFF-50-3-1的芯线能轻松穿过， 且能保证芯线与馈电片表面垂直；空芯铆钉没有松动。
核对半柔电缆和外导体的长度是否与设计和工艺要求相一致。
依据图纸和工艺过程卡核对馈线的颜色标识是否正确。
● 装配检查：
卡装线卡
检查线卡卡装位置是否与设计和工艺相符。
抽铆振子单元
振子的安装方向、数量符合设计要求。
振子安装面与底板贴合良好，无目测可见缝隙，无漏抽铆现象。
馈电片与振子抽铆后，馈电片没有变形。
振子辐射臂应在同一平面上，且目测呈一条直线，振子间间距均匀。
振子辐射臂应与振子支撑臂垂直。
安装角件，隔离屏
角件安装到位，端正无歪斜（与底板边沿平齐或与底板翻边贴合良好）。
隔离屏无变形，规格、安装位置、数量均符合图纸要求。
铆装单线卡馈线焊接
铆接时，振子馈线的外导体端面应与底板上的振子孔边平齐。
单线卡与底板贴合良好，无目视可见缝隙。
检查馈电片空芯铆钉方向正确。
振子馈电片与芯线焊接可靠，无虚焊，假焊，漏焊等现象。
外导体与接线盒（套）眼观垂直，无歪斜。
电缆芯线绝缘介质穿入接线套内腔长度为1-1.5mm （目测）。
有三根芯线的，要求两根在下，另一根垂直搭接在下面两根芯线上。
整个支路焊接完成后，要求内导体无短路，所有焊点无挂焊，拉毛刺，短路，虚焊，漏焊等不良现象。
馈线走形与电装布线图相符（图纸无规定时，可根据产品实际情况，以馈线无硬弯，不影响装配，批次一致为原则）。
馈线在折弯处无折痕，硬弯。
馈线走形时，外导体不能与振子馈电片短接。
底板上无焊渣残留。
安装移相器
移相器安装到位，确保移相器与底板面无目视可见间隙。
注意移相器的上下位置，壳体上注“上或2”的移相器应安装在远离电缆插座一侧，壳体上注“下或1”的移相器应安装在靠近电缆插座一侧（低频天线）。
移相器馈线的成型与焊接
馈线走形符合图纸和工艺要求。
与移相器连接的电缆连接器或接线套处，焊接良好，无虚焊，漏焊现象。 馈线折弯时，尽量折大弯，不能有死弯，硬弯等不良现象。
螺装电缆插座
电缆插座安装端正，固定螺钉牢固无松动，要求：应对角均匀紧固。
底板组件翻边，在电缆插座安装后，整体无明显扭曲，变形。
螺装手动机构
公共座、手柄座安装面与底板无目视可见间隙，边沿与底板端面在一个平面上，调节手柄安装后，能在两个座之间灵活滑动，无卡涩现象。
螺装手动机构时，应卡入定位工装后，再进行紧固。
安装滑杆
螺装连接件与滑杆时，要求使用手动螺丝刀进行紧固。
滑动座安装面与底板贴合紧密无间隙、损伤、变色等现象。
手动机构与滑杆连接后，旋动调节手柄，在滑动装置整个行程内，沿轴向能自由移动，无卡涩现象。
铆装或螺装其他零部件
零部件的安装方向、数量符合设计要求。
零部件安装面与底板安装面贴合良好，无目测可见缝隙。
贴刻度标尺
标尺粘贴平、正、无翘角现象。
标尺0度线能旋出与定位边平齐，且与天线实际状态相符。
安装连接板，组合天线
用定位工装定位后，再进行连接板组件螺装。
连接板与天线连接可靠，安装后，固定螺栓旋到位。
3.5. 天线封装检查
● 物料检查：
核对各零部件规格和数量是否与图纸一致。
检查上下端盖表面有无划伤、裂痕等现象。
检查天线罩表面有无划伤、裂痕、凹陷、鼓起的现象。
核对标贴、标志片、合格证、刻度标贴的规格是否符合设计要求。
天线连接板表面平整光滑无缺失、污垢等现象。
● 封装检查：
馈线固定
AO420胶的预热时间是否符合要求。
胶点数量、位置是否和工艺文件相一致。
AO420胶的固化时间是否符合工艺要求（AO420胶的固化时间：≥20分钟）。 卡装垫圈
检查垫圈是否卡装到位，有无损坏或漏装现象。
密封胶涂敷
螺栓根部与天线罩孔周边是否均匀涂敷密封胶；上端盖的自攻钉螺孔处是否涂敷密封胶。
涂敷密封胶时，应连续环形涂胶，如“◎”。
吊装连接板
天线连接板螺栓紧固应对角均匀紧固，螺装后，螺栓无松动、咬丝、滑口等现象。 上下端盖封装
热熔胶预热条件是否符合工艺要求（120-140℃，60-80分钟）。
检查工作人员是否及时的填写热熔胶预热记录表。
热熔胶施胶时，应将胶打在端盖卡槽里面且应均匀线性布胶。
端盖上的自攻钉螺装时，应垂直于端盖，不能有偏斜等现象。
上下端盖与天线罩配合紧密，其之间间隙不大于1mm 。
其他
标贴、标志片、合格证、刻度标贴粘贴位置正确且要求粘贴平、正、牢。 电缆插座应戴防尘帽。
检查天线在装配过程中天线罩、端盖表面有无划伤、裂痕、凹陷、鼓起，色泽不均匀现象。
天线罩、端盖表面应进行清洁。