1：几番兴衰——威盛（一）
2：几番兴衰——威盛（二）
3：威盛的兄弟——HTC
4：世界最大独立半导体代工——台积电
5：“山寨机之父”——联发科技
6：半导体老大哥——联华电子
7：内存芯片大户——茂德
8：内存芯片大户——力晶
9：曾经的芯片组大厂——SiS
10：曾经的芯片组大厂——Ali
11：全球第一半导体封装大厂——日月光
12：台湾半导体设备支出去年冠全球
王雪红
说到王雪红，是一位台湾IT 界的传奇人物。王雪红曾获得过“年度华人经济领袖”奖，是唯一获选的女性。她在采访中曾经谈到：一直坚信中国能拥有核心技术及自主创新的能力。 台湾企业最著名的模式是代工模式，最著名的当然是鸿海集团了，代工成功后经营品牌，比如宏碁、明碁，也有非常成功的例子。与这些企业相比，威盛的路截然不同。威盛针对PC 市场的事业着重在集成型芯片组，企业最广为人知的产品也是它的主板芯片组。
1990年后期，威盛开始内核逻辑事业多样化发展，公司在那开始收购并组成CPU 部门，绘图部门，以及音效部门。因为芯片制造的进展，而继续增加芯片组中的集成性等级和功能性，威盛也需要这些个别的部门以维持内核逻辑市场的竞争性。
1992年，威盛总部移到台湾省台北县新店市。1996年，威盛在PC Common Architecture标准集团扮演主要的角色，推动从ISA 总线转换到PC I 总线。
1999年，威盛开始陷入和Intel 的专利纠纷，6月，英特尔在美国、英国、新加坡等地对威盛提出控告，要求美国商务部禁止威盛电子将与英特尔相容的芯片组输往美国。
威盛决定反击。同年7月，威盛与国家半导体签署协议，收购Cyrix 的PC 处理器生产部门。8月，威盛又并购了IDT ，挺进CPU 市场。
几番兴衰——威盛（二）
2000年2月，推出了自己的处理器——Cyrix Ⅲ，这款处理器面向的是低端处理器市场，其矛头直指Intel 的Celeron 处理器。此款产品采用的是Joshua 核心，但它的主频太低，兼容性较差，整体性能不近人意，并未引起多大的市场关注。不过很快，威盛电子重振旗鼓，力推采用WinChip 核心的Samuel 处理器，而此款处理器仍然定名为Cyrix Ⅲ。
2000年，威盛达到了辉煌，成功地掠取一半的芯片组市占率，以629元新台币的天价荣登股王，缔造了1258亿元新台币的市值。
2001年，威盛订出的迦南计划（Project Canaan），兵分四路，进军光存储芯片、绘图芯片、CPU 与网络芯片，并且收购了S3 Graphics的图形部门。
2002年，威盛收购了LSI Logic的CDMA 2000设计部门，从而创建了威睿电通有限公司（VIA Telecom）。
2002年3月，威盛再次推出了采用覆晶针脚栅格数组封装的新一代VIA C3处理器，运作频率达到933MHz ，同时具备了进阶的低耗电与低发热量设计。由于具备超低的1.35伏运作电压与6瓦的平均消耗电力等特色，新一代的VIA C3处理器为当时业界专成为当时笔记型计算机所设计的处理器中最为省电的一款产品。
同年7月，威盛再次推出一款为笔记本电脑量身打造的新式处理器：汉腾。“汉腾”是一款基于C3“Nehemiah”处理器内核架构的处理器，当以最高速度运行时，最大耗电量为11瓦。最小耗电量大约是8瓦，处理器中采用了“PowerSaver 2.0”节能程序技术。这种技术能够使耗电量减少50%。汉腾继承了C3处理器的众多优点。
2003年4月，威盛与英特尔双方达成和解协议。共涉及27项专利争议。根据协议内容，威盛与英特尔各自撤回所有进行中的诉讼，并就双方现有的产品线，签署为期10年的交互授权协议。
2005年2月，VIA 庆祝生产第一亿个 AMD 芯片组。2005年秋，威盛电子发布的C7-M 处理器是移动版C3、汉腾之后的第三款移动处理器。2006年12月15日，VIA 为提升经营效率，将组织重整成三个事业部。
2007年7月，VIA 因新一代Intel 授权无法顺利取得，决定放弃毛利低且市场成熟的芯片组事业，转而聚焦于自家的CPU Platform，生产支持C7的芯片组。原有的三个事业部再度缩减为两个。
现在的威盛，主要致力于嵌入式解决方案和移动平台相关的业务。
威盛的兄弟——HTC
既然提到威盛，就不能不说HTC （宏达），目前手机领域赫赫有名的WM 和Android 平台厂商。要说和威盛的关系，主要是董事长都是同一个人——王雪红。
宏达成立于1997年5月15日，是威盛转投资的公司，全球最大的智能手机代工厂商，全球最大的Windows Mobile智能手机生产厂商，微软Windows Mobile最紧密的合作伙伴之一，垄断了Windows Mobile手机80%左右的市场份额。旗下拥有Qtek 通路品牌，拥有多普达的股权，并提供技术和手机给多普达。
宏达现任董事长是王雪红，运行长是周永明。2008年6月，公司正式英文名称自High Tech Computer Corporation更名为HTC Corporation。 宏达电公司口号为“smart mobility”，常出现于公司商标上。另外，为强调创新精神，另一句口号“HTC Innovation”也常出现于其产品以及广告上。2009年10月，宏达电提出新品牌定位Quietly Brilliant。
宏达成立之初并没有很成功的产品，知名度不高，后来研发出的iPAQ 产品才真正奠定了其在PDA 市场的领先地位，并逐步成为世界最大的PDA 代工厂商（最大客户是HP 、Dell ）。2002年，微软公布其Pocket PC Phone Edition操作系统，宏达电随即研发出全球第一款搭载其系统的PDA Phone，但HP 、Dell 等大厂并没有买单，却被欧洲多数电讯运营商看中，与宏达签下了大量订单，在欧洲推出后亦取得不错的销量，逐步提高了宏达的业界知名度。
HTC 的智能手机通常拥有多个客制化版本，主要以其研发代号区分，如著名的CHT9000研发代号是Hermes ，其中又会根据运营商的需求作些许变化，即Hermes 分为100、200与300型，这些型号有一些略微的差别，表现在外观不同，有无网络摄影机、有无Wi-Fi 、电脑存储器大小等，所有相同代号（如Hermes 100）的不同版本（如Dopod 838 Pro，O2 Xda Trion ）手机的配置基本上是相同的。
同时，HTC 亦有自主品牌的手机在销售，Hermes 100是HTC Z，Hermes 200是HTC TyTN，被称为宏达电原型机。通常宏达电的新产品会先在欧美地区上市，待市场成熟后才会在台湾、香港和大陆推出。目前在大陆，宏达主要以多普达作为子品牌销售。
近年来由于受到新兴厂商崛起的压力，宏达开始转型，摒弃之前的Qtek 创立自主品牌HTC ，并陆续推出了Touch 系列手机，外观时尚超前，打破了Windows Mobile智能手机的呆板，并在其中采用Touch FLO 触控技术，被认为是苹果iPhone 的强劲对手。宏达亦利用其在智能手机方面的优势，推出了性能强大的类似UM PC 产品HTC Shift，在其中装配了Windows Mobile 6和Windows Vista双系统，以进军UM PC 市场。
世界最大独立半导体代工——台积电
台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD) ，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”。台积电是世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积电创立于1987年，2006年6月30日的公司市值为465亿8千万美金。
台积电上市于纽约股票交易所 (NYSE：TSM) 。公司的董事长为张忠谋博士，执行长（CEO ）、总经理为蔡力行博士。飞利浦拥有16.2%的股权，已经于2008年中全部出清。
台积电有一座六吋晶圆厂(晶圆二厂) 、五座八吋晶圆厂(晶圆三、五、六、七、八厂) 、两座十二吋晶圆厂(晶圆十二厂和晶圆十四厂) 、一座八吋晶圆厂。此外有位于美国华盛顿州的转投资企业——WaferTech 八吋晶圆厂，以及与飞利浦及新加坡私人投资公司合资设立的SSMC 。
张忠谋1931年生于浙江宁波，1949年赴美国留学，先后获得麻省理工学院机械系硕士和斯坦福大学电机系博士学位。27岁那年，作为麻省理工学院毕业的硕士生，他与半导体开山鼻祖、英特尔公司创办人摩尔同时踏入半导体业，与集成电路发明人杰克. 科比同时进入美国德州仪器公司。
1972年，张忠谋先后就任德州仪器公司副总栽和资深副总裁，是最早进入美国大型公司最高管理层的华人。1985年，他辞去在美国的高薪职位返回中国台湾，出任台湾工业技术研究院院长。1986年，创建全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司，并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。
因其在半导体业的突出贡献，被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一和全球最佳经理人之一。国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”，而台湾岛内则尊他为“半导体教父”，因为是他开创了半导体专业代工的先河。
2005年6月，张忠谋辞去台积电CEO 职务，将权杖交予其一手培养起来的接班人蔡力行。蔡力行就职后，张忠谋只作为台积电的“精神领袖”而存在，除了定期与高层主管碰头，他把更多时间花在了演讲、读书以及自己喜爱的古典音乐和文化上。
2009年6月，张忠谋以78岁高龄，重新担任公司CEO ，同时兼任现有的董事长职位。原CEO 蔡力行转而担任台积电新成立的“新事业组织”总经理，直接向张忠谋汇报。张忠谋重任CEO 后表示，台积电过去专注代工本业，但半导体产业成长趋缓，三年后最多也只会回复到2008年的水准，未来即使景气稍好，成长也有限。为找出未来成长之道，台积电决定建立一个或是多个“新事业”，交由蔡力行负责，正因为新事业的重要性，所以“一定要派最优秀经理人专心投入”。
2005
年，联发科向大陆品牌手机企业推广，随后MTK 方案开始大量进入了大陆品牌手机制造商。
2006年，联发科已经占据大陆手机基带芯片市场的40%以上，被波导、TCL 、联想、康佳、龙旗、希姆通和天语等大陆主要手机设计公司和制造商采用。2006年第二季度的净利润率为41%。
2007年，营业收入达到新台币804.09亿，较2006年增51%。手机晶片出货量高达1.5亿颗，全球市场占有率近14%，仅次于德州仪器及高通。2007年TV 晶片产品线市占率，已仅次于泰鼎微电子(Trident)的21%，而达到17%。
2008年1月12日，宣布3.5亿美元完成对ADI 手机芯片收购。完成此项收购后，将增加新的手机基频、射频芯片，包括GSM 、GPRS 、EDGE 、WCDMA 、TD-S CDMA 等产品线，将加速联发科进军3G 手机芯片市场。
半导体老大哥——联华电子
联华电子股份有限公司，简称联电，英文全名 United Microelectronics Corporation，简写“UMC”，创立于1980年，是台湾第一家集成电路公司，也是目前世界上重要的晶圆代工企业。总部设于台湾省新竹市新竹科学工业园区。
联华电子曾生产一颗自行设计的x86处理器，后由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。
最后说一下台湾半导体企业在全球的地位。2007年全球半导体材料市场比前年增长14%，约达423.93亿美元规模，其中台湾省因成为全球最大晶圆及封装代工生产重镇，又是12寸DRAM 厂最密集地区，已成为全球第二大半导体制造材料市场，当然也成为全球第二大再生晶圆(Reclaim Wafer)市场。
台湾省和韩国12英寸晶圆的产量在全球最高。今年第四季度台湾半导体制造商预期将制造59.5万个12英寸晶圆，比上年同期增长16%。过去五个季度以来，台湾12英寸晶圆的增长幅度超过了10%。
在区域市场变化上，日本在雄厚晶圆制造和封装市场基础下，2007年以22%的占有率成为全球最大的材料市场，台湾因为拥有全球最大的晶圆制造及封装测试代工厂，因此在过去4年晶圆和封装产业强劲增长的带动下，已经跃居全球第二大半导体材料市场，整体规模达78.59亿美元。
另外在2010年，国际半导体设备材料产业协会（SEMI ）公布的半导体设备市场报告指出，台湾2009年设备支出高达43.5亿美元，是全球半导体设备支出最高的地区。
报告指出，受到景气影响，2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元，较2008年的销售总额减少46%.而随着景气复苏，晶圆厂和记忆体厂上修2010年的资本支出，预估今年晶圆厂的设备采购金额将可望较去年成长88%,而台湾市场更将成长100%,继续稳坐全球半导体设备采购市场龙头。
该报告指出，2009年的全球半导体设备销售总值以区域市场来看，各地区的设备支出跌幅皆达两位数，而台湾则在台积电、日月光等大厂的护航下，仅减少13.2%，成为2009年半导体设备支出最高的地区。其次是北美地区的33.9亿美元，接下来的排名依序为南韩、日本、东南亚等其他区域，及欧洲与中国大陆。
1：几番兴衰——威盛（一）
2：几番兴衰——威盛（二）
3：威盛的兄弟——HTC
4：世界最大独立半导体代工——台积电
5：“山寨机之父”——联发科技
6：半导体老大哥——联华电子
7：内存芯片大户——茂德
8：内存芯片大户——力晶
9：曾经的芯片组大厂——SiS
10：曾经的芯片组大厂——Ali
11：全球第一半导体封装大厂——日月光
12：台湾半导体设备支出去年冠全球
王雪红
说到王雪红，是一位台湾IT 界的传奇人物。王雪红曾获得过“年度华人经济领袖”奖，是唯一获选的女性。她在采访中曾经谈到：一直坚信中国能拥有核心技术及自主创新的能力。 台湾企业最著名的模式是代工模式，最著名的当然是鸿海集团了，代工成功后经营品牌，比如宏碁、明碁，也有非常成功的例子。与这些企业相比，威盛的路截然不同。威盛针对PC 市场的事业着重在集成型芯片组，企业最广为人知的产品也是它的主板芯片组。
1990年后期，威盛开始内核逻辑事业多样化发展，公司在那开始收购并组成CPU 部门，绘图部门，以及音效部门。因为芯片制造的进展，而继续增加芯片组中的集成性等级和功能性，威盛也需要这些个别的部门以维持内核逻辑市场的竞争性。
1992年，威盛总部移到台湾省台北县新店市。1996年，威盛在PC Common Architecture标准集团扮演主要的角色，推动从ISA 总线转换到PC I 总线。
1999年，威盛开始陷入和Intel 的专利纠纷，6月，英特尔在美国、英国、新加坡等地对威盛提出控告，要求美国商务部禁止威盛电子将与英特尔相容的芯片组输往美国。
威盛决定反击。同年7月，威盛与国家半导体签署协议，收购Cyrix 的PC 处理器生产部门。8月，威盛又并购了IDT ，挺进CPU 市场。
几番兴衰——威盛（二）
2000年2月，推出了自己的处理器——Cyrix Ⅲ，这款处理器面向的是低端处理器市场，其矛头直指Intel 的Celeron 处理器。此款产品采用的是Joshua 核心，但它的主频太低，兼容性较差，整体性能不近人意，并未引起多大的市场关注。不过很快，威盛电子重振旗鼓，力推采用WinChip 核心的Samuel 处理器，而此款处理器仍然定名为Cyrix Ⅲ。
2000年，威盛达到了辉煌，成功地掠取一半的芯片组市占率，以629元新台币的天价荣登股王，缔造了1258亿元新台币的市值。
2001年，威盛订出的迦南计划（Project Canaan），兵分四路，进军光存储芯片、绘图芯片、CPU 与网络芯片，并且收购了S3 Graphics的图形部门。
2002年，威盛收购了LSI Logic的CDMA 2000设计部门，从而创建了威睿电通有限公司（VIA Telecom）。
2002年3月，威盛再次推出了采用覆晶针脚栅格数组封装的新一代VIA C3处理器，运作频率达到933MHz ，同时具备了进阶的低耗电与低发热量设计。由于具备超低的1.35伏运作电压与6瓦的平均消耗电力等特色，新一代的VIA C3处理器为当时业界专成为当时笔记型计算机所设计的处理器中最为省电的一款产品。
同年7月，威盛再次推出一款为笔记本电脑量身打造的新式处理器：汉腾。“汉腾”是一款基于C3“Nehemiah”处理器内核架构的处理器，当以最高速度运行时，最大耗电量为11瓦。最小耗电量大约是8瓦，处理器中采用了“PowerSaver 2.0”节能程序技术。这种技术能够使耗电量减少50%。汉腾继承了C3处理器的众多优点。
2003年4月，威盛与英特尔双方达成和解协议。共涉及27项专利争议。根据协议内容，威盛与英特尔各自撤回所有进行中的诉讼，并就双方现有的产品线，签署为期10年的交互授权协议。
2005年2月，VIA 庆祝生产第一亿个 AMD 芯片组。2005年秋，威盛电子发布的C7-M 处理器是移动版C3、汉腾之后的第三款移动处理器。2006年12月15日，VIA 为提升经营效率，将组织重整成三个事业部。
2007年7月，VIA 因新一代Intel 授权无法顺利取得，决定放弃毛利低且市场成熟的芯片组事业，转而聚焦于自家的CPU Platform，生产支持C7的芯片组。原有的三个事业部再度缩减为两个。
现在的威盛，主要致力于嵌入式解决方案和移动平台相关的业务。
威盛的兄弟——HTC
既然提到威盛，就不能不说HTC （宏达），目前手机领域赫赫有名的WM 和Android 平台厂商。要说和威盛的关系，主要是董事长都是同一个人——王雪红。
宏达成立于1997年5月15日，是威盛转投资的公司，全球最大的智能手机代工厂商，全球最大的Windows Mobile智能手机生产厂商，微软Windows Mobile最紧密的合作伙伴之一，垄断了Windows Mobile手机80%左右的市场份额。旗下拥有Qtek 通路品牌，拥有多普达的股权，并提供技术和手机给多普达。
宏达现任董事长是王雪红，运行长是周永明。2008年6月，公司正式英文名称自High Tech Computer Corporation更名为HTC Corporation。 宏达电公司口号为“smart mobility”，常出现于公司商标上。另外，为强调创新精神，另一句口号“HTC Innovation”也常出现于其产品以及广告上。2009年10月，宏达电提出新品牌定位Quietly Brilliant。
宏达成立之初并没有很成功的产品，知名度不高，后来研发出的iPAQ 产品才真正奠定了其在PDA 市场的领先地位，并逐步成为世界最大的PDA 代工厂商（最大客户是HP 、Dell ）。2002年，微软公布其Pocket PC Phone Edition操作系统，宏达电随即研发出全球第一款搭载其系统的PDA Phone，但HP 、Dell 等大厂并没有买单，却被欧洲多数电讯运营商看中，与宏达签下了大量订单，在欧洲推出后亦取得不错的销量，逐步提高了宏达的业界知名度。
HTC 的智能手机通常拥有多个客制化版本，主要以其研发代号区分，如著名的CHT9000研发代号是Hermes ，其中又会根据运营商的需求作些许变化，即Hermes 分为100、200与300型，这些型号有一些略微的差别，表现在外观不同，有无网络摄影机、有无Wi-Fi 、电脑存储器大小等，所有相同代号（如Hermes 100）的不同版本（如Dopod 838 Pro，O2 Xda Trion ）手机的配置基本上是相同的。
同时，HTC 亦有自主品牌的手机在销售，Hermes 100是HTC Z，Hermes 200是HTC TyTN，被称为宏达电原型机。通常宏达电的新产品会先在欧美地区上市，待市场成熟后才会在台湾、香港和大陆推出。目前在大陆，宏达主要以多普达作为子品牌销售。
近年来由于受到新兴厂商崛起的压力，宏达开始转型，摒弃之前的Qtek 创立自主品牌HTC ，并陆续推出了Touch 系列手机，外观时尚超前，打破了Windows Mobile智能手机的呆板，并在其中采用Touch FLO 触控技术，被认为是苹果iPhone 的强劲对手。宏达亦利用其在智能手机方面的优势，推出了性能强大的类似UM PC 产品HTC Shift，在其中装配了Windows Mobile 6和Windows Vista双系统，以进军UM PC 市场。
世界最大独立半导体代工——台积电
台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD) ，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”。台积电是世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积电创立于1987年，2006年6月30日的公司市值为465亿8千万美金。
台积电上市于纽约股票交易所 (NYSE：TSM) 。公司的董事长为张忠谋博士，执行长（CEO ）、总经理为蔡力行博士。飞利浦拥有16.2%的股权，已经于2008年中全部出清。
台积电有一座六吋晶圆厂(晶圆二厂) 、五座八吋晶圆厂(晶圆三、五、六、七、八厂) 、两座十二吋晶圆厂(晶圆十二厂和晶圆十四厂) 、一座八吋晶圆厂。此外有位于美国华盛顿州的转投资企业——WaferTech 八吋晶圆厂，以及与飞利浦及新加坡私人投资公司合资设立的SSMC 。
张忠谋1931年生于浙江宁波，1949年赴美国留学，先后获得麻省理工学院机械系硕士和斯坦福大学电机系博士学位。27岁那年，作为麻省理工学院毕业的硕士生，他与半导体开山鼻祖、英特尔公司创办人摩尔同时踏入半导体业，与集成电路发明人杰克. 科比同时进入美国德州仪器公司。
1972年，张忠谋先后就任德州仪器公司副总栽和资深副总裁，是最早进入美国大型公司最高管理层的华人。1985年，他辞去在美国的高薪职位返回中国台湾，出任台湾工业技术研究院院长。1986年，创建全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司，并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。
因其在半导体业的突出贡献，被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一和全球最佳经理人之一。国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”，而台湾岛内则尊他为“半导体教父”，因为是他开创了半导体专业代工的先河。
2005年6月，张忠谋辞去台积电CEO 职务，将权杖交予其一手培养起来的接班人蔡力行。蔡力行就职后，张忠谋只作为台积电的“精神领袖”而存在，除了定期与高层主管碰头，他把更多时间花在了演讲、读书以及自己喜爱的古典音乐和文化上。
2009年6月，张忠谋以78岁高龄，重新担任公司CEO ，同时兼任现有的董事长职位。原CEO 蔡力行转而担任台积电新成立的“新事业组织”总经理，直接向张忠谋汇报。张忠谋重任CEO 后表示，台积电过去专注代工本业，但半导体产业成长趋缓，三年后最多也只会回复到2008年的水准，未来即使景气稍好，成长也有限。为找出未来成长之道，台积电决定建立一个或是多个“新事业”，交由蔡力行负责，正因为新事业的重要性，所以“一定要派最优秀经理人专心投入”。
2005
年，联发科向大陆品牌手机企业推广，随后MTK 方案开始大量进入了大陆品牌手机制造商。
2006年，联发科已经占据大陆手机基带芯片市场的40%以上，被波导、TCL 、联想、康佳、龙旗、希姆通和天语等大陆主要手机设计公司和制造商采用。2006年第二季度的净利润率为41%。
2007年，营业收入达到新台币804.09亿，较2006年增51%。手机晶片出货量高达1.5亿颗，全球市场占有率近14%，仅次于德州仪器及高通。2007年TV 晶片产品线市占率，已仅次于泰鼎微电子(Trident)的21%，而达到17%。
2008年1月12日，宣布3.5亿美元完成对ADI 手机芯片收购。完成此项收购后，将增加新的手机基频、射频芯片，包括GSM 、GPRS 、EDGE 、WCDMA 、TD-S CDMA 等产品线，将加速联发科进军3G 手机芯片市场。
半导体老大哥——联华电子
联华电子股份有限公司，简称联电，英文全名 United Microelectronics Corporation，简写“UMC”，创立于1980年，是台湾第一家集成电路公司，也是目前世界上重要的晶圆代工企业。总部设于台湾省新竹市新竹科学工业园区。
联华电子曾生产一颗自行设计的x86处理器，后由于未取得英特尔的x86技术授权而无疾而终。
最后说一下台湾半导体企业在全球的地位。2007年全球半导体材料市场比前年增长14%，约达423.93亿美元规模，其中台湾省因成为全球最大晶圆及封装代工生产重镇，又是12寸DRAM 厂最密集地区，已成为全球第二大半导体制造材料市场，当然也成为全球第二大再生晶圆(Reclaim Wafer)市场。
台湾省和韩国12英寸晶圆的产量在全球最高。今年第四季度台湾半导体制造商预期将制造59.5万个12英寸晶圆，比上年同期增长16%。过去五个季度以来，台湾12英寸晶圆的增长幅度超过了10%。
在区域市场变化上，日本在雄厚晶圆制造和封装市场基础下，2007年以22%的占有率成为全球最大的材料市场，台湾因为拥有全球最大的晶圆制造及封装测试代工厂，因此在过去4年晶圆和封装产业强劲增长的带动下，已经跃居全球第二大半导体材料市场，整体规模达78.59亿美元。
另外在2010年，国际半导体设备材料产业协会（SEMI ）公布的半导体设备市场报告指出，台湾2009年设备支出高达43.5亿美元，是全球半导体设备支出最高的地区。
报告指出，受到景气影响，2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元，较2008年的销售总额减少46%.而随着景气复苏，晶圆厂和记忆体厂上修2010年的资本支出，预估今年晶圆厂的设备采购金额将可望较去年成长88%,而台湾市场更将成长100%,继续稳坐全球半导体设备采购市场龙头。
该报告指出，2009年的全球半导体设备销售总值以区域市场来看，各地区的设备支出跌幅皆达两位数，而台湾则在台积电、日月光等大厂的护航下，仅减少13.2%，成为2009年半导体设备支出最高的地区。其次是北美地区的33.9亿美元，接下来的排名依序为南韩、日本、东南亚等其他区域，及欧洲与中国大陆。