1. 渗透检测的基本原理是？
可将零件表面的开口缺陷看作是毛细管或毛细缝隙。将溶有荧光染料或着色染料的渗透液施加于试件表面，由于毛细现象的作用，渗透液渗入到各类开口于表面的缺陷中，清除附着于试件表面上多余的渗透液，经干燥后再施加显像剂，缺陷中的渗透液在毛细现象的作用下重新被吸附到零件表面上，形成放大了的缺陷显示，在黑光或白光下观察，缺陷处可分别相应地发出黄绿色的荧光或呈现出红色显示，作出缺陷的评定
2. 渗透检测的优点和局限性？ 渗透检测的原理简明易懂，设备简单，方法灵活，缺陷显示直观，检测灵敏度高，检测费用低，并可以同时显示各个不同方向的各类缺陷。但是，渗透检测受被检物体表面粗糙度的影响较大，只能检测表面开口缺陷的分布，难以确定缺陷的实际深度，而且检测结果受操作者技术水平的影响较大
3. 磁粉检测的原理：铁磁性材料制成的工件被磁化，工件就有磁力线通过。如果工件本身没有缺陷，磁力线在其内部是均匀连续分布的。但是，当工件内部存在缺陷时，如裂纹、夹杂、气孔等非铁磁性物质，其磁阻非常大，磁导率低，必将引起磁力线的分布发生变化。缺陷处的磁力线不能通过，将产生一定程度的弯曲。当缺陷位于或接近工件表面时，则磁力线不但在工件内部产生弯曲，而且还会穿过工件表面漏到空气中形成一个微小的局部磁场，称为漏磁场。这时如果把磁粉喷洒在工件表面上，磁粉将在缺陷处被吸附，形成与缺陷形状相应的磁粉聚集线，称为磁痕，通过磁痕就可以将漏磁场检测出来，并能确定缺陷的位置。磁痕大小是实际缺陷的几倍或几十倍，从而容易被肉眼察觉 3. 磁粉检测有哪些优缺点？
优：①能直观显示缺陷的形状、位置、大小，并可大致确定其性质②具有高的灵敏度，可检出缺陷最小宽度为1µm③几乎不受试件大小和形状的限制④检测速度快，工艺简单，费用低廉；缺：①只能用于铁磁性材料②只能发现表面和近表面缺陷，可探测的深度一般在1~2mm③不能确定缺陷的埋深和自身高度④宽而窄的缺陷难以检出⑤检测后常需退磁和清洗⑥试件表面不得由油脂和其他能粘附磁粉的物质
4. 影响漏磁场的因素有哪些？怎么影响？
①外加磁场强度：缺陷的漏磁场大小与工件的磁化程度有关。对铁磁材料磁化时所施加的外加磁场强度高时，在材料中所产生的磁感应强度也高，处于表面缺陷阻挡的磁力线也较多，形成的漏磁场强度也随之增加②缺陷的深埋程度：当材料总的缺陷越接近表面，被弯曲逸出材料表面的磁力线越多。随着缺陷埋藏深度的增加，被逸出表面的磁力线减少，到一定深度，在材料表面没有磁力线逸出而仅仅改变了磁力线方向，所以缺陷的埋藏深度越小，漏磁场的强度也越大③缺陷方向：缺陷方向垂直与磁场方向，漏磁场最大，也有利于缺陷的检出；若与磁场方向平行则几乎不产生楼磁场；当缺陷方向与工件表面由垂直逐渐倾斜成某一角度，而最终变为平行，即倾角等于零时，漏磁场也有最大下降至零，即在材料表面不形成漏磁场④缺陷的磁导率，大小和形状：如材料的缺陷内部含有铁磁性材料的成分，即使缺陷在理想的方向和位置上时，也会在磁场的作用下被磁化。那么缺陷形不成漏磁场。缺陷的磁导率与材料的磁导率对接漏磁场的强度越低；缺陷在垂直磁力线方向上的尺寸愈大，阻挡的磁力线愈多，容易形成漏磁场且强度愈大；缺陷的形状为圆形时，漏磁场强度小，当缺陷为线性时，容易形成较大的漏磁场⑤工件表面覆盖面：会影响磁痕显示，没有覆盖面磁痕显示浓密清晰；覆盖面较薄时有磁痕显示；有较厚的覆盖面时，如漆层，漏磁场不能泄漏到覆盖层之上，所以不能吸附磁粉，没有磁痕显示，磁粉检测就会漏检⑥工件材料及形态：刚的主要组织是铁素体、珠光体、渗碳体、马氏体和残余奥氏体。铁素体和马氏体是铁磁性；渗碳体呈弱磁性；珠光体是铁素体与渗碳体的混合物，具有一定的磁性；奥氏体不呈现磁性 5. 超声波检测探头的选择？ ①探头形式的选择：一般根据工件表面的形状和可能出现的部位，方向等条件来选择探头的形式，使声束轴线尽量与缺陷垂直；直探头主要用于探测与探测面平行的缺陷，如锻件、钢板中的夹层、折叠等缺陷；斜探头主要用于探测与探测面平行成一定角度的缺陷，如焊缝中的未焊透、夹渣、为融合等缺陷②探头晶片尺寸的选择：晶片尺寸大，声束指向性好，能量大且集中，对检测有利。但同时，又会使近场区长度增加，对检测不利③频率的选择：频率是制定检测工艺的重要参数之一。频率高，检测灵敏度和分辨率均提高，声束指向性好，这些对检测有利，但同时，频率高又使近场区长度增大，衰减大，且频率高对工件表面粗糙度要求亦高，这些对检测不利④探头K 值得选择：当工件厚度较小时，应选用较大的k 值，以便增加一次波的声程，避免近场区检测。当工件厚度较大时，应选用较小的k 值，以减少声程过大引起的衰减，便于发现深度较大的缺陷
6. 影响超声波检测波形的因素？ ①耦合剂的影响：耦合剂的作用是将超声波导入工件，由于所选用的耦合剂种类不同，其声抗亦不同，将产生不同的反射率
和透射率。耦合剂的声阻抗与工件的声阻抗俞接近，声能透过率愈好，反射波就愈高②工件的影响⑴工件表面粗糙度：工件表面愈光洁，探头与工件接触愈好，声波导入工作的能量就愈多⑵工件形状：工件侧面形状对检测波形有很大影响，侧面为平面时，侧面发射波出现在底波之后，形成迟到波；侧面为斜面时，倾斜侧面对声波的反射降低波的高度；侧面为阶梯形，阶梯的发射波便出现在底波之前；工件的底面为斜面时，由于反射而没有底波的出现；底面为凹弧面时，凹弧面具有散射作用，故底波高度下降，工件表面为凸弧面时，因有聚声作用而使底波高度增加③⑴缺陷位置：当探测距离在远场时，随着缺陷离探测距离的增加，缺陷反射波高度随着降低⑵缺陷形状：在缺陷深度相同、投影面积也相同时，平面比柱面的发射波要高，而柱面发射波又高于球面⑶缺陷大小：在相同的缺陷深度下，当缺陷大到一定值时，发射波的高度便饱和，不再因缺陷增大而增大，这是因为缺陷大于声束或缺陷反射强度高于仪器的显示能力⑷缺陷与声束的相对方向：缺陷的反射面与声束垂直时，放射波最高，若倾斜时，反射波下降，当倾斜角较大时甚至无发射波出现⑸缺陷内含物：缺陷包含的物质不同，将会有不同的声阻抗。缺陷的声阻抗与工件的声阻抗差值愈大，则缺陷上的反射率愈大，缺陷就愈高
7. 在探头与工件表面之间施加的一层透声介质称为耦合剂。耦合剂的作用之一是排除探头与工件之间的空气，使超声波能有效地进入工件，之二是减少探头的摩擦，达到检测的目的
8.x 射线的性质：①不可见，在真空中以光速直线传播②本身不带电，不受电场和磁场的影响③具有穿透可见光不能穿透的物质和在物质中有衰减的特性④可使物质电离，使某些物质产生荧光⑤能使胶片感光⑥具有辐射生物效应，伤害和杀死生物细胞
9. 控制散射线的措施：①选择合适的射线能量：在投射厚度较大的工件时，可以通过提高射线能量的方法来减少散射线②使用含箔增感屏③背防护铅板④厚度补偿物：在对厚度较大的工件投射时可采用厚度补偿块来减少散射线⑤滤板：在对厚度差较大的工件投射时，可以在射线窗口处加一金属薄板，即滤板，滤板可用黄铜，铅或钢制作⑥遮蔽物：当投射的试件小于胶片时，应使用遮蔽物对直接处于射线照射的部分进行遮蔽⑦修磨试件：通过修正，打磨的方法减少工件厚度差，从而减少散射线
10. 焊接缺陷的分类：①按缺陷在焊缝的位置分为：外部缺陷和内部缺陷②按焊接缺陷的成因分:构造缺陷、工艺缺陷、冶金缺陷三类③按焊接缺陷的分布和影响断裂的机制分为六大类：裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合和未焊透、形状缺陷、其他缺陷。 1. 渗透检测的基本原理是？
可将零件表面的开口缺陷看作是毛细管或毛细缝隙。将溶有荧光染料或着色染料的渗透液施加于试件表面，由于毛细现象的作用，渗透液渗入到各类开口于表面的缺陷中，清除附着于试件表面上多余的渗透液，经干燥后再施加显像剂，缺陷中的渗透液在毛细现象的作用下重新被吸附到零件表面上，形成放大了的缺陷显示，在黑光或白光下观察，缺陷处可分别相应地发出黄绿色的荧光或呈现出红色显示，作出缺陷的评定
2. 渗透检测的优点和局限性？ 渗透检测的原理简明易懂，设备简单，方法灵活，缺陷显示直观，检测灵敏度高，检测费用低，并可以同时显示各个不同方向的各类缺陷。但是，渗透检测受被检物体表面粗糙度的影响较大，只能检测表面开口缺陷的分布，难以确定缺陷的实际深度，而且检测结果受操作者技术水平的影响较大
3. 磁粉检测的原理：铁磁性材料制成的工件被磁化，工件就有磁力线通过。如果工件本身没有缺陷，磁力线在其内部是均匀连续分布的。但是，当工件内部存在缺陷时，如裂纹、夹杂、气孔等非铁磁性物质，其磁阻非常大，磁导率低，必将引起磁力线的分布发生变化。缺陷处的磁力线不能通过，将产生一定程度的弯曲。当缺陷位于或接近工件表面时，则磁力线不但在工件内部产生弯曲，而且还会穿过工件表面漏到空气中形成一个微小的局部磁场，称为漏磁场。这时如果把磁粉喷洒在工件表面上，磁粉将在缺陷处被吸附，形成与缺陷形状相应的磁粉聚集线，称为磁痕，通过磁痕就可以将漏磁场检测出来，并能确定缺陷的位置。磁痕大小是实际缺陷的几倍或几十倍，从而容易被肉眼察觉 3. 磁粉检测有哪些优缺点？
优：①能直观显示缺陷的形状、位置、大小，并可大致确定其性质②具有高的灵敏度，可检出缺陷最小宽度为1µm③几乎不受试件大小和形状的限制④检测速度快，工艺简单，费用低廉；缺：①只能用于铁磁性材料②只能发现表面和近表面缺陷，可探测的深度一般在1~2mm③不能确定缺陷的埋深和自身高度④宽而窄的缺陷难以检出⑤检测后常需退磁和清洗⑥试件表面不得由油脂和其他能粘附磁粉的物质
4. 影响漏磁场的因素有哪些？怎么影响？
①外加磁场强度：缺陷的漏磁场大小与工件的磁化程度有关。对铁磁材料磁化时所施加的外加磁场强度高时，在材料中所产生的磁感应强度也高，处于表面缺陷阻挡的磁力线也较多，形成的漏磁场强度也随之增加②缺陷的深埋程度：当材料总的缺陷越接近表面，被弯曲逸出材料表面的磁力线越多。随着缺陷埋藏深度的增加，被逸出表面的磁力线减少，到一定深度，在材料表面没有磁力线逸出而仅仅改变了磁力线方向，所以缺陷的埋藏深度越小，漏磁场的强度也越大③缺陷方向：缺陷方向垂直与磁场方向，漏磁场最大，也有利于缺陷的检出；若与磁场方向平行则几乎不产生楼磁场；当缺陷方向与工件表面由垂直逐渐倾斜成某一角度，而最终变为平行，即倾角等于零时，漏磁场也有最大下降至零，即在材料表面不形成漏磁场④缺陷的磁导率，大小和形状：如材料的缺陷内部含有铁磁性材料的成分，即使缺陷在理想的方向和位置上时，也会在磁场的作用下被磁化。那么缺陷形不成漏磁场。缺陷的磁导率与材料的磁导率对接漏磁场的强度越低；缺陷在垂直磁力线方向上的尺寸愈大，阻挡的磁力线愈多，容易形成漏磁场且强度愈大；缺陷的形状为圆形时，漏磁场强度小，当缺陷为线性时，容易形成较大的漏磁场⑤工件表面覆盖面：会影响磁痕显示，没有覆盖面磁痕显示浓密清晰；覆盖面较薄时有磁痕显示；有较厚的覆盖面时，如漆层，漏磁场不能泄漏到覆盖层之上，所以不能吸附磁粉，没有磁痕显示，磁粉检测就会漏检⑥工件材料及形态：刚的主要组织是铁素体、珠光体、渗碳体、马氏体和残余奥氏体。铁素体和马氏体是铁磁性；渗碳体呈弱磁性；珠光体是铁素体与渗碳体的混合物，具有一定的磁性；奥氏体不呈现磁性 5. 超声波检测探头的选择？ ①探头形式的选择：一般根据工件表面的形状和可能出现的部位，方向等条件来选择探头的形式，使声束轴线尽量与缺陷垂直；直探头主要用于探测与探测面平行的缺陷，如锻件、钢板中的夹层、折叠等缺陷；斜探头主要用于探测与探测面平行成一定角度的缺陷，如焊缝中的未焊透、夹渣、为融合等缺陷②探头晶片尺寸的选择：晶片尺寸大，声束指向性好，能量大且集中，对检测有利。但同时，又会使近场区长度增加，对检测不利③频率的选择：频率是制定检测工艺的重要参数之一。频率高，检测灵敏度和分辨率均提高，声束指向性好，这些对检测有利，但同时，频率高又使近场区长度增大，衰减大，且频率高对工件表面粗糙度要求亦高，这些对检测不利④探头K 值得选择：当工件厚度较小时，应选用较大的k 值，以便增加一次波的声程，避免近场区检测。当工件厚度较大时，应选用较小的k 值，以减少声程过大引起的衰减，便于发现深度较大的缺陷
6. 影响超声波检测波形的因素？ ①耦合剂的影响：耦合剂的作用是将超声波导入工件，由于所选用的耦合剂种类不
同，其声抗亦不同，将产生不同的反射率
和透射率。耦合剂的声阻抗与工件的声阻抗俞接近，声能透过率愈好，反射波就愈高②工件的影响⑴工件表面粗糙度：工件表面愈光洁，探头与工件接触愈好，声波导入工作的能量就愈多⑵工件形状：工件侧面形状对检测波形有很大影响，侧面为平面时，侧面发射波出现在底波之后，形成迟到波；侧面为斜面时，倾斜侧面对声波的反射降低波的高度；侧面为阶梯形，阶梯的发射波便出现在底波之前；工件的底面为斜面时，由于反射而没有底波的出现；底面为凹弧面时，凹弧面具有散射作用，故底波高度下降，工件表面为凸弧面时，因有聚声作用而使底波高度增加③⑴缺陷位置：当探测距离在远场时，随着缺陷离探测距离的增加，缺陷反射波高度随着降低⑵缺陷形状：在缺陷深度相同、投影面积也相同时，平面比柱面的发射波要高，而柱面发射波又高于球面⑶缺陷大小：在相同的缺陷深度下，当缺陷大到一定值时，发射波的高度便饱和，不再因缺陷增大而增大，这是因为缺陷大于声束或缺陷反射强度高于仪器的显示能力⑷缺陷与声束的相对方向：缺陷的反射面与声束垂直时，放射波最高，若倾斜时，反射波下降，当倾斜角较大时甚至无发射波出现⑸缺陷内含物：缺陷包含的物质不同，将会有不同的声阻抗。缺陷的声阻抗与工件的声阻抗差值愈大，则缺陷上的反射率愈大，缺陷就愈高
7. 在探头与工件表面之间施加的一层透声介质称为耦合剂。耦合剂的作用之一是排除探头与工件之间的空气，使超声波能有效地进入工件，之二是减少探头的摩擦，达到检测的目的
8.x 射线的性质：①不可见，在真空中以光速直线传播②本身不带电，不受电场和磁场的影响③具有穿透可见光不能穿透的物质和在物质中有衰减的特性④可使物质电离，使某些物质产生荧光⑤能使胶片感光⑥具有辐射生物效应，伤害和杀死生物细胞
9. 控制散射线的措施：①选择合适的射线能量：在投射厚度较大的工件时，可以通过提高射线能量的方法来减少散射线②使用含箔增感屏③背防护铅板④厚度补偿物：在对厚度较大的工件投射时可采用厚度补偿块来减少散射线⑤滤板：在对厚度差较大的工件投射时，可以在射线窗口处加一金属薄板，即滤板，滤板可用黄铜，铅或钢制作⑥遮蔽物：当投射的试件小于胶片时，应使用遮蔽物对直接处于射线照射的部分进行遮蔽⑦修磨试件：通过修正，打磨的方法减少工件厚度差，从而减少散射线
10. 焊接缺陷的分类：①按缺陷在焊缝的位置分为：外部缺陷和内部缺陷②按焊接缺陷的成因分:构造缺陷、工艺缺陷、冶金缺陷三类③按焊接缺陷的分布和影响断裂的机制分为六大类：裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合和未焊透、形状缺陷、其他缺陷。
1. 渗透检测的基本原理是？
可将零件表面的开口缺陷看作是毛细管或毛细缝隙。将溶有荧光染料或着色染料的渗透液施加于试件表面，由于毛细现象的作用，渗透液渗入到各类开口于表面的缺陷中，清除附着于试件表面上多余的渗透液，经干燥后再施加显像剂，缺陷中的渗透液在毛细现象的作用下重新被吸附到零件表面上，形成放大了的缺陷显示，在黑光或白光下观察，缺陷处可分别相应地发出黄绿色的荧光或呈现出红色显示，作出缺陷的评定
2. 渗透检测的优点和局限性？ 渗透检测的原理简明易懂，设备简单，方法灵活，缺陷显示直观，检测灵敏度高，检测费用低，并可以同时显示各个不同方向的各类缺陷。但是，渗透检测受被检物体表面粗糙度的影响较大，只能检测表面开口缺陷的分布，难以确定缺陷的实际深度，而且检测结果受操作者技术水平的影响较大
3. 磁粉检测的原理：铁磁性材料制成的工件被磁化，工件就有磁力线通过。如果工件本身没有缺陷，磁力线在其内部是均匀连续分布的。但是，当工件内部存在缺陷时，如裂纹、夹杂、气孔等非铁磁性物质，其磁阻非常大，磁导率低，必将引起磁力线的分布发生变化。缺陷处的磁力线不能通过，将产生一定程度的弯曲。当缺陷位于或接近工件表面时，则磁力线不但在工件内部产生弯曲，而且还会穿过工件表面漏到空气中形成一个微小的局部磁场，称为漏磁场。这时如果把磁粉喷洒在工件表面上，磁粉将在缺陷处被吸附，形成与缺陷形状相应的磁粉聚集线，称为磁痕，通过磁痕就可以将漏磁场检测出来，并能确定缺陷的位置。磁痕大小是实际缺陷的几倍或几十倍，从而容易被肉眼察觉 3. 磁粉检测有哪些优缺点？
优：①能直观显示缺陷的形状、位置、大小，并可大致确定其性质②具有高的灵敏度，可检出缺陷最小宽度为1µm③几乎不受试件大小和形状的限制④检测速度快，工艺简单，费用低廉；缺：①只能用于铁磁性材料②只能发现表面和近表面缺陷，可探测的深度一般在1~2mm③不能确定缺陷的埋深和自身高度④宽而窄的缺陷难以检出⑤检测后常需退磁和清洗⑥试件表面不得由油脂和其他能粘附磁粉的物质
4. 影响漏磁场的因素有哪些？怎么影响？
①外加磁场强度：缺陷的漏磁场大小与工件的磁化程度有关。对铁磁材料磁化时所施加的外加磁场强度高时，在材料中所产生的磁感应强度也高，处于表面缺陷阻挡的磁力线也较多，形成的漏磁场强度也随之增加②缺陷的深埋程度：当材料总的缺陷越接近表面，被弯曲逸出材料表面的磁力线越多。随着缺陷埋藏深度的增加，被逸出表面的磁力线减少，到一定深度，在材料表面没有磁力线逸出而仅仅改变了磁力线方向，所以缺陷的埋藏深度越小，漏磁场的强度也越大③缺陷方向：缺陷方向垂直与磁场方向，漏磁场最大，也有利于缺陷的检出；若与磁场方向平行则几乎不产生楼磁场；当缺陷方向与工件表面由垂直逐渐倾斜成某一角度，而最终变为平行，即倾角等于零时，漏磁场也有最大下降至零，即在材料表面不形成漏磁场④缺陷的磁导率，大小和形状：如材料的缺陷内部含有铁磁性材料的成分，即使缺陷在理想的方向和位置上时，也会在磁场的作用下被磁化。那么缺陷形不成漏磁场。缺陷的磁导率与材料的磁导率对接漏磁场的强度越低；缺陷在垂直磁力线方向上的尺寸愈大，阻挡的磁力线愈多，容易形成漏磁场且强度愈大；缺陷的形状为圆形时，漏磁场强度小，当缺陷为线性时，容易形成较大的漏磁场⑤工件表面覆盖面：会影响磁痕显示，没有覆盖面磁痕显示浓密清晰；覆盖面较薄时有磁痕显示；有较厚的覆盖面时，如漆层，漏磁场不能泄漏到覆盖层之上，所以不能吸附磁粉，没有磁痕显示，磁粉检测就会漏检⑥工件材料及形态：刚的主要组织是铁素体、珠光体、渗碳体、马氏体和残余奥氏体。铁素体和马氏体是铁磁性；渗碳体呈弱磁性；珠光体是铁素体与渗碳体的混合物，具有一定的磁性；奥氏体不呈现磁性 5. 超声波检测探头的选择？ ①探头形式的选择：一般根据工件表面的形状和可能出现的部位，方向等条件来选择探头的形式，使声束轴线尽量与缺陷垂直；直探头主要用于探测与探测面平行的缺陷，如锻件、钢板中的夹层、折叠等缺陷；斜探头主要用于探测与探测面平行成一定角度的缺陷，如焊缝中的未焊透、夹渣、为融合等缺陷②探头晶片尺寸的选择：晶片尺寸大，声束指向性好，能量大且集中，对检测有利。但同时，又会使近场区长度增加，对检测不利③频率的选择：频率是制定检测工艺的重要参数之一。频率高，检测灵敏度和分辨率均提高，声束指向性好，这些对检测有利，但同时，频率高又使近场区长度增大，衰减大，且频率高对工件表面粗糙度要求亦高，这些对检测不利④探头K 值得选择：当工件厚度较小时，应选用较大的k 值，以便增加一次波的声程，避免近场区检测。当工件厚度较大时，应选用较小的k 值，以减少声程过大引起的衰减，便于发现深度较大的缺陷
6. 影响超声波检测波形的因素？ ①耦合剂的影响：耦合剂的作用是将超声波导入工件，由于所选用的耦合剂种类不同，其声抗亦不同，将产生不同的反射率
和透射率。耦合剂的声阻抗与工件的声阻抗俞接近，声能透过率愈好，反射波就愈高②工件的影响⑴工件表面粗糙度：工件表面愈光洁，探头与工件接触愈好，声波导入工作的能量就愈多⑵工件形状：工件侧面形状对检测波形有很大影响，侧面为平面时，侧面发射波出现在底波之后，形成迟到波；侧面为斜面时，倾斜侧面对声波的反射降低波的高度；侧面为阶梯形，阶梯的发射波便出现在底波之前；工件的底面为斜面时，由于反射而没有底波的出现；底面为凹弧面时，凹弧面具有散射作用，故底波高度下降，工件表面为凸弧面时，因有聚声作用而使底波高度增加③⑴缺陷位置：当探测距离在远场时，随着缺陷离探测距离的增加，缺陷反射波高度随着降低⑵缺陷形状：在缺陷深度相同、投影面积也相同时，平面比柱面的发射波要高，而柱面发射波又高于球面⑶缺陷大小：在相同的缺陷深度下，当缺陷大到一定值时，发射波的高度便饱和，不再因缺陷增大而增大，这是因为缺陷大于声束或缺陷反射强度高于仪器的显示能力⑷缺陷与声束的相对方向：缺陷的反射面与声束垂直时，放射波最高，若倾斜时，反射波下降，当倾斜角较大时甚至无发射波出现⑸缺陷内含物：缺陷包含的物质不同，将会有不同的声阻抗。缺陷的声阻抗与工件的声阻抗差值愈大，则缺陷上的反射率愈大，缺陷就愈高
7. 在探头与工件表面之间施加的一层透声介质称为耦合剂。耦合剂的作用之一是排除探头与工件之间的空气，使超声波能有效地进入工件，之二是减少探头的摩擦，达到检测的目的
8.x 射线的性质：①不可见，在真空中以光速直线传播②本身不带电，不受电场和磁场的影响③具有穿透可见光不能穿透的物质和在物质中有衰减的特性④可使物质电离，使某些物质产生荧光⑤能使胶片感光⑥具有辐射生物效应，伤害和杀死生物细胞
9. 控制散射线的措施：①选择合适的射线能量：在投射厚度较大的工件时，可以通过提高射线能量的方法来减少散射线②使用含箔增感屏③背防护铅板④厚度补偿物：在对厚度较大的工件投射时可采用厚度补偿块来减少散射线⑤滤板：在对厚度差较大的工件投射时，可以在射线窗口处加一金属薄板，即滤板，滤板可用黄铜，铅或钢制作⑥遮蔽物：当投射的试件小于胶片时，应使用遮蔽物对直接处于射线照射的部分进行遮蔽⑦修磨试件：通过修正，打磨的方法减少工件厚度差，从而减少散射线
10. 焊接缺陷的分类：①按缺陷在焊缝的位置分为：外部缺陷和内部缺陷②按焊接缺陷的成因分:构造缺陷、工艺缺陷、冶金缺陷三类③按焊接缺陷的分布和影响断裂的机制分为六大类：裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合和未焊透、形状缺陷、其他缺陷。 1. 渗透检测的基本原理是？
可将零件表面的开口缺陷看作是毛细管或毛细缝隙。将溶有荧光染料或着色染料的渗透液施加于试件表面，由于毛细现象的作用，渗透液渗入到各类开口于表面的缺陷中，清除附着于试件表面上多余的渗透液，经干燥后再施加显像剂，缺陷中的渗透液在毛细现象的作用下重新被吸附到零件表面上，形成放大了的缺陷显示，在黑光或白光下观察，缺陷处可分别相应地发出黄绿色的荧光或呈现出红色显示，作出缺陷的评定
2. 渗透检测的优点和局限性？ 渗透检测的原理简明易懂，设备简单，方法灵活，缺陷显示直观，检测灵敏度高，检测费用低，并可以同时显示各个不同方向的各类缺陷。但是，渗透检测受被检物体表面粗糙度的影响较大，只能检测表面开口缺陷的分布，难以确定缺陷的实际深度，而且检测结果受操作者技术水平的影响较大
3. 磁粉检测的原理：铁磁性材料制成的工件被磁化，工件就有磁力线通过。如果工件本身没有缺陷，磁力线在其内部是均匀连续分布的。但是，当工件内部存在缺陷时，如裂纹、夹杂、气孔等非铁磁性物质，其磁阻非常大，磁导率低，必将引起磁力线的分布发生变化。缺陷处的磁力线不能通过，将产生一定程度的弯曲。当缺陷位于或接近工件表面时，则磁力线不但在工件内部产生弯曲，而且还会穿过工件表面漏到空气中形成一个微小的局部磁场，称为漏磁场。这时如果把磁粉喷洒在工件表面上，磁粉将在缺陷处被吸附，形成与缺陷形状相应的磁粉聚集线，称为磁痕，通过磁痕就可以将漏磁场检测出来，并能确定缺陷的位置。磁痕大小是实际缺陷的几倍或几十倍，从而容易被肉眼察觉 3. 磁粉检测有哪些优缺点？
优：①能直观显示缺陷的形状、位置、大小，并可大致确定其性质②具有高的灵敏度，可检出缺陷最小宽度为1µm③几乎不受试件大小和形状的限制④检测速度快，工艺简单，费用低廉；缺：①只能用于铁磁性材料②只能发现表面和近表面缺陷，可探测的深度一般在1~2mm③不能确定缺陷的埋深和自身高度④宽而窄的缺陷难以检出⑤检测后常需退磁和清洗⑥试件表面不得由油脂和其他能粘附磁粉的物质
4. 影响漏磁场的因素有哪些？怎么影响？
①外加磁场强度：缺陷的漏磁场大小与工件的磁化程度有关。对铁磁材料磁化时所施加的外加磁场强度高时，在材料中所产生的磁感应强度也高，处于表面缺陷阻挡的磁力线也较多，形成的漏磁场强度也随之增加②缺陷的深埋程度：当材料总的缺陷越接近表面，被弯曲逸出材料表面的磁力线越多。随着缺陷埋藏深度的增加，被逸出表面的磁力线减少，到一定深度，在材料表面没有磁力线逸出而仅仅改变了磁力线方向，所以缺陷的埋藏深度越小，漏磁场的强度也越大③缺陷方向：缺陷方向垂直与磁场方向，漏磁场最大，也有利于缺陷的检出；若与磁场方向平行则几乎不产生楼磁场；当缺陷方向与工件表面由垂直逐渐倾斜成某一角度，而最终变为平行，即倾角等于零时，漏磁场也有最大下降至零，即在材料表面不形成漏磁场④缺陷的磁导率，大小和形状：如材料的缺陷内部含有铁磁性材料的成分，即使缺陷在理想的方向和位置上时，也会在磁场的作用下被磁化。那么缺陷形不成漏磁场。缺陷的磁导率与材料的磁导率对接漏磁场的强度越低；缺陷在垂直磁力线方向上的尺寸愈大，阻挡的磁力线愈多，容易形成漏磁场且强度愈大；缺陷的形状为圆形时，漏磁场强度小，当缺陷为线性时，容易形成较大的漏磁场⑤工件表面覆盖面：会影响磁痕显示，没有覆盖面磁痕显示浓密清晰；覆盖面较薄时有磁痕显示；有较厚的覆盖面时，如漆层，漏磁场不能泄漏到覆盖层之上，所以不能吸附磁粉，没有磁痕显示，磁粉检测就会漏检⑥工件材料及形态：刚的主要组织是铁素体、珠光体、渗碳体、马氏体和残余奥氏体。铁素体和马氏体是铁磁性；渗碳体呈弱磁性；珠光体是铁素体与渗碳体的混合物，具有一定的磁性；奥氏体不呈现磁性 5. 超声波检测探头的选择？ ①探头形式的选择：一般根据工件表面的形状和可能出现的部位，方向等条件来选择探头的形式，使声束轴线尽量与缺陷垂直；直探头主要用于探测与探测面平行的缺陷，如锻件、钢板中的夹层、折叠等缺陷；斜探头主要用于探测与探测面平行成一定角度的缺陷，如焊缝中的未焊透、夹渣、为融合等缺陷②探头晶片尺寸的选择：晶片尺寸大，声束指向性好，能量大且集中，对检测有利。但同时，又会使近场区长度增加，对检测不利③频率的选择：频率是制定检测工艺的重要参数之一。频率高，检测灵敏度和分辨率均提高，声束指向性好，这些对检测有利，但同时，频率高又使近场区长度增大，衰减大，且频率高对工件表面粗糙度要求亦高，这些对检测不利④探头K 值得选择：当工件厚度较小时，应选用较大的k 值，以便增加一次波的声程，避免近场区检测。当工件厚度较大时，应选用较小的k 值，以减少声程过大引起的衰减，便于发现深度较大的缺陷
6. 影响超声波检测波形的因素？ ①耦合剂的影响：耦合剂的作用是将超声波导入工件，由于所选用的耦合剂种类不
同，其声抗亦不同，将产生不同的反射率
和透射率。耦合剂的声阻抗与工件的声阻抗俞接近，声能透过率愈好，反射波就愈高②工件的影响⑴工件表面粗糙度：工件表面愈光洁，探头与工件接触愈好，声波导入工作的能量就愈多⑵工件形状：工件侧面形状对检测波形有很大影响，侧面为平面时，侧面发射波出现在底波之后，形成迟到波；侧面为斜面时，倾斜侧面对声波的反射降低波的高度；侧面为阶梯形，阶梯的发射波便出现在底波之前；工件的底面为斜面时，由于反射而没有底波的出现；底面为凹弧面时，凹弧面具有散射作用，故底波高度下降，工件表面为凸弧面时，因有聚声作用而使底波高度增加③⑴缺陷位置：当探测距离在远场时，随着缺陷离探测距离的增加，缺陷反射波高度随着降低⑵缺陷形状：在缺陷深度相同、投影面积也相同时，平面比柱面的发射波要高，而柱面发射波又高于球面⑶缺陷大小：在相同的缺陷深度下，当缺陷大到一定值时，发射波的高度便饱和，不再因缺陷增大而增大，这是因为缺陷大于声束或缺陷反射强度高于仪器的显示能力⑷缺陷与声束的相对方向：缺陷的反射面与声束垂直时，放射波最高，若倾斜时，反射波下降，当倾斜角较大时甚至无发射波出现⑸缺陷内含物：缺陷包含的物质不同，将会有不同的声阻抗。缺陷的声阻抗与工件的声阻抗差值愈大，则缺陷上的反射率愈大，缺陷就愈高
7. 在探头与工件表面之间施加的一层透声介质称为耦合剂。耦合剂的作用之一是排除探头与工件之间的空气，使超声波能有效地进入工件，之二是减少探头的摩擦，达到检测的目的
8.x 射线的性质：①不可见，在真空中以光速直线传播②本身不带电，不受电场和磁场的影响③具有穿透可见光不能穿透的物质和在物质中有衰减的特性④可使物质电离，使某些物质产生荧光⑤能使胶片感光⑥具有辐射生物效应，伤害和杀死生物细胞
9. 控制散射线的措施：①选择合适的射线能量：在投射厚度较大的工件时，可以通过提高射线能量的方法来减少散射线②使用含箔增感屏③背防护铅板④厚度补偿物：在对厚度较大的工件投射时可采用厚度补偿块来减少散射线⑤滤板：在对厚度差较大的工件投射时，可以在射线窗口处加一金属薄板，即滤板，滤板可用黄铜，铅或钢制作⑥遮蔽物：当投射的试件小于胶片时，应使用遮蔽物对直接处于射线照射的部分进行遮蔽⑦修磨试件：通过修正，打磨的方法减少工件厚度差，从而减少散射线
10. 焊接缺陷的分类：①按缺陷在焊缝的位置分为：外部缺陷和内部缺陷②按焊接缺陷的成因分:构造缺陷、工艺缺陷、冶金缺陷三类③按焊接缺陷的分布和影响断裂的机制分为六大类：裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合和未焊透、形状缺陷、其他缺陷。