汉芯造假事件

汉芯造假事件

新华网上海5月12日电 上海交通大学12日向新华社记者通报了‚汉

芯‛系列芯片涉嫌造假的调查结论与处理意见。调查显示,陈进在负责研制‚汉芯‛系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为,以虚假科研成果欺骗了鉴定专家、上海交大、研究团队、地方政府和中央有关部委,欺骗了媒体和公众。上海交大决定,撤销陈进上海交大微电子学院院长职务;撤销陈进的教授职务任职资格,解除其教授聘用合同。科技部根据专家调查组的调查结论和国家科技计划管理有关规定,已决定终止陈进负责的科研项目的执行,追缴相关经费,取消陈进以后承担国家科技计划课题的资格;教育部决定撤销陈进‚长江学者‛称号,取消其享受政府特殊津贴的资格,追缴相应拨款;国家发展改革委决定终止陈进负责的高技术产业化项目的执行,追缴相关经费。

2005年12月,上海交大接到对微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进等人涉嫌造假的举报后十分重视,立即对有关情况进行了初步调查。考虑到问题的严肃性和复杂性,上海交大随即请求国家权威部门对事件进行深入全面调查。

2006年1月28日,科技部、教育部和上海市政府成立专家调查组并开始工作。在其后两个多月的时间里,专家调查组本着客观公正、尊重科学、实事求是的精神,针对举报人对‚汉芯‛事件的举报内容,采取与举报人、当事人和相关人员面谈、现场查验技术文档、分析对比有关技术资料、查验芯片演示系统和调阅相关音像资料等方式方法,对‚汉芯‛系列一至四号芯片的设计过程和性能指标等进行了全面调查与核实。日前,科技部和教育部向上海交大转交了专家调查组的调查结论。

据调查,陈进负责的汉芯团队所研制的‚汉芯一号‛,是一款208只管脚封装的数字信号处理器(DSP)芯片,由于其结构简单,不能单独实现指纹识别和MP3播放等复杂演示功能。为了在上海市举办的新闻发布会上能够达到所需的宣传效果,陈进等预先安排在‚汉芯一号‛演示系统中使用了印有‚汉芯‛标识、具有144只管脚的芯片,而不是提供鉴定的208只管脚的‚汉芯一号‛芯片,调查表明,当时汉芯公司并没有研制出任何144只管脚的芯片,存在造假欺骗行为。

‚汉芯二号‛是受某公司委托定制的DSP软核,汉芯公司完成了设计实现,但核心技术不为其所有。‚汉芯三号‛是对‚汉芯二号‛的简单扩充,技术上与‚汉芯二号‛来源相同,由于缺乏必要的外围接口,不能独立实现复杂的应用,芯片实际情况与汉芯公司宣称的‚已经达到国际高端的DSP设计水平‛的说法

不符,夸大了事实。‚汉芯四号‛是一款使用了其他公司中央处理器的单核系统芯片(SoC),不包含汉芯DSP核,与汉芯公司向有关部委提交的项目文件中关于‚汉芯四号‛是双核芯片的陈述不符,存在夸大欺骗行为。

根据上述调查结论,上海交大认为,陈进等人的行为完全背离了科技工作者、教育工作者基本的诚信操守和行为准则,严重违反了上海交大的校纪校规,违反了国家的有关规章制度,造成了极其恶劣的影响。为严肃学术规范、维护学术声誉,上海交大按照学校有关规定和程序,经研究决定:撤销陈进上海交大微电子学院院长职务;撤销陈进的教授职务任职资格,解除其教授聘用合同。

接有关部门通知,科技部根据专家调查组的调查结论和国家科技计划管理有关规定,已决定终止陈进负责的科研项目的执行,追缴相关经费,取消陈进以后承担国家科技计划课题的资格;教育部决定撤销陈进‚长江学者‛称号,取消其享受政府特殊津贴的资格,追缴相应拨款;国家发展改革委决定终止陈进负责的高技术产业化项目的执行,追缴相关经费。上海交大表示将坚决支持并将严格执行国家有关部委的决定。

上海交大表示,学校历来倡导求真务实的科学精神,反对任何形式的学术造假行为。今后,将进一步加强科研管理和对科技经费使用的监管,组织全体教职员工、科研人员深入学习‚八荣八耻‛社会主义荣辱观,树立诚信意识,加强学风和道德建设,大力弘扬创新进取、淡泊名利、脚踏实地、潜心科研的良好风尚,努力为国家的科技事业发展做出更大的贡献。

到底这是一次与韩国著名的干细胞专家‚黄禹锡教授造假事件‛相同的惊天学术欺诈,还是一次彻底的栽赃陷害?抑或是极少数喜欢用阴谋论考虑事情的人士所谓的一次‚炒作‛?

目前似乎只有一个不算结果的结果。尽管还无法得出汉芯造假的结论,但是种种证据和众多的媒体报道,却使得‚汉芯一号‛的发明者陈进博士,不能再仅从口头否认,还需要将事实摊开在阳光下。

截至本报发稿前,来自科技部的最新消息,教育部和上海市政府已经组织了权威的具有公信力的专家小组,就此事展开调查。

‚汉芯造假‛一事引起人们关注的起因,源于清华水木社区论坛上的一个帖子。随后由于众多传统媒体的加入以及新浪、网易两大门户网站的传播介入,让此事受到公众更多的关注。

网上报料人发帖称:‚2002年8月,陈进从美国买来10片MOTO-freescale的56858芯片,找来几个民工将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉,然后找浦东的一家公司将表面光滑的芯片打上‘汉芯一号’字样,并加上汉芯的LOGO。‛帖子还指称‚陈进通过造假,骗取国家科技部以及上海市政府等政府部门上亿元科研经费。‛ 报料人自称是一位了解内幕的人士,‚一个原汉芯团队的工程师。‛按照当时的媒体记载,‚汉芯‛的问世,是继‚龙芯‛之后中国芯片工业的又一件大事。

当时的文章显示:2003年2月26日,国内首个完全具有自主知识产权的DSP(Digital Signal Processor,即数字信号微处理器) ‚汉芯一号‛,在上海通过了成果鉴定。由上海交大芯片与系统研究中心研制的‚汉芯一号‛被专家鉴定为‚在技术上达到国际上同类产品先进水平,具有自主知识产权,自主设计,并在本地加工制造,具有重要的意义‛。

在上海交大微电子学院自己的网站上,也有着这样一段记录:由学院独立研发的‚汉芯一号‛16位DSP,是中国第一颗0.18微米工艺设计流片、具有完全自主知识产权(在国内完成设计、流片、测试、封装等全部流程)的高端通用数字信号处理器。

王阳元、邹世昌、许居衍院士及863计划IC专家组组长严晓浪教授鉴定为:‚国内首创,达到国际先进水平,是中国芯片发展史上重要的里程碑‛。

事实真的如此吗?按照报料人给我们提供的信息和资料,我们开始一项项地调查和排查。

■疑问重重

报料人出示给我们的材料上有这样一段话:‚2002年8月,陈进就开始从美国预订了10片MOTOROLA(现Freescale)的DSP56858芯片(此事由他在美国的双胞胎弟弟经手),2002年10月10片芯片EMS到他的手上,他自己先将芯片上的MOTO字样磨掉,因为砂痕的印记很深后来找来几个民工用2000号细砂将芯片表面处理光滑,

然后找了浦东的‘安靠封装测试(上海)有限公司’将表面光滑的芯片打上‘汉芯一号’字样,并加上汉芯和交大的LOGO。‛

事实上,报料人在网上发匿名帖子之前,还给科技部、总装备部等相关单位发了举报信。

■陈进和上海交大三缄其口

处于风口浪尖的陈进和上海交大微电子学院,选择了沉默作为表态。

在几番周折后,我们终于拨通了陈进的手机,但是在我们表明来意后,陈进只回答了一句话:‚现在我们不接受采访。‛随即挂断电话。

上海交大微电子学院一位男子的反应也是拒绝,在接听电话后,立刻反问:‚你是谁?什么事?‛当我们表明来意后,该人士立刻表示:‚现在无可奉告,对不起。‛随后立刻挂断了电话。

汉芯公司也就是上海交大汉芯科技有限公司,所有的电话接听人都说联系不上陈进,关于汉芯的事情可以咨询他的助手阮先生,但是数次电话联系,阮先生仍然不在公司,接听人也拒绝透露阮先生的去处和联络方式。

1月21日,上海交大汉芯科技有限公司发表郑重申明。内容如下:近日,在互联网相关论坛和网站流传有关‚汉芯黑幕‛一文,该文严重歪曲事实真相,公司及相关个人的名誉已受到侵害,鉴于此,我司郑重声明:1、汉芯系列芯片是汉芯团队全体成员经过长期的艰苦努力,逐步累积建立起来的具有自主知识产权的科研成果。汉芯系列芯片经得起相关部门及专家的检测验证,各项成果也已陆续进入了产业化阶段。该文所提‚汉芯系列DSP芯片属造假‛的言论纯属捏造。2、该文提及的所谓汉芯获得了巨额的科研项目经费的内容根本与事实不符,具体情况均可在相关机构得到证实。3、我司对上述侵权行为保留采取进一步法律措施的权利。

■涉及各方均撇清关系

在汉芯一号的进展过程中,出现了一系列的第三方公司,他们到底担任了什么角色呢?

在上海交大微电子学院的网站上,有这样一段记录:2002年8月,‚汉芯一号‛小组在得到上海交大和上海市科委的支持和鼓励后,选择上海中芯国际作为‚汉芯一号‛

的流片单位,同时与上海威宇科技签订‚汉芯一号‛的封装合同,上海集成电路设计研究中心的领导在得知‚汉芯一号‛小组的这个举动后,与上海交大联系,愿意配合‚汉芯一号‛完成最后测试验证工作,至此‚汉芯一号‛的后期工艺、验证工作全部落实。 之前提到的浦东的‚安靠封装测试(上海)有限公司‛的一位崔经理表示,在他2003年到公司之后,公司肯定没有接过专门为十几个芯片开发模板和模具的工作,‚非常贵,而且我们现在的业务非常好,也都是出口国外的产品,没有中文,不太可能停下来一条生产线专门做这个事情。‛

但是崔经理并没有帮助我们查询他们在2002年时,是否在业务初始期做过报料人所说的业务。

芯片代工厂中芯国际公司表示,流片确实是由中芯国际完成,‚汉芯公司提供了设计,我们完成的是流片。‛

流片在芯片制造过程中,是一个生产制造的过程,表示芯片可以生产出来。

上海集成电路设计研究中心完成了汉芯公司的国内测试工作。对此,上海集成电路设计研究中心的一位男士表示,‚我们确实做了该芯片的测试工作,但是作为第三方单位,我们与汉芯没有任何关系。‛到目前为止,‚我们没有接到任何的要求调查此事。你们可以去问上海市政府。‛

上海市科委则表示:‚科委不是主要(项目)立项方,也没有人要求我们进行调查。‛同时该人士还表示,‚汉芯的主要工作由专家组评审完成,我们只是组织评审,给予支持,并非由我们来作出判断。‛

上海市政府新闻办的一位男士则表示:‚不清楚这个事情。‛

本周三,国家科技部一位负责宣传的女士称:教育部和上海市政府已经组织了权威的具有公信力的专家小组,就此事展开调查。

国家科技部863计划集成电路专项组组长严晓浪教授也无法联系。之前报料人称,科技部863计划等国家部门,为汉芯提供了巨额科研和产业化项目经费,总共数额达到一亿元人民币。同时有消息称,科技部已经对此事展开调查。

■资历之谜

报料人除了指出汉芯造假和涉嫌骗取国家亿元经费一事外,还对陈进本人的一些个人资料,提出了质疑。

报料人指出:陈进本人只是MO-TOROLA-SPS部门的一个小小的测试工程师,可是为了欺骗交大和政府领导,说是MOTOROLA的设计经理,还拿过什么MOTO‚水晶奖‛(MOTOROLA根本没有这个奖),这些都是自编自造的。

关于陈进的身份,摩托罗拉公司方面则表示,之前只有英文的记录,拼音有一位‚chenjin‛先生,担任过半年左右的设计工程师,但并没有回答摩托罗拉是否有水晶奖,也没有证实这位‚拼音先生‛就是陈进。

摩托罗拉后来剥离了半导体部门,现在摩托罗拉半导体部门的接手方Freescale公司北京的刘小姐表示,目前还不能对此事发表任何评论,公司内部对此事仍在交流过程中。

对于我们提出的如果汉芯就是当年的DSP56858芯片,那么汉芯公司已经侵权了Freescale知识产权,Freescale是否会起诉汉芯的问题,刘小姐并没有回答。

1月24日晚22时,在上海交大的网站上面,陈进的介绍如下:教授,博士生导师,上海交大特聘‚长江学者‛,上海交通大学微电子学院院长,上海硅知识产权交易中心CEO,上海交大汉芯科技有限公司总裁。美国得州大学奥斯汀分校计算机工程硕士、博士。先后在美国MOTOROLA、AnalogDevice公司任高级主任工程师、芯片设计经理,主要从事高速无线通讯芯片和DSP核心电路的开发,担任多项重大SOC系统芯片的设计开发和项目负责人。由于两项有特殊价值的成果,于1999年和2000年连续两年获MOTOROLA‚杰出成就奖‛。

此前,有媒体从上海交大的网站上看到,这个介绍的最后一句话是:由于两项有特殊价值的成果,于1999年和2000年连续两年获MOTOROLA‚杰出成就奖‛及水晶奖。

上海交大的网站资料还显示陈进是一位公众人物,除了屡获殊荣外,还担任一些社会职务。其所获荣誉及奖项包括:‚上海市科技精英‛、‚上海十大杰出青年‛、‚上海IT青年十大新锐‛、‚上海市新长征突击手标兵‛、‚上海市科技创业领军人物‛、上海交大首届‚校长奖‛等等。

其他社会职务:上海市信息化专家委员会委员、上海市集成电路联席会议特邀专家、上海市集成电路设计主题专家、计算机学会系统结构分会副会长。

■尚未产业化应用

曾经有媒体报道说:‚汉芯一号‛DSP芯片将广泛应用于手机、MP3、数码相机、变频空调和掌上电脑等产品领域,其特有的节能性将‚逼迫‛市场同类产品价格逐步走低。

而在汉芯自己的资料中,2003年1月10日,‚汉芯一号‛申请了6项专利和布图设计保护。

按照举报人的说法,汉芯从来没有过产业化,更不要说用于国防的‚两年跨越二十 年,汉芯DSP将取代美国TI公司的高端DSP‛。如此令人振奋的国家高科技项目,为什么没有量产呢?

在2003年的媒体报道中,曾经有过以下报道:据交大创奇透露,交大创奇已与海尔、海信、春兰以及广东等多家厂商接触,并与春兰签订框架性的合作协议,‚汉芯‛将应用于春兰空调、冰箱等产品上。

但是来自春兰集团宣传部、研究院、技术管理部门和工厂的反馈却并非如此,涉及到冰箱、空调芯片的几个部门,均表示不知道有使用过‚汉芯‛的事情。

在最后的生产环节———工厂的相关负责人也表示,从2003年至今,从来没有使用过‚汉芯‛来作为春兰相关产品的部件。

有媒体声称,今年中国芯片业界的另外一位创新企业的人物,中星微公司的邓中翰博士,则已经实现了芯片产业化。在美国纳斯达克成功上市的中星微,是全球3G多媒体数字芯片的著名企业,也是国际移动产业处理器联盟(MIPI)39个国家中,唯一一家中国企业。

■报料人称受到压力很大

举报人自称是一位参与汉芯设计的工程师,但是不愿意透露自己的身份。不过他留下了电子邮件和一个神州行手机的联络方法。

举报人在与我们的通话中表明他们举报的态度:希望国家纪委公检法介入‚,还事实一个真相‛。

举报人表示,目前他们受到的‚压力和人身生命威胁,你们都无法想象,一旦我们人都没有了,谁还会知道真相?‛

对于离开的原因,举报人称,是因为生活在造假中十分痛苦。

对于有人称其是由于利益分配不均而反目,举报人非常气愤地表示,他离开的时候还没有那么多资金。

■真相大白之路

报料人士后来还提供了一些比原来网络上更详细的、有‚汉芯造假‛证据的图片的最新版本。

与之前相比,报料人在邮件中提供了更加详细的汉芯造假证据,并详细描述了事件进展的过程。但是他不愿意把掌握的全部材料出示,因为对方可能‚有所准备‛。报料人提出了一些疑问点,比如:汉芯MP3播放器无法更新歌曲,几年如一日地,重复播放着那三首歌:《沧海一声笑》、《挪威的森林》、《天冷就回家》。

但是值得注意的是,举报人提供的一个内容是真是假,可以使得我们很容易地判断出,芯片是否涉及到一次严重的学术造假。那就是:‚汉芯一号‛是否就是MOTOROLA(现Freescale)的DSP56858芯片?

为此报料人还为我们提供了三个检测方式:一是测试该芯片和Freescale的DSP56858芯片的稳定性,如果从功能测试和电气测试一致,说明其作假。二是该芯片放到Freescale的测试线上,可以看到该公司特有的id地址,无法通过物理办法消除。三是将该芯片的表面的二氧化硅去掉,可以放大看到里面的MOTO字样。事实上,现在的皮球在Freescale公司那里,或者说再由谁拿到汉芯一号去该公司做个检测,真相自然大白。

对于专业人士所说的,即使购买了芯片,修改原有芯片的电路设计也算是一种创新的说法,报料人称,如果购买别人的芯片再改装,那么成本一定远远高于竞争对手。 ■文/ 张京科

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中国芯工程

通用芯片

龙芯系列:‚龙芯一号‛CPU自2002年9月面世,风头一时无二;12月23日,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七家联手发起的‚龙芯联盟‛正式成立。龙芯1号:采用动态流水线结构,定点和浮点最高运算速度均超过每秒2亿次,与英特尔的奔腾Ⅱ芯片性能大致相当,在总体上达到了1997年前后的国际先进水平。龙芯2号:2004年6月,中科院计算所研发出实际性能与奔腾4水平相当的‚龙芯2号‛通用CPU,比‚龙芯1号‛性能提高10至15倍。

神威一号:实现了与市场上最通用指令的完全兼容,可运行DOS、WINDOWS等主流操作系统。

嵌入式芯片

星光一号:2001年3月问世,是第一个打进国际市场的中国芯片。

星光二号:2002年5月问世,是全球第一个音频视频同体的图像处理芯片。 星光三号:2002年9月问世,是中国第一块具有CPU驱动的图像处理芯片。 星光四号:2003年2月问世,是中国第一块移动多媒体芯片。

星光五号:2003年6月研发成功并实现产业化,并被中国电信指定为可视通信芯片标准。

北大众志:2003年12月8日,北大众志-863系列的CPU系统芯片由北京大学微处理器研究开发中心研制成功。

湖南中芯:2003年10月23日,我国第一片具有完全自主知识产权的数字图像与视频压缩编码解码芯片诞生。

万通1号:2003年9月25日,可应用于公共服务、企业用户、校园网、政府机构、家庭及个人用户的芯片诞生。

方舟2号:2003年8月11日,海淀区的电子政务领域正式推广使用具有我国自主知识产权芯片的网络计算机。

S698:2003年5月,全国首家系统级芯片(SOC)设计平台在哈工大微电子中心搭建成功。

神州龙芯:2003年3月5日开始收尾,是从去年推出的32位、266兆赫版本改进而来,它针对的是嵌入系统市场。什么是微处理器

目前国际上微处理器根据应用的领域不同分为三类:一是通用高性能微处理器,二是嵌入式微处理器,三是微控制器。通用微处理器追求高性能,主要用于工作站和高性能个人计算机系统。嵌入式处理器主要用于运行面向特定领域的专用程序,配备轻量级操作系统。它的应用极其广泛,像手机、VCD、机顶盒都是应用这类处理器。微控制器主要用于汽车空调、自动机械等领域的自控设备。

自美国贝尔实验室1947年发明晶体管以来,在50余年间,半导体技术由硅晶体管、IC(集成电路)到LSI(大规模集成电路)、VLSI(超大规模集成电路)、ULSI(甚大规模集成电路)换了数代,发展速度之快令其他产业望尘莫及。这期间,半导体技术不仅对电子工业,

而且对所有产业的发展都带来了巨大影响。因而半导体,特别是集成电路被称为‚产业的种子‛。

中央处理器(CPU)是指计算机内部对数据进行处理并对处理过程进行控制的部件。伴随着芯片集成密度越来越高,CPU可以集成在一个半导体芯片上,这种具有中央处理器功能的大规模集成电路器件,被统称为‚微处理器‛。

当今微处理器的应用已经无所不在,无论是录像机、智能洗衣机、移动电话等家电用品,还是汽车引擎控制、导弹精确制导,都需要嵌入各类不同的微处理器。微处理器不仅是微型计算机的核心部件,而且也是各种数字智能设备的关键部件。说微处理器是数字时代产业的‚心脏‛,一点也不为过。

■文字整理/刘会涛

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‚汉芯一号‛诞生记

2001年3月,‚汉芯‛实验室在交大计算机系所在的新建楼成立。

2001年4月,付宇卓,另外一位微处理器系统结构专业毕业的博士,加盟‚汉芯‛小组,至此‚汉芯‛小组核心技术成员组建完成,成员9人。

2001年6月,‚汉芯‛小组经过反复的规划和论证,‚汉芯‛规格定义完成,所有‚汉芯‛小组的成员看到了一个完整的‚汉芯‛蓝图。

2001年9月,‚汉芯‛前端设计编码开始,小组的成员也急剧扩张到33人,为了利用宝贵的机时,通宵轮换开始,‚汉芯‛工作室成为24小时全天候的实验室。

2002年1月,第一版‚汉芯‛处理器的设计源码完成,开始转入FPGA进行指令测试。

2002年2月,在上海交通大学书记王宗光、校长谢绳武、张文军的支持下,将交大的几个分散的集成电路实验室:系统芯片集成技术研究室、大规模集成电路研究所、图像所高清晰度电视芯片研究室和信息安全芯片实验室进行了整合,成立上海交通大学芯片与系统研究中心。上海交通大学芯片与系统研究中心组建伊始,制定了四年战略规划。

2002年的春节,整个中心将所有的时间花在了新中心的建设上,将新中心的工作场地———交大浩然高科十五楼,全部打通,完全按照国际先进的芯片设计风格将新中心整修一新,使得原来孤立分散的各个实验室重新组合而成为一个可以调动近100名设计

人员协同工作的开放式设计中心。而且初步具备SOC部、系统部、高清晰度电视应用部、测试部、软件部等完善的IC设计实验室。

2002年3月,芯片中心已经具备了完善的硬件设施,其中包括工作站20余台、个人计算机90余台、高档微波网络分析仪、示波执行器与逻辑分析仪数;先进的设计软件:与美国Synopsys公司及Cadence公司签订大学合作计划,拥有了前、后端EDA工具软件,涵盖了前端设计验证、逻辑综合、静态时序分析、晶体管级仿真等一整套芯片设计和验证流程。‚汉芯‛小组全部转入新中心,通过整合,芯片设计人员达到56人。 2002年5月,在美国硅谷举办的关于中国IC产业现状的大型论坛上,陈进教授和国家科技部863计划集成电路专项组组长严晓浪教授、副组长魏少军博士一起向广大留学生们介绍了中国集成电路产业的前景,希望更多的留学生回国参与祖国建设。 2002年7月底,‚汉芯‛的所有RTL编码已经完成。

2002年8月,‚汉芯一号‛小组在得到上海交大和上海市科委的支持和鼓励后,选择上海中芯国际作为‚汉芯一号‛的流片单位、同时与上海威宇科技签订‚汉芯一号‛的封装合同,上海集成电路设计研究中心的领导在得知‚汉芯一号‛小组的这个举动后,与上海交大联系,愿意配合‚汉芯一号‛完成最后测试验证工作,至此‚汉芯一号‛的后期工艺、验证工作全部落实。

2002年9月,‚汉芯一号‛产业部成立,毕业于香港大学MBA专业的胡立勇加盟‚汉芯‛,‚汉芯‛产业化工作至此展开。

2002年12月,科技部和863集成电路项目组对该项目的32位DSP新型构架,提供了32位高性能DSP处理器重大专项资助计划,同日,上海市科委启动配套资助计划。2002年12月21日,在中芯国际的积极配合下,‚汉芯‛一号流片完成。

2002年12月29日,‚汉芯‛一号在实验室的最后一条指令测试通过,开始应用测试。2003年1月10日,‚汉芯一号‛申请6项专利和布图设计保护。同时国家集成电路产业化基地上海集成电路设计中心完成测试报告。

到‚汉芯一号‛测试报告完成,‚汉芯‛小组的全家福达到77人。伴随着‚汉芯‛成功,一个科学的集成电路人才培养体系在交大已经初步形成。整个‚汉芯‛小组,建立了从本科大三暑期实习到博士修读的人才培养流程,进入芯片中心的学生,不仅能够学习到基本的集成电路设计知识,而且通过加入大型科研项目组,参与集成电路设计和测试的实际过程。这些成员,正在逐步成长为符合国际化要求的、上海乃至国内芯片产

业急需的集成电路高级人才。

汉芯造假事件

新华网上海5月12日电 上海交通大学12日向新华社记者通报了‚汉

芯‛系列芯片涉嫌造假的调查结论与处理意见。调查显示,陈进在负责研制‚汉芯‛系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为,以虚假科研成果欺骗了鉴定专家、上海交大、研究团队、地方政府和中央有关部委,欺骗了媒体和公众。上海交大决定,撤销陈进上海交大微电子学院院长职务;撤销陈进的教授职务任职资格,解除其教授聘用合同。科技部根据专家调查组的调查结论和国家科技计划管理有关规定,已决定终止陈进负责的科研项目的执行,追缴相关经费,取消陈进以后承担国家科技计划课题的资格;教育部决定撤销陈进‚长江学者‛称号,取消其享受政府特殊津贴的资格,追缴相应拨款;国家发展改革委决定终止陈进负责的高技术产业化项目的执行,追缴相关经费。

2005年12月,上海交大接到对微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进等人涉嫌造假的举报后十分重视,立即对有关情况进行了初步调查。考虑到问题的严肃性和复杂性,上海交大随即请求国家权威部门对事件进行深入全面调查。

2006年1月28日,科技部、教育部和上海市政府成立专家调查组并开始工作。在其后两个多月的时间里,专家调查组本着客观公正、尊重科学、实事求是的精神,针对举报人对‚汉芯‛事件的举报内容,采取与举报人、当事人和相关人员面谈、现场查验技术文档、分析对比有关技术资料、查验芯片演示系统和调阅相关音像资料等方式方法,对‚汉芯‛系列一至四号芯片的设计过程和性能指标等进行了全面调查与核实。日前,科技部和教育部向上海交大转交了专家调查组的调查结论。

据调查,陈进负责的汉芯团队所研制的‚汉芯一号‛,是一款208只管脚封装的数字信号处理器(DSP)芯片,由于其结构简单,不能单独实现指纹识别和MP3播放等复杂演示功能。为了在上海市举办的新闻发布会上能够达到所需的宣传效果,陈进等预先安排在‚汉芯一号‛演示系统中使用了印有‚汉芯‛标识、具有144只管脚的芯片,而不是提供鉴定的208只管脚的‚汉芯一号‛芯片,调查表明,当时汉芯公司并没有研制出任何144只管脚的芯片,存在造假欺骗行为。

‚汉芯二号‛是受某公司委托定制的DSP软核,汉芯公司完成了设计实现,但核心技术不为其所有。‚汉芯三号‛是对‚汉芯二号‛的简单扩充,技术上与‚汉芯二号‛来源相同,由于缺乏必要的外围接口,不能独立实现复杂的应用,芯片实际情况与汉芯公司宣称的‚已经达到国际高端的DSP设计水平‛的说法

不符,夸大了事实。‚汉芯四号‛是一款使用了其他公司中央处理器的单核系统芯片(SoC),不包含汉芯DSP核,与汉芯公司向有关部委提交的项目文件中关于‚汉芯四号‛是双核芯片的陈述不符,存在夸大欺骗行为。

根据上述调查结论,上海交大认为,陈进等人的行为完全背离了科技工作者、教育工作者基本的诚信操守和行为准则,严重违反了上海交大的校纪校规,违反了国家的有关规章制度,造成了极其恶劣的影响。为严肃学术规范、维护学术声誉,上海交大按照学校有关规定和程序,经研究决定:撤销陈进上海交大微电子学院院长职务;撤销陈进的教授职务任职资格,解除其教授聘用合同。

接有关部门通知,科技部根据专家调查组的调查结论和国家科技计划管理有关规定,已决定终止陈进负责的科研项目的执行,追缴相关经费,取消陈进以后承担国家科技计划课题的资格;教育部决定撤销陈进‚长江学者‛称号,取消其享受政府特殊津贴的资格,追缴相应拨款;国家发展改革委决定终止陈进负责的高技术产业化项目的执行,追缴相关经费。上海交大表示将坚决支持并将严格执行国家有关部委的决定。

上海交大表示,学校历来倡导求真务实的科学精神,反对任何形式的学术造假行为。今后,将进一步加强科研管理和对科技经费使用的监管,组织全体教职员工、科研人员深入学习‚八荣八耻‛社会主义荣辱观,树立诚信意识,加强学风和道德建设,大力弘扬创新进取、淡泊名利、脚踏实地、潜心科研的良好风尚,努力为国家的科技事业发展做出更大的贡献。

到底这是一次与韩国著名的干细胞专家‚黄禹锡教授造假事件‛相同的惊天学术欺诈,还是一次彻底的栽赃陷害?抑或是极少数喜欢用阴谋论考虑事情的人士所谓的一次‚炒作‛?

目前似乎只有一个不算结果的结果。尽管还无法得出汉芯造假的结论,但是种种证据和众多的媒体报道,却使得‚汉芯一号‛的发明者陈进博士,不能再仅从口头否认,还需要将事实摊开在阳光下。

截至本报发稿前,来自科技部的最新消息,教育部和上海市政府已经组织了权威的具有公信力的专家小组,就此事展开调查。

‚汉芯造假‛一事引起人们关注的起因,源于清华水木社区论坛上的一个帖子。随后由于众多传统媒体的加入以及新浪、网易两大门户网站的传播介入,让此事受到公众更多的关注。

网上报料人发帖称:‚2002年8月,陈进从美国买来10片MOTO-freescale的56858芯片,找来几个民工将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉,然后找浦东的一家公司将表面光滑的芯片打上‘汉芯一号’字样,并加上汉芯的LOGO。‛帖子还指称‚陈进通过造假,骗取国家科技部以及上海市政府等政府部门上亿元科研经费。‛ 报料人自称是一位了解内幕的人士,‚一个原汉芯团队的工程师。‛按照当时的媒体记载,‚汉芯‛的问世,是继‚龙芯‛之后中国芯片工业的又一件大事。

当时的文章显示:2003年2月26日,国内首个完全具有自主知识产权的DSP(Digital Signal Processor,即数字信号微处理器) ‚汉芯一号‛,在上海通过了成果鉴定。由上海交大芯片与系统研究中心研制的‚汉芯一号‛被专家鉴定为‚在技术上达到国际上同类产品先进水平,具有自主知识产权,自主设计,并在本地加工制造,具有重要的意义‛。

在上海交大微电子学院自己的网站上,也有着这样一段记录:由学院独立研发的‚汉芯一号‛16位DSP,是中国第一颗0.18微米工艺设计流片、具有完全自主知识产权(在国内完成设计、流片、测试、封装等全部流程)的高端通用数字信号处理器。

王阳元、邹世昌、许居衍院士及863计划IC专家组组长严晓浪教授鉴定为:‚国内首创,达到国际先进水平,是中国芯片发展史上重要的里程碑‛。

事实真的如此吗?按照报料人给我们提供的信息和资料,我们开始一项项地调查和排查。

■疑问重重

报料人出示给我们的材料上有这样一段话:‚2002年8月,陈进就开始从美国预订了10片MOTOROLA(现Freescale)的DSP56858芯片(此事由他在美国的双胞胎弟弟经手),2002年10月10片芯片EMS到他的手上,他自己先将芯片上的MOTO字样磨掉,因为砂痕的印记很深后来找来几个民工用2000号细砂将芯片表面处理光滑,

然后找了浦东的‘安靠封装测试(上海)有限公司’将表面光滑的芯片打上‘汉芯一号’字样,并加上汉芯和交大的LOGO。‛

事实上,报料人在网上发匿名帖子之前,还给科技部、总装备部等相关单位发了举报信。

■陈进和上海交大三缄其口

处于风口浪尖的陈进和上海交大微电子学院,选择了沉默作为表态。

在几番周折后,我们终于拨通了陈进的手机,但是在我们表明来意后,陈进只回答了一句话:‚现在我们不接受采访。‛随即挂断电话。

上海交大微电子学院一位男子的反应也是拒绝,在接听电话后,立刻反问:‚你是谁?什么事?‛当我们表明来意后,该人士立刻表示:‚现在无可奉告,对不起。‛随后立刻挂断了电话。

汉芯公司也就是上海交大汉芯科技有限公司,所有的电话接听人都说联系不上陈进,关于汉芯的事情可以咨询他的助手阮先生,但是数次电话联系,阮先生仍然不在公司,接听人也拒绝透露阮先生的去处和联络方式。

1月21日,上海交大汉芯科技有限公司发表郑重申明。内容如下:近日,在互联网相关论坛和网站流传有关‚汉芯黑幕‛一文,该文严重歪曲事实真相,公司及相关个人的名誉已受到侵害,鉴于此,我司郑重声明:1、汉芯系列芯片是汉芯团队全体成员经过长期的艰苦努力,逐步累积建立起来的具有自主知识产权的科研成果。汉芯系列芯片经得起相关部门及专家的检测验证,各项成果也已陆续进入了产业化阶段。该文所提‚汉芯系列DSP芯片属造假‛的言论纯属捏造。2、该文提及的所谓汉芯获得了巨额的科研项目经费的内容根本与事实不符,具体情况均可在相关机构得到证实。3、我司对上述侵权行为保留采取进一步法律措施的权利。

■涉及各方均撇清关系

在汉芯一号的进展过程中,出现了一系列的第三方公司,他们到底担任了什么角色呢?

在上海交大微电子学院的网站上,有这样一段记录:2002年8月,‚汉芯一号‛小组在得到上海交大和上海市科委的支持和鼓励后,选择上海中芯国际作为‚汉芯一号‛

的流片单位,同时与上海威宇科技签订‚汉芯一号‛的封装合同,上海集成电路设计研究中心的领导在得知‚汉芯一号‛小组的这个举动后,与上海交大联系,愿意配合‚汉芯一号‛完成最后测试验证工作,至此‚汉芯一号‛的后期工艺、验证工作全部落实。 之前提到的浦东的‚安靠封装测试(上海)有限公司‛的一位崔经理表示,在他2003年到公司之后,公司肯定没有接过专门为十几个芯片开发模板和模具的工作,‚非常贵,而且我们现在的业务非常好,也都是出口国外的产品,没有中文,不太可能停下来一条生产线专门做这个事情。‛

但是崔经理并没有帮助我们查询他们在2002年时,是否在业务初始期做过报料人所说的业务。

芯片代工厂中芯国际公司表示,流片确实是由中芯国际完成,‚汉芯公司提供了设计,我们完成的是流片。‛

流片在芯片制造过程中,是一个生产制造的过程,表示芯片可以生产出来。

上海集成电路设计研究中心完成了汉芯公司的国内测试工作。对此,上海集成电路设计研究中心的一位男士表示,‚我们确实做了该芯片的测试工作,但是作为第三方单位,我们与汉芯没有任何关系。‛到目前为止,‚我们没有接到任何的要求调查此事。你们可以去问上海市政府。‛

上海市科委则表示:‚科委不是主要(项目)立项方,也没有人要求我们进行调查。‛同时该人士还表示,‚汉芯的主要工作由专家组评审完成,我们只是组织评审,给予支持,并非由我们来作出判断。‛

上海市政府新闻办的一位男士则表示:‚不清楚这个事情。‛

本周三,国家科技部一位负责宣传的女士称:教育部和上海市政府已经组织了权威的具有公信力的专家小组,就此事展开调查。

国家科技部863计划集成电路专项组组长严晓浪教授也无法联系。之前报料人称,科技部863计划等国家部门,为汉芯提供了巨额科研和产业化项目经费,总共数额达到一亿元人民币。同时有消息称,科技部已经对此事展开调查。

■资历之谜

报料人除了指出汉芯造假和涉嫌骗取国家亿元经费一事外,还对陈进本人的一些个人资料,提出了质疑。

报料人指出:陈进本人只是MO-TOROLA-SPS部门的一个小小的测试工程师,可是为了欺骗交大和政府领导,说是MOTOROLA的设计经理,还拿过什么MOTO‚水晶奖‛(MOTOROLA根本没有这个奖),这些都是自编自造的。

关于陈进的身份,摩托罗拉公司方面则表示,之前只有英文的记录,拼音有一位‚chenjin‛先生,担任过半年左右的设计工程师,但并没有回答摩托罗拉是否有水晶奖,也没有证实这位‚拼音先生‛就是陈进。

摩托罗拉后来剥离了半导体部门,现在摩托罗拉半导体部门的接手方Freescale公司北京的刘小姐表示,目前还不能对此事发表任何评论,公司内部对此事仍在交流过程中。

对于我们提出的如果汉芯就是当年的DSP56858芯片,那么汉芯公司已经侵权了Freescale知识产权,Freescale是否会起诉汉芯的问题,刘小姐并没有回答。

1月24日晚22时,在上海交大的网站上面,陈进的介绍如下:教授,博士生导师,上海交大特聘‚长江学者‛,上海交通大学微电子学院院长,上海硅知识产权交易中心CEO,上海交大汉芯科技有限公司总裁。美国得州大学奥斯汀分校计算机工程硕士、博士。先后在美国MOTOROLA、AnalogDevice公司任高级主任工程师、芯片设计经理,主要从事高速无线通讯芯片和DSP核心电路的开发,担任多项重大SOC系统芯片的设计开发和项目负责人。由于两项有特殊价值的成果,于1999年和2000年连续两年获MOTOROLA‚杰出成就奖‛。

此前,有媒体从上海交大的网站上看到,这个介绍的最后一句话是:由于两项有特殊价值的成果,于1999年和2000年连续两年获MOTOROLA‚杰出成就奖‛及水晶奖。

上海交大的网站资料还显示陈进是一位公众人物,除了屡获殊荣外,还担任一些社会职务。其所获荣誉及奖项包括:‚上海市科技精英‛、‚上海十大杰出青年‛、‚上海IT青年十大新锐‛、‚上海市新长征突击手标兵‛、‚上海市科技创业领军人物‛、上海交大首届‚校长奖‛等等。

其他社会职务:上海市信息化专家委员会委员、上海市集成电路联席会议特邀专家、上海市集成电路设计主题专家、计算机学会系统结构分会副会长。

■尚未产业化应用

曾经有媒体报道说:‚汉芯一号‛DSP芯片将广泛应用于手机、MP3、数码相机、变频空调和掌上电脑等产品领域,其特有的节能性将‚逼迫‛市场同类产品价格逐步走低。

而在汉芯自己的资料中,2003年1月10日,‚汉芯一号‛申请了6项专利和布图设计保护。

按照举报人的说法,汉芯从来没有过产业化,更不要说用于国防的‚两年跨越二十 年,汉芯DSP将取代美国TI公司的高端DSP‛。如此令人振奋的国家高科技项目,为什么没有量产呢?

在2003年的媒体报道中,曾经有过以下报道:据交大创奇透露,交大创奇已与海尔、海信、春兰以及广东等多家厂商接触,并与春兰签订框架性的合作协议,‚汉芯‛将应用于春兰空调、冰箱等产品上。

但是来自春兰集团宣传部、研究院、技术管理部门和工厂的反馈却并非如此,涉及到冰箱、空调芯片的几个部门,均表示不知道有使用过‚汉芯‛的事情。

在最后的生产环节———工厂的相关负责人也表示,从2003年至今,从来没有使用过‚汉芯‛来作为春兰相关产品的部件。

有媒体声称,今年中国芯片业界的另外一位创新企业的人物,中星微公司的邓中翰博士,则已经实现了芯片产业化。在美国纳斯达克成功上市的中星微,是全球3G多媒体数字芯片的著名企业,也是国际移动产业处理器联盟(MIPI)39个国家中,唯一一家中国企业。

■报料人称受到压力很大

举报人自称是一位参与汉芯设计的工程师,但是不愿意透露自己的身份。不过他留下了电子邮件和一个神州行手机的联络方法。

举报人在与我们的通话中表明他们举报的态度:希望国家纪委公检法介入‚,还事实一个真相‛。

举报人表示,目前他们受到的‚压力和人身生命威胁,你们都无法想象,一旦我们人都没有了,谁还会知道真相?‛

对于离开的原因,举报人称,是因为生活在造假中十分痛苦。

对于有人称其是由于利益分配不均而反目,举报人非常气愤地表示,他离开的时候还没有那么多资金。

■真相大白之路

报料人士后来还提供了一些比原来网络上更详细的、有‚汉芯造假‛证据的图片的最新版本。

与之前相比,报料人在邮件中提供了更加详细的汉芯造假证据,并详细描述了事件进展的过程。但是他不愿意把掌握的全部材料出示,因为对方可能‚有所准备‛。报料人提出了一些疑问点,比如:汉芯MP3播放器无法更新歌曲,几年如一日地,重复播放着那三首歌:《沧海一声笑》、《挪威的森林》、《天冷就回家》。

但是值得注意的是,举报人提供的一个内容是真是假,可以使得我们很容易地判断出,芯片是否涉及到一次严重的学术造假。那就是:‚汉芯一号‛是否就是MOTOROLA(现Freescale)的DSP56858芯片?

为此报料人还为我们提供了三个检测方式:一是测试该芯片和Freescale的DSP56858芯片的稳定性,如果从功能测试和电气测试一致,说明其作假。二是该芯片放到Freescale的测试线上,可以看到该公司特有的id地址,无法通过物理办法消除。三是将该芯片的表面的二氧化硅去掉,可以放大看到里面的MOTO字样。事实上,现在的皮球在Freescale公司那里,或者说再由谁拿到汉芯一号去该公司做个检测,真相自然大白。

对于专业人士所说的,即使购买了芯片,修改原有芯片的电路设计也算是一种创新的说法,报料人称,如果购买别人的芯片再改装,那么成本一定远远高于竞争对手。 ■文/ 张京科

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中国芯工程

通用芯片

龙芯系列:‚龙芯一号‛CPU自2002年9月面世,风头一时无二;12月23日,由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七家联手发起的‚龙芯联盟‛正式成立。龙芯1号:采用动态流水线结构,定点和浮点最高运算速度均超过每秒2亿次,与英特尔的奔腾Ⅱ芯片性能大致相当,在总体上达到了1997年前后的国际先进水平。龙芯2号:2004年6月,中科院计算所研发出实际性能与奔腾4水平相当的‚龙芯2号‛通用CPU,比‚龙芯1号‛性能提高10至15倍。

神威一号:实现了与市场上最通用指令的完全兼容,可运行DOS、WINDOWS等主流操作系统。

嵌入式芯片

星光一号:2001年3月问世,是第一个打进国际市场的中国芯片。

星光二号:2002年5月问世,是全球第一个音频视频同体的图像处理芯片。 星光三号:2002年9月问世,是中国第一块具有CPU驱动的图像处理芯片。 星光四号:2003年2月问世,是中国第一块移动多媒体芯片。

星光五号:2003年6月研发成功并实现产业化,并被中国电信指定为可视通信芯片标准。

北大众志:2003年12月8日,北大众志-863系列的CPU系统芯片由北京大学微处理器研究开发中心研制成功。

湖南中芯:2003年10月23日,我国第一片具有完全自主知识产权的数字图像与视频压缩编码解码芯片诞生。

万通1号:2003年9月25日,可应用于公共服务、企业用户、校园网、政府机构、家庭及个人用户的芯片诞生。

方舟2号:2003年8月11日,海淀区的电子政务领域正式推广使用具有我国自主知识产权芯片的网络计算机。

S698:2003年5月,全国首家系统级芯片(SOC)设计平台在哈工大微电子中心搭建成功。

神州龙芯:2003年3月5日开始收尾,是从去年推出的32位、266兆赫版本改进而来,它针对的是嵌入系统市场。什么是微处理器

目前国际上微处理器根据应用的领域不同分为三类:一是通用高性能微处理器,二是嵌入式微处理器,三是微控制器。通用微处理器追求高性能,主要用于工作站和高性能个人计算机系统。嵌入式处理器主要用于运行面向特定领域的专用程序,配备轻量级操作系统。它的应用极其广泛,像手机、VCD、机顶盒都是应用这类处理器。微控制器主要用于汽车空调、自动机械等领域的自控设备。

自美国贝尔实验室1947年发明晶体管以来,在50余年间,半导体技术由硅晶体管、IC(集成电路)到LSI(大规模集成电路)、VLSI(超大规模集成电路)、ULSI(甚大规模集成电路)换了数代,发展速度之快令其他产业望尘莫及。这期间,半导体技术不仅对电子工业,

而且对所有产业的发展都带来了巨大影响。因而半导体,特别是集成电路被称为‚产业的种子‛。

中央处理器(CPU)是指计算机内部对数据进行处理并对处理过程进行控制的部件。伴随着芯片集成密度越来越高,CPU可以集成在一个半导体芯片上,这种具有中央处理器功能的大规模集成电路器件,被统称为‚微处理器‛。

当今微处理器的应用已经无所不在,无论是录像机、智能洗衣机、移动电话等家电用品,还是汽车引擎控制、导弹精确制导,都需要嵌入各类不同的微处理器。微处理器不仅是微型计算机的核心部件,而且也是各种数字智能设备的关键部件。说微处理器是数字时代产业的‚心脏‛,一点也不为过。

■文字整理/刘会涛

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‚汉芯一号‛诞生记

2001年3月,‚汉芯‛实验室在交大计算机系所在的新建楼成立。

2001年4月,付宇卓,另外一位微处理器系统结构专业毕业的博士,加盟‚汉芯‛小组,至此‚汉芯‛小组核心技术成员组建完成,成员9人。

2001年6月,‚汉芯‛小组经过反复的规划和论证,‚汉芯‛规格定义完成,所有‚汉芯‛小组的成员看到了一个完整的‚汉芯‛蓝图。

2001年9月,‚汉芯‛前端设计编码开始,小组的成员也急剧扩张到33人,为了利用宝贵的机时,通宵轮换开始,‚汉芯‛工作室成为24小时全天候的实验室。

2002年1月,第一版‚汉芯‛处理器的设计源码完成,开始转入FPGA进行指令测试。

2002年2月,在上海交通大学书记王宗光、校长谢绳武、张文军的支持下,将交大的几个分散的集成电路实验室:系统芯片集成技术研究室、大规模集成电路研究所、图像所高清晰度电视芯片研究室和信息安全芯片实验室进行了整合,成立上海交通大学芯片与系统研究中心。上海交通大学芯片与系统研究中心组建伊始,制定了四年战略规划。

2002年的春节,整个中心将所有的时间花在了新中心的建设上,将新中心的工作场地———交大浩然高科十五楼,全部打通,完全按照国际先进的芯片设计风格将新中心整修一新,使得原来孤立分散的各个实验室重新组合而成为一个可以调动近100名设计

人员协同工作的开放式设计中心。而且初步具备SOC部、系统部、高清晰度电视应用部、测试部、软件部等完善的IC设计实验室。

2002年3月,芯片中心已经具备了完善的硬件设施,其中包括工作站20余台、个人计算机90余台、高档微波网络分析仪、示波执行器与逻辑分析仪数;先进的设计软件:与美国Synopsys公司及Cadence公司签订大学合作计划,拥有了前、后端EDA工具软件,涵盖了前端设计验证、逻辑综合、静态时序分析、晶体管级仿真等一整套芯片设计和验证流程。‚汉芯‛小组全部转入新中心,通过整合,芯片设计人员达到56人。 2002年5月,在美国硅谷举办的关于中国IC产业现状的大型论坛上,陈进教授和国家科技部863计划集成电路专项组组长严晓浪教授、副组长魏少军博士一起向广大留学生们介绍了中国集成电路产业的前景,希望更多的留学生回国参与祖国建设。 2002年7月底,‚汉芯‛的所有RTL编码已经完成。

2002年8月,‚汉芯一号‛小组在得到上海交大和上海市科委的支持和鼓励后,选择上海中芯国际作为‚汉芯一号‛的流片单位、同时与上海威宇科技签订‚汉芯一号‛的封装合同,上海集成电路设计研究中心的领导在得知‚汉芯一号‛小组的这个举动后,与上海交大联系,愿意配合‚汉芯一号‛完成最后测试验证工作,至此‚汉芯一号‛的后期工艺、验证工作全部落实。

2002年9月,‚汉芯一号‛产业部成立,毕业于香港大学MBA专业的胡立勇加盟‚汉芯‛,‚汉芯‛产业化工作至此展开。

2002年12月,科技部和863集成电路项目组对该项目的32位DSP新型构架,提供了32位高性能DSP处理器重大专项资助计划,同日,上海市科委启动配套资助计划。2002年12月21日,在中芯国际的积极配合下,‚汉芯‛一号流片完成。

2002年12月29日,‚汉芯‛一号在实验室的最后一条指令测试通过,开始应用测试。2003年1月10日,‚汉芯一号‛申请6项专利和布图设计保护。同时国家集成电路产业化基地上海集成电路设计中心完成测试报告。

到‚汉芯一号‛测试报告完成,‚汉芯‛小组的全家福达到77人。伴随着‚汉芯‛成功,一个科学的集成电路人才培养体系在交大已经初步形成。整个‚汉芯‛小组,建立了从本科大三暑期实习到博士修读的人才培养流程,进入芯片中心的学生,不仅能够学习到基本的集成电路设计知识,而且通过加入大型科研项目组,参与集成电路设计和测试的实际过程。这些成员,正在逐步成长为符合国际化要求的、上海乃至国内芯片产

业急需的集成电路高级人才。


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